《照片人物　金麗半導體營運行銷處資深經理李恕》

成立於民國86年，去年5月進駐新竹科學園區的金麗半導體，專注於內嵌及省電微控制器和SoC處理器之設計、製造及服務，目前研發的產品為8、16及32位元高頻省電微控制器元件，關鍵技術則是根據精簡型指令架構進行研發。該公司營運行銷處資深經理李恕表示，金麗於今年年初即投入32位元SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研發製造工作，該公司以網路應用為出發點，網路產品佔公司的營收70～80％，而32位元產品佔營收比重5～10％；為順應市場趨勢，未來將逐漸調高該產品的比重。

李恕表示，目前金麗32位元產品採用0.18微米製程，封裝方式則有PQFP及BGA，不過李恕儘量要求工程人員將pin腳數維持一定數量，因此PQFP仍是主要的封裝方式，惟有太高階的產品才採用BGA。李恕同時談到完成一顆32位元IC，通常需要一年的時間，而後還得經過9個多月的驗證期，無形中增加了產品成本；儘管如此，該公司產品的生命週期通常可以維持好幾年，不像消費型產品只有3個月的週期，加上金麗努力降低成本及提高產品品質，因此在市場上仍創下不錯的業績。

面對西進大陸潮流，李恕認為西進有其必要性，但不可妄為，必需要有周密謹慎的計畫，到大陸發展才有意義。目前金麗在深圳設有辦事處，並且運用當地員工進行銷售的工作。
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