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14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動! (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產,預計將生產出高效低功耗的ARM處理器,且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計
富士通針對汽車應用推出新款系統控制器LSI (2010.08.01)
香港商富士通半導體(Fujitsu)與日前宣佈,推出六款MB91590系列的系統控制器,可應用於汽車儀表板(採用彩色顯示器的儀表群)與中控台(車載資訊顯示器)等裝置。此款新產品將於2010年9月底開始上市,此系列車載系統LSI元件整合FR81S這款高效能CPU核心,可結合繪圖-顯示控制器,以及視訊擷取與通訊等功能
NEC與Wind River合作可攜式影音解決方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣佈一項合作協議,將共同為可攜式裝置市場開發Linux解決方案。為了雙方第一個合作開發的解決方案,NEC同時發表一套支援該公司EMMA Mobile 1多媒體處理器,並Wind River Linux技術為基礎的新軟體開發套件(SDK),EMMA Mobile 1多媒體處理器是針對可攜式裝置影音資料處理而開發的最佳化系統LSI晶片
LSI亞太區總經理Arun Kant來台媒體聚會 (2008.03.06)
經歷2007年的併購與整頓,全球半導體產業的資深創新者LSI,日前再以浴火鳳凰之姿,在全球景氣冷颼颼的第四季交出了7.4億美金獲利與12.2%成長率的亮眼成績。面對競爭激烈的半導體產業與亞太戰場
LSI企業最新發展媒體說明會 (2007.09.12)
為因應全球晶片產業風起雲湧的變化與激烈競爭,全球儲存及消費性電子產業領導廠商LSI於去年底合併Agere Systems(傑爾系統)之後,即進行一連串企業內部重整,合併雙方豐沛的資源與技術,以嶄新面貌面對市場上的諸多挑戰
瑞薩科技與力晶半導體擴大快閃記憶體業務合作 (2006.06.05)
瑞薩科技(Renesas Technology)與力晶半導體公司1日宣佈雙方已簽署一份製造協議及一份技術與銷售授權協議。這兩項協議都與瑞薩科技4-gigabit AG-AND快閃記憶體裝置有關。 瑞薩和力晶原來在1-gigabit記憶體裝置部份即有合作關係,新協議則擴大了雙方的業務合作範圍
東芝明年將設12吋晶圓生產線 (2002.12.23)
為提高生產製程,日商東芝將於日本兩處生產基地內建立12吋晶圓生產線,一處位於九州的系統LSI生產基地,新生產線將採用東芝的嵌入式DRAM製程技術;另一處在愛知縣的記憶體生產基地,將生產NAND型快閃記憶體
MIPS核心獲NEC最新視訊轉換器與DTV SOC採用 (2002.08.28)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商----MIPS(荷商美普思)日前宣布,NEC公司為數位視訊轉換器和數位電視市場開發的新多重核心 SOC整合了兩個32位元的 MIPS核心
東芝、富士通宣佈聯合發展LSI (2002.03.24)
繼日立與三菱電機宣布結盟,以及週三恩益禧、日立、三菱、東芝與富士通五大半導體廠商宣布聯手開發半導體新製程之後,東芝和富士通公司正在交涉半導體領域的合作事宜,希望形成營業額約1兆日圓,規模僅次於英特爾的全球第二大半導體事業,以聯合開發及生產系統大型積體電路 (LSI)等新一代產品
東芝決定採用Mentor 的Celaro模擬器 (2001.09.05)
Mentor Graphics於日前宣佈,全球第二大半導體廠商東芝已決定採用Celaro硬體模擬器,做為重要系統單晶片產品設計的核心驗證解決方案,希望在不影響設計品質的前題下,加快新產品的上市時間
增產系統LSI 業者態度兩極 (1999.06.28)
日本德州儀器公司和美國國際商業機器公司(IBM)決定在日本增產系統大型積體電路(LSI),和日本半導體廠商保守的投資態度形成強烈對比. 讀賣新聞報導,日本大型半導體廠商受動態隨機存取記憶體(DRAM)行情低迷影響


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3 意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
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