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半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧（AI）小語言模型浪潮興起，除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景，也可從近期由國際半導體產業協會（SEMI）與人工智慧科技基金會（AIF）合作，率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告，一窺上中下游產業發展差距 |
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光場顯示：徹底解決AR/VR的視覺疲勞 (2025.02.13)
本次講座以「光場顯示技術」為主題，邀請到台灣大學電機系與電信工程學研究所特聘教授陳宏銘，深入淺出地介紹光場顯示技術的原理、應用和未來展望。 |
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貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型， SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術 |
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海空結盟深耕國造 漢翔與船舶中心攜手爭商機 (2025.02.12)
目前深耕航空與飛行事業的漢翔公司，以及致力造船與海洋工程的船舶中心，今（12）日宣佈由漢翔總經理馬萬鈞與船舶中心執行長周顯光共同簽署合作協議，攜手為「海空結盟」掀開扉頁 |
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福斯集團導入3DEXPERIENCE平台 全面最佳化車輛開發流程 (2025.02.11)
面對現今汽車製造業開發時程與款式加速推陳出新，福斯集團（Volkswagen Group）近日也宣佈與達梭系統（Dassault Systemes）建立長期合作夥伴關係，將經過導入達梭系統3DEXPERIENCE雲端平台，以強化內部的數位基礎架構，推動先進車輛開發技術解決方案 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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意法半導體攜手 HighTec EDV-Systeme 強化軟體定義車輛安全性 (2025.02.07)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全，推出一套完整解決方案，加速關鍵安全系統開發，使軟體定義車輛（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案 (2025.02.07)
R&S ScopeStudio 是 Rohde & Schwarz 推出的全新軟體解決方案，它將 MXO 系列示波器的功能遷移至電腦。這款基於電腦的示波器應用程式，便利用戶在脫離示波器硬體的情況下，查看、分析、記錄和分享示波器測量數據，為個人用戶和開發團隊提供了更易獲取的解決方案 |
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SPIE稜鏡獎表揚光子工業創新產品 (2025.02.06)
國際光電工程學會 (SPIE) 邁入第17年度，於1月下旬在稜鏡獎頒獎典禮上表揚光學及光子學新品。SPIE稜鏡獎每年宣揚光子學和光子學相關產業快速成長的軌跡、精彩的最新研發成果以及創新技術 |
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環保支出調查：空氣品保、水質保護及廢棄物管理為三大要項 (2025.02.06)
由聯合國制定「環境與經濟帳系統(System of Environmental-Economic Accounting)」架構，用以評估經濟活動與環境的相互影響，其中預防、減少、消除污染或其他環境質損進行的環保活動相關財務資訊為「環保支出帳」，可提供擬定環保政策參據，編算該帳表所需資料 |
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貿澤電子2024年新增逾60家製造商 持續為客戶擴充產品系列 (2025.02.06)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2024年在其領先業界的產品系列中新增超過60家製造商，持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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香港大學研發高速避障無人機 突破技術瓶頸 (2025.02.03)
香港大學工程師和機器人專家團隊設計、製造並測試了一款新型無人機，它能在未知環境中高速安全飛行，同時有效避開障礙物。
長期以來，機器人專家一直致力於開發一種能夠像鳥類一樣飛行的機器人，在高速移動的同時，能夠根據遇到的未知情況進行調整 |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城，以及 DigiKey 物流計畫中 |
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印度力拚2025年底前生產國產晶片 計畫3-5年內開發GPU (2025.02.02)
印度正積極布局半導體產業，計畫在2025年底前生產「印度製造」晶片，並在未來三到五年內開發自己的圖形處理器（GPU）。
印度資訊科技部長Ashwini Vaishnaw在接受CNBC採訪時表示，印度正在興建五座晶片製造廠，預計首批「印度製造」晶片將在2025年底問世 |
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仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)
中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破，有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技術，仿效樹根的強韌結構，有望顯著改善柔性電路的製造 |
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觀測空氣污染品質源頭 找出災防應對措施 (2025.01.24)
火災對於空氣品質的影響不容忽視，不僅對環境構成威脅，對人體健康的危害更是深遠。火災產生的污染物包括顆粒物（PM）、揮發性有機化合物（VOC）、鉛、石棉及其他化學殘留物 |
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高教新世代啟航共創卓越 雲科大打造亞洲頂尖AI中心 (2025.01.23)
為台灣未來培育新世代人才注入新動能，教育部於近日舉行國立大學卸任、新任校長聯合交接暨致送續任校長聘書典禮，由教育部長鄭英耀、政務次長葉丙成等貴賓出席交接儀式，共同見證學習世代承前啟後 |
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智慧無線連結：驅動現代生活與未來創新 (2025.01.22)
從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天，到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍，無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調，還是利用智慧農業技術監測土壤濕度，無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式 |
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荷蘭啟動HyPRO計畫 聚焦綠氫生產技術突破 (2025.01.21)
綠氫被視為未來能源轉型的關鍵，荷蘭Groenvermogen NL計畫斥資8.38億歐元，啟動HyPRO計畫，集結產官學研力量，目標發展突破性的綠氫生產技術。埃因霍溫理工大學(TU/e)也積極參與其中，將著重於電解槽效能提升和可變電力供應的整合 |
