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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC（PMIC），協助開發者在工業設備中，更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器（MPU）運算能力，支援對效能要求較高的工業應用 |
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意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
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意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
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意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的混合模式，讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單，在提升產品附加價值的同時，也能降低整體設計複雜度 |
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意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的混合模式，讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單，在提升產品附加價值的同時，也能降低整體設計複雜度 |
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PAX Technology 採用 Anritsu 安立知訊號測試儀進行智慧支付終端認證測試 (2026.01.21)
全球電子支付終端製造商 PAX Technology Co., Ltd. (總部位於中國，以下簡稱「PAX」) 選擇採用 Anritsu 安立知的 MD8475B 訊號測試儀 (基地台模擬器) ，以支援智慧支付終端的無線法規認證測試 |
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PAX Technology 採用 Anritsu 安立知訊號測試儀進行智慧支付終端認證測試 (2026.01.21)
全球電子支付終端製造商 PAX Technology Co., Ltd. (總部位於中國，以下簡稱「PAX」) 選擇採用 Anritsu 安立知的 MD8475B 訊號測試儀 (基地台模擬器) ，以支援智慧支付終端的無線法規認證測試 |
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新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平台、5G通訊及網站通訊平台、車載及視覺邊緣運算平台，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工業4.0智慧製造整體方案，與AIoT雲端生態系共創平台等領域，取得了顯著成就 |
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新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平台、5G通訊及網站通訊平台、車載及視覺邊緣運算平台，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工業4.0智慧製造整體方案，與AIoT雲端生態系共創平台等領域，取得了顯著成就 |
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搭配使用者介面（UI/UX）設計工具Figma建立嵌入式圖形化人機介面的開發流程 –– Microchip Graphics Suite (2025.10.31)
Figma是一款兼容瀏覽器與桌面應用程式應用的設計工具，支援多人即時協作，讓設計師、產品經理（PM）和工程師等團隊成員可以在同一份設計檔案上同時編輯、留言、討論並提供回饋 |
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用一顆晶片解決散熱與音訊 xMEMS劍指AI眼鏡與手機市場 (2025.09.16)
知微電子(xMEMS)在台北舉行其第三屆xMEMS Live Asia，執行長暨聯合創始人姜正耀在媒體團訪時指出，其革命性的「超音波平台」技術即將顛覆消費性電子產品的設計。這個耗時五年半研發的技術 |
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新一代TMR磁角度感測器 有助打造高精度智慧控制應用 (2025.08.26)
在工業自動化與車用電子領域，精準而穩定的角度感測器已成為提升效率與安全性的關鍵，尤其在惡劣環境與空間受限的應用中更顯重要。Littelfuse 近日推出兩款基於 TMR（隧道磁阻）技術的磁角度感測器 LF53466 與 LF53464，專為在惡劣環境下提供高精度 0~360° 角度測量而設計 |
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新一代TMR磁角度感測器 有助打造高精度智慧控制應用 (2025.08.26)
在工業自動化與車用電子領域，精準而穩定的角度感測器已成為提升效率與安全性的關鍵，尤其在惡劣環境與空間受限的應用中更顯重要。Littelfuse 近日推出兩款基於 TMR（隧道磁阻）技術的磁角度感測器 LF53466 與 LF53464，專為在惡劣環境下提供高精度 0~360° 角度測量而設計 |
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西門子EDA打造工業級AI數位分身平台 應對先進晶片設計挑戰 (2025.07.17)
西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上，並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講，同時於會後接受媒體的採訪。他強調，面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度，傳統的單點設計工具已難以應對，對此西門子EDA將以「最全面的數位分身（Digital Twin）」平台，整合工業級的AI技術，協助半導體產業共同邁向兆級美元的市場 |
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西門子EDA打造工業級AI數位分身平台 應對先進晶片設計挑戰 (2025.07.17)
西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上，並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講，同時於會後接受媒體的採訪。他強調，面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度，傳統的單點設計工具已難以應對，對此西門子EDA將以「最全面的數位分身（Digital Twin）」平台，整合工業級的AI技術，協助半導體產業共同邁向兆級美元的市場 |
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智慧生物感測器：從數據收集到個人化的健康洞察 (2025.06.11)
人工智慧正賦予生物感測器全新智慧，使其能透過穿戴式裝置提供即時、預測性的健康洞察，引領個人化醫療邁向新時代。 |
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南台灣高科技創新廊帶啟動 AI基礎建設助攻中小微企業數位轉型 (2025.04.10)
政府推動「五大信賴產業政策」，目標在於實現南北均衡發展，並積極打造「南台灣高科技創新廊帶」，在此政策引導下，AI運算硬體基礎建設發展可期。然而，要真正發揮政策效益，關鍵在於讓南部的中小微企業能夠有效應用AI技術，結合在地產業需求，推動整體產業升級 |
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南台灣高科技創新廊帶啟動 AI基礎建設助攻中小微企業數位轉型 (2025.04.10)
政府推動「五大信賴產業政策」，目標在於實現南北均衡發展，並積極打造「南台灣高科技創新廊帶」，在此政策引導下，AI運算硬體基礎建設發展可期。然而，要真正發揮政策效益，關鍵在於讓南部的中小微企業能夠有效應用AI技術，結合在地產業需求，推動整體產業升級 |
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A2B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A2B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統，文中展示的應用示例，其中A2B匯流排可協助簡化佈線架構，而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。 |
