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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議，由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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達發實現全球首款下上行達8 Gbps方案 提升電信業者競爭力 (2022.10.05)
達發科技(聯發科子公司)今日宣布，該公司已成功突圍搶進美國市場，為電信業者成功導入符合美國FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案，在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8 Gbps 及3ms低延遲水準之XGS-PON布建；傳輸速度和布建速度皆超乎市場預期 |
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6G世界的模樣 (2021.09.27)
行動通訊技術大約每10年就會進化出一個新的世代，而Beyond 5G（6G）是否如預期地在2030年到來，或是會提早實現？6G終將建立一個新形態的社會生活體系。 |
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運用工業乙太網路加速轉移至工業4.0 (2020.12.01)
現今各種自主運算系統之間的聯繫越來越緊密，並對資料進行通訊、分析、解讀，以協助人員在工廠的其他領域做出明智決策與行動。 |
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英飛凌推出低頻應用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案，針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品，帶來優異的功率密度和能源效率。
CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力，並且具備最高品質標準 |
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Microchip推出Switchtec PCIe可程式設計交換器 (2019.03.25)
Microchip Technology透過其子公司美高森美宣佈，其開發的Switchtec PSX Gen3 PCIe可程式設計儲存交換器已被納入騰訊的某個參考設計。開放資料中心委員會由中國科技公司組建而成 |
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愛立信：5G順利發展 蜂巢式物聯網加快部署 (2018.06.30)
愛立信日前發佈最新版的《愛立信行動趨勢報告》，此次報告的重點為5G的首次商用部署以及蜂巢式物聯網的大規模部署。
與2017年11月的預測相比，本次預測的蜂巢式物聯網連結數幾乎翻倍 |
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CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術，消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高 |
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研揚新版強固型平板電腦RTC-700C問市 (2015.08.07)
研揚科技（AAEON）發表最新7吋強固型平板電腦：RTC-700C。 這款平板電腦的作業系統是Windows 8.1，更符合市面上用戶慣用操作系統。同時，RTC-700C搭載英特爾處理器，硬體設計重點在於適合寬溫環境下使用 |
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擴展開放互通的IMS全方位網路架構 (2007.09.03)
下一世代結合固網語音、高速網路接取、TV視訊、行動化的四合一整合服務（Quadruple Play）架構已經逐漸成形。電視已不僅只是傳統的意涵，更是四合一整合服務下、以全IP傳輸為基礎的新型終端設備，亦即IPTV也將成為四合一服務架構的重要應用 |
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Ericsson持續擴展開放互通的IMS全方位網路架構 (2007.08.29)
下一世代結合固網語音、高速網路接取、TV視訊、行動化的四合一整合服務（Quadruple play）架構已經逐漸成形。電視已不僅只是傳統的意涵，更是四合一整合服務下以全IP傳輸為基礎的終端設備，亦即IPTV也將成為四合一服務架構的重要應用 |
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Broadcom併購Octalica強化同軸電纜連接能力 (2007.05.15)
無線通訊晶片設計大廠Broadcom宣佈已簽署收購Octalica的協議。Octalica是一家Fabless晶片設計新創企業，專注研發多媒體同軸電纜聯盟（MoCA）標準網路技術。Broadcom將預計支付3100萬美元購買Octalica所有股份和其他產權 |
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Nokia-Siemens合併通信業務 位居全球第三大 (2007.04.03)
Nokia宣佈Nokia-Siemens通信公司已於2007年4月1日正式營運，合併後的Nokia-Siemens，2006年的總營收為171億歐元，已經位列前三大，在行動和固網通信市場佔據有利位置。Nokia-Siemens現在擁有約600家大型企業客戶，營運點遍佈150個國家地區，遍佈全球服務部門業務人員超過2萬名 |
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Tektronix增強3G路最佳化產品組合 (2007.03.03)
Tektronix宣布增強其3G網路最佳化的產品組合。這套全新的產品組合，配備獨一無二的軟體應用程式，可經由迅速的服務衰減辨識和問題的解決，降低收益損失。TrendNavigate技術 |
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TI、Jaluna和Netbricks展示IP多媒體次系統功能 (2006.05.16)
TI、Jaluna和Netbricks在阿姆斯特丹舉行的VON Europe展出IP多媒體次系統解決方案。專為新一代網路發展的解決方案不僅為匯集固接與行動應用的網路環境帶來重大進展，更使全IP通訊基礎設施的實現向前邁進一大步 |
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2005 A-SSCC登場 發表多項IC設計新技術 (2005.11.02)
由IEEE固態電路協會(IEEE Solid-State Circuits Society；IEEE SSCS)主導的第一屆「亞洲固態線路研討會」(sian Solid-State Circuits Conference；A-SSCCA)，一連三天在新竹舉行。共有專題演講與來自亞洲與歐美各國共131篇突破性技術論文，吸引來自全球各國超過300人參加，展現台灣舉行第一屆A-SSCC國際研討會的實力 |
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靈感到夢想成真之路... (2005.02.01)
每年二月份，全球電子產業界無不將目光聚焦在由國際電機電子工程師協會（Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE）旗下固態電路學會（Solid-State Circuits Society；SSCS）所主辦的國際固態電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）；這場一年一度在美國加州舊金山登場的世界級大型學術研討會 |
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毫米波點燃台灣無線通訊產業新希望 (2005.02.01)
無線通訊技術在所謂“數位家庭”的願景中扮演了一個重要角色；如何讓各種數位設備擺脫電線的糾纏、讓使用者能更無居無束享受影音娛樂，成為當前無線通訊科技發展的一大重點 |
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台灣15篇IC設計論文獲ISSCC錄取 (2004.12.27)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）將於2005年2月在美國舉行，而台灣總共有15篇論文獲得ISSCC錄取，打破多年來掛零的紀錄。據了解，在15篇論文當中，來自台大的論文數最多，佔8篇，此外分別是交大2篇、中正大學2篇以及產業界的3篇 |
