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 2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作，近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）」，「日本無人機聯盟（Japan Drone Consortium；JDC）」簽署產業合作備忘錄（MoU），期待雙方利用彼此優勢，建立台日無人機非紅供應鏈，並在防災、救災及自主飛行測試領域合作 |
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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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TWQR乘車碼正式上線 全台行動支付再升級 (2025.03.25)
搭乘大眾運輸再也不怕沒零錢或忘記帶卡片，掏出手機即可暢行各大城市！「TWQR乘車碼」正式上線，由一卡通公司與財金公司攜手公股銀行、中華郵政等先導機構，共同推動交通乘車碼支付標準化，打造跨機構支付生態圈，提供給民眾更便捷的數位支付體驗 |
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三星6G白皮書 勾勒AI原生與永續通訊願景 (2025.03.25)
三星電子在上月發布了其針對6G科技應用的白皮書，名為「6G的未來：AI原生與永續通訊」，這份文件不僅是三星對下一代行動通訊技術的展望，更揭示了其對於未來通訊環境的整體構想 |
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羅德史瓦茲新款R&S ZNB3000向量網路分析儀適合量產環境 (2025.03.25)
羅德史瓦茲新款向量網路分析儀R&S ZNB3000，得益於先進的測量速度和可靠性，針對量產和即刻上線需求進行優化。其可擴充的設計允許快速擴展和輕鬆適應特定應用的需求 |
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老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出，全球科技產業正進入「超級整合」（Super Integration）時代，新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色，躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、機器人與自駕領域，大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴，顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作 |
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電子舌頭逐步成真 虛擬實境味覺體驗更進一步 (2025.03.24)
美國俄亥俄州立大學的研究團隊開發出一套名為「e-Taste」的系統，透過感測器偵測食物中的五種基本味道（鹹、酸、甜、苦、鮮）的化學物質含量，並將數據轉換為數位讀數能對食物進行採樣，並在人的口腔中部分重現其風味 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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蘋果智慧眼鏡專利曝光 耳後隱藏式連接埠 (2025.03.23)
蘋果公司一項智慧眼鏡專利申請揭露，其設計重點在於將連接埠隱藏於使用者耳後，並透過客製化設計提高佩戴舒適度。這款智慧眼鏡的側邊固定臂末端設有電源和/或數據連接埠，臂內則置有引導顯示光線的波導 |
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貿澤即日起供貨適用於AI和嵌入式應用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款強化型的系統模組 (SoM)，可直接滿足工業需求，同時保持與其前代產品的機械相容性，還能改善AI、機器視覺、工業自動化、智慧家庭、健康醫療監控和其他嵌入式應用的功能 |
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意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）入選 2025 年「全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2025）。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時，台灣產業並未缺席。根據研究，台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發，而是背後的「關鍵零組件供應鏈」 |
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超越銅線！韓研發新型碳奈米管纖維 助力電動車與無人機輕量化 (2025.03.20)
韓國電氣研究院 (KERI) 奈米混合技術研究中心研究團隊，成功運用現有合成纖維製程，直接製造出「功能性纖維」，為穿戴式電子裝置的發展奠定基礎。
KERI利用單壁碳奈米管 (CNT)製成的高能量、輕量化纖維 |
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機械公會校正先精實再數位思維 呼籲同步改善以提升競爭力 (2025.03.19)
面對台灣機械業在國際市場上的性價比優勢，已受到嚴苛挑戰。近日由機械公會辦理的「2025年精實數位轉型論壇」，也在台中裕元花園酒店盛大舉行。並由精實管理大師，東海大學榮譽教授劉仁傑擔任論壇主講人，呼籲機械業應逐步轉向貼近顧客需求，為其解決痛點，創造商機，共吸引超過200餘位企業代表參與 |
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高階電子紗線市場火熱 2035年將達45億美元 (2025.03.19)
根據市場研究公司Fact.MR的報告，2024年全球高階電子紗線市場估值為12.341億美元，預計在2025年至2035年間將以12.4%的複合年增長率（CAGR）持續成長，至2035年達到45.189億美元 |
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香港大學研發可伸縮有機電化學電晶體 開啟穿戴科技新紀元 (2025.03.19)
根據.embedded.com的報導，香港大學研究團隊在穿戴式科技領域取得突破性進展，成功研發出可伸縮的有機電化學電晶體（OECTs）。這項創新技術結合了彈性、微型化和即時運算能力，有望徹底改變穿戴式裝置的舒適性和功能性 |
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意法半導體 250W MasterGaN 參考設計加速高效與小型化工業電源供應器設計 (2025.03.19)
為加速設計具卓越效率與高功率密度的氮化鎵（GaN）電源供應器（PSUs），服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了搭載 MasterGaN1L 系統封裝（SiP） 的 EVL250WMG1L 共振轉換器參考設計 |
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意法半導體推出簡單、高效且靈活的 1A 降壓轉換器 適用於智慧電表、家電與工業電源轉換 (2025.03.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 DCP3601 迷你型單晶降壓轉換器，具備多項功能與高靈活性，使設計更簡便、BOM 成本更低，同時提供優異的轉換效率 |
