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中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局，依投資台灣事務所今（14）日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業，超過2兆5,122億元投資，預估創造16萬179個本國就業機會 |
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以AI驅動資安防禦力 嘉義市打造智慧城市防護新藍圖 (2025.02.14)
人工智慧(AI)技術的蓬勃發展，致使資安風險提升，駭客攻擊、深?詐騙、惡意軟體變種層出不窮，成為政府與企業面臨的重大挑戰。為強化市府團隊的資安防禦能力，嘉義市政府於今(14)日舉辦AI資安趨勢講座-「AI驅動的資安變革：技術應用、風險與未來展望」 |
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從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
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光場顯示：徹底解決AR/VR的視覺疲勞 (2025.02.13)
本次講座以「光場顯示技術」為主題，邀請到台灣大學電機系與電信工程學研究所特聘教授陳宏銘，深入淺出地介紹光場顯示技術的原理、應用和未來展望。 |
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貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型， SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術 |
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腦機接口技術突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
腦機接口（Brain-Computer Interface, BCI）這樣被視為科幻的技術正逐步走向現實。從醫療康復到人機互動，腦機接口的應用前景令人振奮，並被認為將徹底改變人類與科技的互動方式 |
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新加坡研發植物電信號解讀裝置 應用於農業監測 (2025.02.13)
近年來，隨著全球氣候變遷加劇和糧食需求增長，農業科技成為各國關注的焦點。新加坡的研究團隊數年前就成功開發出一種能夠解讀植物電信號變化的裝置，持續幫助農民更精準地監測作物健康狀態 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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海空結盟深耕國造 漢翔與船舶中心攜手爭商機 (2025.02.12)
目前深耕航空與飛行事業的漢翔公司，以及致力造船與海洋工程的船舶中心，今（12）日宣佈由漢翔總經理馬萬鈞與船舶中心執行長周顯光共同簽署合作協議，攜手為「海空結盟」掀開扉頁 |
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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
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德鐵簽署63億歐元合約 加速鐵路數位化轉型 (2025.02.12)
德國鐵路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日與四家鐵路產業公司簽署了一項長期合約，總金額達63億歐元，以實現德國鐵路網路供應、數位控制和安全技術(DLST)。
這份合約是德國鐵路基礎設施現代化進程中的重要一步，涵蓋數位聯鎖技術 (DSTW)，包括歐洲列車控制系統 (ETCS) 以及整合的控制和操作系統 |
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工業自動化助攻創新能源 加速氫能應用落地 (2025.02.11)
基於現今新能源市場競爭越來越劇烈，氫豐綠能今（11）日也宣布旗下氫能創新技術，已獲得羅昇企業投資，將結合後者在工業自動化跟能源領域上的深厚經驗，形成強大的互補優勢，擴大在氫能領域布局，並降低企業能源轉型的成本和風險，加速氫能的商業化應用 |
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福斯集團導入3DEXPERIENCE平台 全面最佳化車輛開發流程 (2025.02.11)
面對現今汽車製造業開發時程與款式加速推陳出新，福斯集團（Volkswagen Group）近日也宣佈與達梭系統（Dassault Systemes）建立長期合作夥伴關係，將經過導入達梭系統3DEXPERIENCE雲端平台，以強化內部的數位基礎架構，推動先進車輛開發技術解決方案 |
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台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展，對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸，矽光子技術（Silicon Photonics）應運而生，並成為半導體產業的關鍵技術之一。
台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學（CPO）技術的研發 |
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歐洲科學家成功將量子運算核心元件縮小至晶片級別 (2025.02.11)
近期，歐洲科學家成功將量子電腦的核心元件縮小至晶片級別，為量子運算的普及化鋪平道路。這項突破性進展源自新加坡南洋理工大學（NTU）的研究團隊，他們開發出一種利用超薄材料產生糾纏光子對的方法，將量子運算的關鍵組件縮小了約1000倍 |
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中華精測2024年第四季營收受惠於產業復甦力 (2025.02.11)
中華精測科技今（11）日董事會通過 2024 年第四季營運成果報告 ; 該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高，單季獲利季增 2倍、年增 17 倍，全年稅後每股盈餘 15.55 元。中華精測2024年第四季受惠於產業復甦，超高速運算 (HPC) 測試板及手機應用處理器 (AP) 探針卡訂單暢旺帶動，單季合併營收 12 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及，雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後，形塑工業5.0趨勢，並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
