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雲原生：邊緣雲端儲存彈性化 (2021.12.23)
現今包羅萬象的感測器及物聯網裝置可以收集雲端邊緣的大量資料，現有資料轉變成資訊與知識的方式及應用程式推陳出新，進而推動能保持彈性化、可擴充性及可靠性的雲原生運算方案 |
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智慧製造從此開始 (2021.10.20)
唯有智慧解決方案才能提供現代化市場所需的彈性、機動性和效能水準。您是否有跟上？ |
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Gartner發表2020年十大策略科技預測 以人為本成核心 (2019.10.31)
國際研究暨顧問機構Gartner近日提出2020年企業必須了解的十大策略性科技趨勢，分別為超級自動化、多重體驗、專業知識的全民化、增進人類賦能、透明化與可追溯性、更強大的邊緣運算、分散式雲端、自動化物件、實用性區塊鏈以及人工智慧安全性 |
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意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準 |
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Gartner：智慧數位網格將持續推動2019科技發展 (2018.10.18)
國際研究暨顧問機構Gartner，日前提出2019年企業組織必須了解的十大策略性科技趨勢。Gartner指出，智慧化與數位化的網格趨勢仍將是主要推動驅力，具體的項目包含自動化物件（automated things）、增強智慧（augmented intelligence）、邊緣運算、量子運算和數位分身等 |
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意法半導體推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30)
意法半導體（STMicroelectronics）單晶片整合最新的數位安全技術，以保護包括公共基礎建設在內的智慧物件和網路，防禦網路威脅。
針對連網物件提供最先進的安全功能，STSAFE-J100為這些連網設備提供一個可以驗證且不可改變的身份，處理物聯網通訊加密，並提供資料安全存儲功能 |
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速度提升 材料多元 3D列印逐步化解發展阻力 (2018.03.14)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過整體來看，市場仍是成長之勢，根據研究機構統計，2017年全球3D列印的市場總值將達60億美元，2021年則會成長至180億美元 |
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意法半導體 sub-1GHz射頻收發器單晶片平衡不平衡轉換器 (2017.12.29)
意法半導體（ST）推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發器配對的balun（又稱「平衡不平衡轉換器」）。在注重產品尺寸和成本控制的應用中，例如，物聯網感測器、智慧電表、警報器、遙控器、大樓自動化和工業控制系統，新產品有助於工程師節省電路板空間，克服與射頻電路相關的設計挑戰 |
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成立Reality Lab實驗室 PTC推動AR在製造業的應用 (2017.12.20)
智慧製造概念強化系統的虛實整合，在工業設計端深耕多年的PTC，看好數位技術在工業領域的發展潛力，近年來動作頻頻，不斷透過購併延伸其技術的縱身與應用廣度，近日更宣布成立一個由研究人員領軍的研究測試中心「實境實驗室」（Reality Lab） |
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PTC成立Reality Lab實驗室 推動擴增實境應用的落實與研究 (2017.12.20)
PTC近日宣布成立一個由研究人員領軍的研究測試中心「實境實驗室」（Reality Lab），為了改善人類與實體環境之間的互動，將利用擴增實境（augmented reality）、虛擬實境（virtual reality）、混合實境（mixed reality）與實體環境來打造各項應用 |
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2018年AI脫離技術研究 擴大實際應用層面 (2017.12.14)
AI毫無疑問，將會是未來幾年持續發燙的議題。市調單位Gartner預估，到了2020年，30%的企業會將AI列為五大優先投資方向之一。也將會有近30%的新開發項目包含由資料科學家和工程師的聯合工作小組提供的AI元素 |
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2017年12月(第32期)智慧建築的能源管理 (2017.12.04)
智慧建築絕對是所有城市發展的趨勢，將來不管是工業，公共建設，甚至是一般民生建築，都將會導入智慧系統的應用範疇，而其中一項關鍵的環節，就是智慧建築的能源管理系統，它不僅肩負維持所有裝置正常運作的樞紐，更是扮演著節能與省電的核心 |
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物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵 (2017.11.30)
對MCU來說，性能與功耗其實是在天平的兩端，運算能力強大勢必耗能，而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡，在設計上著實是門功夫。 |
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ST：MCU四大設計要素 高效能與低功耗是關鍵 (2017.11.20)
在物聯網的應用環境中，許多設備都在聯網的同時，還力求要有更好的運算能力。特別是每天與人互動的智慧型電子裝置，在要求運算表現的同時，還必須維持最低功耗，以達到每天與人的互動中，能擁有更長的電池續航時間 |
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意法半導體新STM32L4+微控制器系列 (2017.11.16)
意法半導體（ST）推出最新的超低功耗微控制器，讓每天與人互動的智慧電子產品更好用，且電池續航時間更長。
新STM32L4+產品是STM32L4新一代微控制器，其運算性能提升至150DMIPS（233 ULPMark-CP），而且最高運行頻率達120MHz，可用於健康手環、智慧手錶、小型醫療設備、智慧電表、智慧工業感測器等各種產品的中央控制器 |
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意法半導體Bluetooth Mesh網狀網絡軟體套件即將量產 (2017.10.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈新的藍牙軟體開發工具，讓開發人員能夠利用最新的Bluetooth無線連網技術開發智慧物件，並推動下一代手機控制式產品的創新。
藍牙技術聯盟（SIG）近期取得巨大進展，剛發佈的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無線網狀網絡技術，讓大量的裝置能夠互相連結並直接與手機通訊 |
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ST：我們以技術成就客戶的物聯網應用 (2017.09.15)
物聯網的聲勢在廣泛的科技產業中正持續看漲。根據IDC預測，2017年全球物聯網支出將突破8,000億美元，並在2021年達到1.4兆美元，而意法半導體（STMicroelectronics）正在物聯網領域中持續扮演重要的角色 |
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3D列印逐步化解發展阻力 (2017.08.25)
3D列印這兩年發展不如預期，HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor認為，隨著業界技術的不斷突破，3D列印在近期將有大幅成長。 |
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速度提升 材料多元 3D列印逐步化解發展阻力 (2017.08.18)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過整體來看，市場仍是成長之勢，根據研究機構統計，2017年全球3D列印的市場總值將達60億美元，2021年則會成長至180億美元 |
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意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用 |
