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「國研盃智慧機械競賽」清華奪冠 全能機器人成功挑戰未來產線MVP (2025.03.16)
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC），於今（15）日齊聚清華大學進行「機器人挑戰未來產線全能MVP 」產線機器人挑揀分類競速賽，由清華大學「DIT-Bounty Robot」團隊拔得頭籌 |
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金屬中心ISO14064-1溫室氣體盤查通過查驗舉行授證 (2025.03.14)
淨零減碳行動熱潮方興未艾，金屬中心繼2024年12月首次發行ESG永續報告書，同時導入ISO 14064-1溫室氣體盤查，在2025年2月通過查驗，並於3月舉行授證儀式，此象徵金屬中心在環境永續發展向前跨一大步 |
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SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼，今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心，共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」，於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025，展出多款比肩國際的亮點產品 |
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漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比，常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務，並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展；與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟，率領台灣複材走向世界跨出重要一步 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統，促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進，接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現，將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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AccurioPro Dashboard智能監控面板以AI智能優化管理提升生產效率 (2025.02.24)
無論是大型印刷廠或是中小型廠房，落實ESG理念有助於打造友善環境，並能降低成本。震旦集團旗下康鈦科技代理Konica Minolta專業數位印刷設備，推出印刷管理解決方案軟體「AccurioPro Dashboard智能監控面板」 |
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PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行 |
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智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧（AI）產業化浪潮，正加劇資通訊科技產業競爭，台灣也因位居半導體製造重鎮，吸引國內外大廠積極申請發明專利布局！根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序 |
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義大利公司推出新積層製造技術 革新3D列印表面處理 (2025.02.17)
義大利新創公司3dnextech推出了一款名為3DFINISHER的創新設備，可解決3D列印零件表面處理的挑戰，能讓零件表面變得光滑、防水、防污，且機械性能得到提升。
這款即插即用設備適用於現有的3D列印設備，無需額外基礎設施 |
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中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局，依投資台灣事務所今（14）日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業，超過2兆5,122億元投資，預估創造16萬179個本國就業機會 |
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泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機 (2025.02.10)
面對設備過熱、故障停機及維護成本高漲等挑戰，泓格推出iSN-811C-MTCP非接觸式溫度量測模組。該模組具備多樣溫度像素與溫度門檻值偵測功能，能監測物體表面溫度分布，並融合熱成像與現場影像，助力工業場域設備巡查、數據分析與異常檢測，提升生產安全及品質 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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Nikon日本增材製造技術中心2月開幕 加速金屬積層製造發展 (2025.02.04)
尼康公司（Nikon）宣布，位於日本埼玉縣行田市的尼康增材製造技術中心（Nikon AM Technology Center Japan）將於2025年2月28日開幕。
尼康增材製造技術中心（日本）配備了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合（L-PBF1）系統，這也是該系統首次在日本亮相 |
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無人機送貨新時代來臨 Amazon和Walmart擴大服務範圍 (2025.02.04)
隨著科技的不斷進步，無人機送貨服務正逐漸從概念走向現實。近期，電商巨頭 Amazon 和零售龍頭 Walmart 宣布擴大其無人機送貨服務的範圍，這項創新服務不僅提升了物流效率，也為消費者帶來了前所未有的便利 |
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仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)
中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破，有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技術，仿效樹根的強韌結構，有望顯著改善柔性電路的製造 |
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AIoT辨識舊衣的新創意 將回收轉化為智能化操作流程 (2025.01.23)
在全球積極推動永續發展的浪潮中，舊衣回收與再利用正成為焦點議題。國立臺灣師範大學衍生的新創企業—沛德永續科技，以創新的 AIoT技術，在今年CES展會上推出了舊衣回收辨識解決方案，不僅吸引國際目光，更獲得高度肯定 |
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電子紙應用再進化 從閱讀屏到時尚手袋的跨界創新 (2025.01.21)
你能想像一款手袋可以隨心所欲地變換外觀，展現獨一無二的個性嗎？隨著電子紙技術的突破，這樣的願景已成為現實。E Ink元太科技攜手比利時奢華皮具品牌Delvaux，日昨於巴黎時裝週推出搭載E Ink Prism 3技術的Helios限量手袋系列，為電子紙的應用開啟全新篇章 |
