無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables)。

把VisiSonics的RealSpace 3D音訊軟體結合CEVA的低功耗音訊和感測器中樞DSP及MotionEngine頭跟蹤演算法，兩家企業合作開發最適合聽戴式裝置的高精度3D空間音訊嵌入式解決方案

這項合作把VisiSonics針對CEVA低功耗音訊和感測器中樞DSP進行了最佳化的RealSpace 3D音訊軟體，結合CEVA的MotionEngine頭部追蹤演算法，在其BNO080九軸系統級封裝(SiP)元件上運行，結果成就了一個高精度即時的3D音訊解決方案，可提供給系統單晶片(SoC)供應商、OEM和ODM廠商客戶，協助他們為VR、AR和新一代運動感知耳機帶來極致的聽覺體驗，提供3D音訊以提升整體用戶體驗。

VisiSonics RealSpace 3D耳機嵌入式解決方案結合了一套能使聽眾身臨其境的真實三維聲學場景演算法。這項獲得專利的專門技術使開發人員能將聽覺物件精確地放置在虛擬聽覺空間中，如杜比全景聲(Dolby Atmos)和MPEG-H標準所設想的聽覺空間，其中包括高保真度立體聲響複製(ambisonics)格式和物件導向(object based)輸入技術。

此外，該解決方案還可以注入個性化的頭部相關傳遞函數(head related transfer function, HRTF)，並與CEVA MotionEngine頭部追蹤軟體介面互相搭配，以提供繪聲繪影的聽覺場景。CEVA提供功能強大的音訊和感測器中樞DSP，包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro系列，使得整套演算法能夠以極低的功耗毫無障礙地運行。

VisiSonics執行長Ramani Duraiswami博士表示：「眾所皆知，CEVA在低功耗音訊DSP方面取得了莫大的成功，其技術和產品驅動世界眾多領先OEM廠商提供的數十億個設備。我們與CEVA合作將RealSpace 3D音訊技術加入由其DSP運行的耳機和聽戴式裝置中，並能夠為終端用戶提供我們最新的3D音訊個性化功能，從而加快這項技術在行動領域的應用，將沉浸式3D音訊效果帶給每一個人。」

CEVA行銷副總裁Moshe Sheier表示：「VisiSonics的RealSpace 3D音訊技術提供了令人耳目一新的聆聽體驗，我們非常高興能與他們合作，通過我們的音訊/感測器中樞DSP和3D頭部追蹤軟體進一步提升性能表現。有了5G技術的支援，在未來幾年中，用於行動和穿戴式設備的情境感知音訊功能將會成倍增長。與VisiSonics共同合作，我們可以協助OEM和ODM廠商在其聽戴式裝置中充分利用高精度3D音訊來應對此一發展潮流。」

CEVA的可擴展音訊和感測器中樞DSP已經針對聲音處理應用進行了最佳化，範圍涵蓋始終啟動的語音控制到多感測器融合。它們專門設計用於多麥克風語音處理、高品質音訊播放和後處理，以及在終端裝置上實施聲音神經網路。

此外，一個包括音訊/語音軟體、硬體和開發工具業者在內的協力廠商大型生態系統也已針對CEVA DSP最佳化了其解決方案，以用於多種用例和運用。