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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
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M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
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台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
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Android
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
機器人整合關鍵技術
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硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
醫療電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
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醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
AI如何成為交通系統的操作核心
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
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多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
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12V極限與48V革命的必然性
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利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
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地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
工控自動化
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
AI如何成為交通系統的操作核心
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
代理式AI營造可信任資產
從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能
具身智能邁向Chat GPT時刻
半導體
新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
R
M2354 成功實現後量子加密技術
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
相關物件共
1936
筆
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
(2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。
貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組
(2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用,提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力
Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位
(2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈,大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容,旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展,為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務
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英飛凌首款針對
物聯網應用
的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備
(2026.01.27)
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰,英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC ACW741x 無線產品系列,鎖定家用、工業與商用
物聯網應用
,將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台設備中,同時支援Matter生態系統
英飛凌首款針對
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(2026.01.27)
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MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
(2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整,MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸,開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查,針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析
超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒
(2025.12.22)
時間不僅僅是時鐘上的數字,更是全球定位系統(GPS)、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而,現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂,而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便,精準度卻難以應付下一代科技的需求
超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒
(2025.12.22)
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馬來西亞AI投資居東南亞之首 資料中心與大型算力基礎建設成最大受益者
(2025.11.25)
根據報告,馬來西亞在 2024 年下半年至 2025 年上半年間,吸引高達 7.59 億美元的 AI 相關投資,占整個東南亞市場的 32%,成為區域內 AI 資金湧入的最大受惠國。這波資金主要導向資料中心建設與大型運算基礎設施擴張,顯示馬來西亞正迅速躍升為東南亞的 AI 運算樞紐
馬來西亞AI投資居東南亞之首 資料中心與大型算力基礎建設成最大受益者
(2025.11.25)
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貿澤電子即日起供貨:適用於高效能網路和工業
物聯網應用
的Microchip Technology MCP16701 PMIC
(2025.09.15)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路 (PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案
貿澤電子即日起供貨:適用於高效能網路和工業
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的Microchip Technology MCP16701 PMIC
(2025.09.15)
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DECT NR+在非洲實現智慧電力計量
(2025.09.04)
智慧電表被視為解決非洲電力效率與可靠性挑戰的關鍵。然而,現有的電力線載波與蜂巢式技術在當地成效有限。DECT NR+憑藉高可靠性、低成本與強抗干擾優勢,成為推動智慧電表普及與能源轉型的關鍵解決方案
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
(2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活
Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案,實現
物聯網應用
最佳化
(2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air,OTA) 測試解決方案,用於評估支援 RedCap (Reduced Capability,精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定,並為 IoT 應用實現最佳化
Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案,實現
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最佳化
(2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air,OTA) 測試解決方案,用於評估支援 RedCap (Reduced Capability,精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定,並為 IoT 應用實現最佳化
安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場
(2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢,安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR,鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器,支援 DDR5 5600 MHz 記憶體,並支援多元I/O與模組化擴充,能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求
安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場
(2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢,安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR,鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器,支援 DDR5 5600 MHz 記憶體,並支援多元I/O與模組化擴充,能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求
Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組,實現可靠、節能的應用
(2025.07.07)
全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M,以Nordic Semiconductor的nRF9151 參考設計為基礎,提供功能齊全的解決方案,其緊湊的封裝尺寸僅為14.55 x 14.51 x 1.85毫米
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