 |
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
|
臺科大江佳穎教授團隊使用鎳電極為甘油創造高值化 (2024.10.07)
為生質柴油廢棄物創造更多利用的可能性，臺科大化工系江佳穎教授與日本東京工業大學Tomohiro Hayashi教授團隊合作研究發現，調整甘油-硼酸根比例，能提升高價值「二羥基丙酮」（DHA）產量 |
|
跨域整合培育創新人才 暨大推動AI賦能資訊科技課程 (2024.07.29)
未來世代人才需要跨域整合創新能力，能夠充分運用資訊科技將是大學培育學生的重要關鍵能力之一。因應AI新世代的資訊發展趨勢，暨大全面推動AI賦能應用的共同必修課程，培育具備理解與應用AI科技的基礎能力 |
 |
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。
若EV電池的價格能更經濟實惠，電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。
由於電池製造極為耗能，且成本節節攀升，使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰 |
|
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
|
你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
|
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
|
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
|
MSI於2024 NAB Show展示媒體及娛樂產業適用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）於4月14日至17日在拉斯維加斯會展中心舉辦的2024 NAB Show展覽，展示最新基於AMD處理器的GPU伺服器產品，此系列產品為因應現代媒體和娛樂產業不斷變化的創意專案需求 |
|
施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今（2）日宣佈與Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制節點（Distributed Control Node，DCN）的軟體框架，以協助推動開放式自動化，提升企業營運效率，同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
|
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
|
機械業宣示2035年目標：產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27)
面對國內外政經情勢快速演變，台灣機械公會也在今（27）日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」，由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書，並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元 |
|
製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮，台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業，已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來，也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
|
應材與Google合作 推動下一代AR運算平台 (2024.01.10)
應用材料公司今（10）日宣布與Google合作，投入開發擴增實境（AR）的先進技術，旨在結合應材於材料工程領域的領先地位，以及Google提供平台、產品和服務，為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統，雙方將共同致力於加速開發多代產品、應用程式和服務 |
|
意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
|
垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉（Tesla）帶頭削價競爭以來，不僅造成自家營收、獲利銳減；更逢美國升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。 |
|
如何抵禦工業營運中的網路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察資安攻擊性質、嚴重性和預防措施，能夠找出您真正面臨的威脅以及如何強化自身防禦。 |
|
設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品：自行車功率計的應用，以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計，該解決方案功耗非常低，能夠精準放大低頻小訊號，並且成本低、體積小 |
|
NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車箱等汽車應用的效率 |
|
台灣推動醫療技術數位轉型 躍上APEC國際舞台 (2023.11.17)
隨著全球COVID-19疫情起伏及AI技術變革，讓智慧遠距醫療躍居當前醫療技術的重點發展領域，金屬中心於11月16~17日各在台北及台南兩地舉辦「APEC遠距無界．數位領航國際論壇」 |
