帳號:
密碼:
相關物件共 6
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前,天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。 天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產,且正積極擴大產能
Atmel針對物理訪問控制設備推出FingerChip感測器 (2006.02.22)
Atmel Corporation宣佈推出Finger Chip感測器系列的新成員AT77C102B FingerChip生物識別感測器 。這款新的AT77C102B完全相容其前代產品AT77C101B,但傳感靈敏度卻是前身的兩倍。 該感測器提高了圖像增強輸出,從而提高識別精確度並改善整體系統性能
義隆電子與法商共同進軍數位家庭市場 (2005.10.12)
義隆電子宣誓進軍數位家庭(Digital Home)市場,12日與法國股票上市公司HF Company策略結盟,就數位家庭相關的技術、市場、銷售等環節進行跨國的合作,雙方達成協議將分別搶攻歐、亞兩大洲寬頻通訊的電信系統局端和用戶端的潛在市場
致力成為類比與射頻IC領域的EDA專業廠商 (2003.07.05)
AWR自成立至今一直在無線通訊領域有不錯的表現,除了近期主推的新產品Analog Office,該公司在微波電路設計上的EDA工具Microwave Office也已在三月公佈2003年新版。
金麗半導體SoC/ASSP技術 邁向32位元之路 (2002.09.05)
金麗於今年年初即投入32位元SoC(System on Chip)及ASSP(Application-Specific Standard Product)之研發製造工作,該公司以網路應用為出發點,網路產品佔公司的營收70~80%,而32位元產品佔營收比重5~10%;為順應市場趨勢,未來將逐漸調高該產品的比重
訂單成長二三成 金麗Q3復甦 (2002.08.26)
雖然今年第二季通訊市場景氣向下走緩坡,SoC及ASSP供應商金麗半導體表示,由於金麗訂單持續增加,成長幅度達20~30%,該公司看好第三季,預計第三季市場景氣將回升


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
9 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw