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Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線 |
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讓鑰匙也可以像瑞士刀一樣帥氣 (2013.05.28)
鑰匙是我們經常需要攜帶的東西，多數人只是用鑰匙扣將它們連為一體這並不是最好的辦法，因為在開門的過程中，如果裡面有外形非常相似的可能會使你感到麻煩。另外，鑰匙有可能會把皮包劃出一道不好看的痕跡 |
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意法半導體與Quantenna達成策略許可協議 (2013.05.10)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體意法半導體與具有極高穩定度的家庭娛樂Wi-Fi 網路技術領導廠商Quantenna Communications, Inc. 宣佈，兩家公司簽署一個非專屬（non-exclusive）全球許可協議，授權意法半導體在其各種系統單晶片內整合Quantenna IP並授權Quantenna使用意法半導體的娛樂、網路及安全產品的生態系統 |
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Altera展示業界尖端20 nm元件的32-Gbps收發器 (2013.04.13)
Altera公司今天宣佈，公司展出了業界首款具有32-Gbps收發器功能的可程式設計元件，在收發器技術上樹立了另一個關鍵里程碑。此次展示使用了基於台積電（TSMC）20SoC製程技術的20 nm元件 |
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R&S CMW500 通訊協定測試儀全面支援LTE-Advanced 載波聚合測試 (2013.02.19)
全球的電信業者皆陸續推出 LTE 網路服務，然而下一世代的 LTE-Advanced 承諾將達到更快速的行動網路連接能力皆歸功於載波聚合技術，Rohde & Schwarz 的解決方案將幫助晶片商及網路設備開發商加快商品推出的腳步 |
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訊舟選擇萊特菠特測試新的高頻寬無線產品 (2012.10.22)
萊特菠特 (LitePoint)日前宣佈，網路通訊解決方案領導廠商訊舟科技股份有限公司 (Edimax Technology) 已經選用萊特菠特測試解決方案來測試其802.11ac Wi-Fi 產品。訊舟選用萊特菠特 IQxel來測試訊舟的高性能無線網路產品，這些產品已經導入使用802.11ac 標準，速度和上一代 Wi-Fi標準相比至少快上三倍 |
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TI新型智慧電錶 SoC降低電子電錶設計系統 (2012.10.19)
德州儀器 (TI) 發揮其智慧電網市場的專業知識與領導地位，宣佈針對智慧電子電錶 (e-meter) 設計的完全整合型優化 智慧電錶系統單晶片 (SoC) 即日起已開始提供樣品。單一晶片整合計量 (metrology)、應用及通訊功能，可使開發人員針對智慧電子電錶應用簡化設計、提高彈性與降低系統成本 |
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趁勝追擊 聯發科四核晶片明年上市 (2012.08.13)
在推出雙核心晶片MT 6577不到一年時間，聯發科再度看準市場四核心趨勢，日前也傳出首款四核心晶片MT6588，採用28nm製程，同時擁有WCDMA和TD多模modem，預計第四季開始測試，並在明年進入量產 |
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聯發科報佳績 擠進應用處理器前五大 (2012.08.07)
今日成長最大的市場，無疑是智慧型手機，而這些手機中最關鍵的零件，即是應用處理器，目前各大晶片商皆致力搶佔這塊肥美的市場。根據根據Strategy Analytics最新的研究報告指出，Qualcomm仍穩坐龍頭地位，但被聯發科及Broadcom給搶食掉不少市場，2012年第1季的銷售額市佔率由去年同期的51%下滑至44% |
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3D堆疊 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技術在市場上醞釀已久，卻遲遲停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段。然而，3D堆疊架構對於晶片間的異質性整合，其實扮演著十分重要的角色，特別是極力打造SoC晶片的半導體設計商們 |
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逢低買入 三星出手併CSR行動部門 (2012.07.29)
三星又出手強化自己的行動市場佈局，在本(7)月17日宣佈斥資斥資3.1億美元收購英國晶片設計業者CSR（Cambridge Silicon Radio）的行動部門，同時將額外支付3,440萬美元買下CSR 4.9％的股權 |
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思源科技研發副總李炯霆獲選加入Si2董事會 (2012.06.11)
思源科技(SpringSoft)日前宣布，該公司實體設計事業群副總經理李炯霆獲選加入晶片整合倡導組織(Si2)的董事會。Si2是業界頂尖半導體、系統、EDA與製造公司的最大組織，致力於開發和推廣標準以改善積體電路設計和製造的方式，以便加速上市前置時間、降低成本，進而克服次微米設計的挑戰 |
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ST推出AMOLED專用電源晶片 (2012.02.21)
意法半導體（ST）採用先進技術研發出最新的微型電源晶片。ST表示，未來幾乎每一台配備AMOLED顯示器的智慧型手機或可攜式電子產品都會用到這款先進的電源晶片。
據了解，意法半導體在全球AMOLED電源晶片的市場佔有率超過80% |
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ST推出AMOLED專用電源晶片 (2012.02.21)
意法半導體（ST）採用先進技術研發出最新的微型電源晶片。ST表示，未來幾乎每一台配備AMOLED顯示器的智慧型手機或可攜式電子產品都會用到這款先進的電源晶片。
據了解，意法半導體在全球AMOLED電源晶片的市場佔有率超過80% |
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ST推出AMOLED專用電源晶片 (2012.02.21)
意法半導體（ST）採用先進技術研發出最新的微型電源晶片。ST表示，未來幾乎每一台配備AMOLED顯示器的智慧型手機或可攜式電子產品都會用到這款先進的電源晶片。
據了解，意法半導體在全球AMOLED電源晶片的市場佔有率超過80% |
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凌力爾特始終如一 引領三十年類比潮流 (2012.02.01)
2011 年，是凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 成立的第三十周年。公司成立之初，正是類比晶片急速發展之初。凌力爾特工程副總裁兼技術長 Bob Dobkin 表示，放眼整個晶片市場，這三十年來，類比電路始終占據約 15~20% 的市場 |
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Silicon Labs MCU系列運用混合訊號技術 (2011.12.12)
芯科實驗室（Silicon Labs）日前宣佈推出節能的微控制器（MCU）和無線MCU解決方案，該方案適用於功率敏感的嵌入式應用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x無線MCU系列產品基於低功耗專利技低功耗MCU系列產品，可滿足電池供電的嵌入式系統對於低功耗電源需求 |
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意法半導體推出整合EMI濾波與靜電放電保護晶片 (2011.11.03)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（2）日推出，新款單晶片整合EMI濾波與靜電放電（ESD）保護兩種功能的晶片，為配備SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡的手機、平板電腦和3G無線網卡帶來獨一無二的保護功能 |
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QMEMS打造高性能Photo AT元件 (2011.10.13)
在石英晶體應用的市場上，為了達到小型化、高精確度、高可靠性等進階的特性需求，傳統的機械加工製程已面臨技術瓶頸，需要導入新一代的製程技術。採用半導體光微影製程（Photolithography process）的QMEMS技術，正是滿足這些需求的解決方案 |
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ST推出全新數位音效系統單晶片産品系列 (2011.08.16)
意法半導體（ST）於日前宣佈，發佈兩款全新的Sound Terminal數位音效系統單晶片，這兩款新産品讓設計人員能夠實現更加纖薄的家庭娛樂應用，同時還能驅動散熱器，使産品通過嚴格的産品安全要求 |
