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慧榮於Embedded World 2020展出嵌入式儲存及圖形顯示晶片方案 (2020.02.26)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技，於2月25日至2月27日在德國紐倫堡Embedded World展出一系列瞄準車載及工控市場的嵌入式儲存解決方案及圖形顯示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式電子及工業電腦應用展，今年大會不畏新冠疫情威脅，如期開展 |
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LSI針對企業網路與儲存應用擴展客製化IP產品系列 (2010.02.02)
LSI 公司於昨日（2/1）宣布，針對其客製化晶片 IP 產品系列，擴增支援多核心功能的PowerPC 476微處理器核心，以及高速嵌入式DRAM記憶體區塊。兩款新品設計能加速其先進網路及儲存SoC的開發，並應用於包括企業級交換機、路由器、儲存陣列（RAID Storage）、伺服器和基地台等高效能應用 |
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聯電跨足記憶體 與爾必達交互授權技術 (2007.10.25)
聯電積極佈局記憶體市場，將與日本爾必達（Elpida）合作進行交互授權，由爾必達提供聯電SOC內嵌DRAM所需的技術，聯電則提供爾必達發展先進製程所需的低介電質銅導線（low-k/Cu）專利 |
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台積電成功為客戶生產65奈米嵌入式DRAM (2007.03.15)
台積電成功為客戶產出65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）客戶產品，此一產品的DRAM容量達數百萬位元級，並且首批產出晶片就通過功能驗證。
台積電過去已於2006年第二季為客戶量產65奈米產品 |
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台積電65奈米漸成熟 嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈，已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）產品，此一產品DRAM容量達數百萬位元級，且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示，此一製程已通過驗證，將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台 |
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3G手機功能整合設計挑戰 (2005.12.05)
對於複雜度與3G手機相同的系統，結合SiP封裝和系統單晶片技術或許是理想的實作方式。但採用CMOS技術的系統單晶片整合，卻能實作高效能的類比數位轉換器和數位類比轉換器以及強大的電源管理功能 |
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行動多媒體處理平台的開放趨勢 (2005.09.05)
一個完善的多媒體行動終端開發架構除了需讓設計者更容易進行程式開發外，更應使用非專屬的CPU、作業系統和無線[KH1]數據機，讓製造商能完全自由的對自己的產品進行差異化設計 |
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三星將可能跨足晶圓代工領域 (2005.08.09)
根據報導，南韓三星將有可能投入晶圓代工。三星所欲投入的晶圓代工領域有別於其它業者，將選擇「極高階且獨特」的技術。只是，台灣半導體業者對於三星投入晶圓代工的持久戰鬥力，認為仍需一段時間觀察 |
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ST無線基礎設施部門發佈新款SoC產品 (2005.06.09)
ST，系統單晶片（SoC）解決方案開發商，繼之前發佈用於無線基礎設施設備的STW21000多用途微控制器後，日前再度揭示了最新強化版本──STW22000。新元件採用ST的130奈米CMOS製程 |
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ST發佈帶有嵌入式可編程邏輯的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公佈一款針對無線基礎設施設備所開發的多用途微制器細節。該元件開發代號為GreenFIELD’，產品編號為STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC處理器核心、16Mbit晶片上eDRAM記憶體、一個eFPGA（嵌入式現場可編程閘陣列）區塊，以及大量的類比／數位周邊 |
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飛利浦發表SAA4998系列產品 (2003.07.21)
皇家飛利浦電子集團21日推出新一代高階動態補償/估算(motion compensation/estimation)半導體解決方案—SAA4998系列產品，以提高並增強100Hz以及逐行掃描電視液晶或電漿矩陣顯示器的影像品質 |
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ADI與IBM共同合作高效能DSP系列產品 (2003.06.30)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，日前在美國加州聖荷西市舉辦的嵌入式處理器論壇中，發表該公司下一代TigerSHARC處理器的記憶體系統所具備的嵌入式DRAM，將來自嵌入式DRAM技術廠商-IBM微電子之手 |
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Sony耗資2000億日圓 建立65奈米之12吋晶圓廠 (2003.04.28)
Sony近日投資2000億日圓興建12吋晶圓廠，其採用65奈米製程，預計需三年完成，並在Sony電腦娛樂公司位於日本南部的長崎的晶圓廠內引進新生產線。Sony表示，此投資案使Sony電腦娛樂公司能生產LSI，該處理器將被用於下一代電腦娛樂系統中 |
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東芝明年將設12吋晶圓生產線 (2002.12.23)
為提高生產製程，日商東芝將於日本兩處生產基地內建立12吋晶圓生產線，一處位於九州的系統LSI生產基地，新生產線將採用東芝的嵌入式DRAM製程技術；另一處在愛知縣的記憶體生產基地，將生產NAND型快閃記憶體 |
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TI利用標準CMOS製程生產64 Mbit嵌入式FRAM記憶體 (2002.11.11)
德州儀器（TI）日前宣佈，已成功利用標準CMOS邏輯製程技術生產64 Mbit鐵電隨機存取記憶體（FRAM），證明這項技術可在各種不同應用中，做為嵌入式快閃記憶體和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
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記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場，到加值性的設計服務，在系統化需求日益增加的今日，記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向，探討記憶體系統級設計的發展現況與前景 |
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MIPSR架構在「嵌入式處理器論壇」發表會 (2002.05.13)
MIPS Technologies近日宣佈，在一年一度、甫落幕的嵌入式處理器論壇中，焦點大多集中在更高效能的產品上，其中包括數項新產品的宣佈、會場活動與獎項頒發等，都是以MIPS 32位元和64位元架構為主 |
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台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術 (2002.03.05)
台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術 |
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三菱將放棄DRAM生產 全數外包給力晶代工 (2000.12.22)
與力晶半導體策略聯盟的日商三菱，內部規劃將放棄DRAM生產，全數轉至快閃記憶體及嵌入式DRAM，三菱並計劃自2001年起，將DRAM全數外包給力晶代工，目前雙方正密切洽談DRAM產能外包計畫 |
