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可溶解電路裝置 啟動醫界革命 (2013.05.31)
2013年5月份，生物電子領域的科學家們在Advanced Materials發表一篇關於可溶解無線控制儲能電路的最新成果－主題是微型設備在完成治療的任務後自動溶解，目前此技術已進行到小白鼠實驗階段，未來可能的應用則包括刺激神經和骨骼生長、協助傷口癒合、遞送藥物與抗生素 |
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[WOW]可溶性電子植入人體妙用多 (2012.11.14)
在電子電路、電腦晶片及太陽能電池中被廣泛運用的矽，是一種化學特性相對穩定的“惰性材料”，如今科學家們不僅利用它來開發生物用的矽電路，更進一步研發能在生物體內分解的有機半導體聚合物與分子電晶體，作為所謂的可溶性電子設備，目標是應用在醫療電子領域，植入人體發揮特定功能，或作為感測器使用 |
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光纖新材料：藍寶石 (2012.08.16)
Clemson大學的材料研究所開發出一種使用藍寶石為材料的光纖，不僅效率更高，同時還能大幅降低光纖的製造成本。研究人員表示，目前的光纖都是採用二氧化矽為材料，雖然容易取得，但其傳輸效率已經瀕臨瓶頸，必須開始採用新的材料來突破 |
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二氧化矽奈米微球反射回紋增加吸收的薄膜非晶矽太陽能電池-二氧化矽奈米微球反射回紋增加吸收的薄膜非晶矽太陽能電池 (2011.05.03)
二氧化矽奈米微球反射回紋增加吸收的薄膜非晶矽太陽能電池 |
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諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈，已經開發conformal film deposition（CFD）技術，可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔絕的高介電金屬閘極（HKMG）liners和用在雙曝光技術的spacers |
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水母打造廉價太陽能 (2010.09.15)
最近瑞典查默斯科技大學開發出廉價光電元件綠色螢光蛋白之太陽能電池：他們在裝置上將這些紫外光轉化成自由電子；即將兩個鋁電極放置在一塊二氧化矽電極的基底上，然後在兩電極間滴上GFP，並起連接作用形成迴路 |
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成本製程具優勢 薄膜太陽能發電將成明日之星 (2010.06.18)
由於全球能源價格日益高漲，電力需求不斷上升，加上全球氣候異常威脅，使得太陽能躍升成為最具吸引力、可永續發展的能源選擇之一。每天從我們的地球上自太陽獲取了超過每小時3400萬千瓦的太陽能，超越目前全球有效使用太陽能的一萬倍以上 |
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矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破，近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統，而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法，也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題 |
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同步切換雜訊對晶片系統的影響 (2007.12.18)
可重覆使用的矽智財（Intellectual Property, IP），在理論上可降低晶片系統的設計時間。但是在系統整合階段，各個IP間的相互影響，尤其是同步切換雜訊（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信號與電源完整性問題，經常會影響到系統運作，是決定晶片系統最終是否成功的重要因素之一 |
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符合環保的玻璃基板製程與材質技術 (2007.01.22)
今日，玻璃基板產品在整個生命週期內，包含材料生產、產品製作、使用及用後棄置回收等環節，可能對環境所造成的影響，已成為社會益發關注的焦點。未來相關玻璃材料基板製造商，擁有兩項技術選擇，要不回收廢棄產品內的玻璃材料，要不在生產製造初期便採用不含任何重金屬的玻璃材質 |
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光纖通訊系統簡介 (2006.11.23)
人類想用光通訊取代電通訊起源於十九世紀末之物理學家，但只停留在實驗室階段，光線的傳輸在真空中是沒有光阻的存在，所以不會造成損耗，可是當時光纖的材質二氧化矽無法做到純度100％，因此無法做出純度極高，沒有損耗的光傳輸線，即使了解光通信潛力，卻無法商業化 |
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探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度，遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇，性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車，新一代遊戲機的功能也如虎添翼 |
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迎接微機電系統高速成長的時代 (2005.10.01)
成立於1984年的STS專注於電漿蝕刻（plasma etch）與沉積設備的技術，該公司已經來台參加過多次Semicon展，此次也藉機推出新一代CPX叢集作業平台，可共用一顆晶片之傳輸來進行多工作業 |
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Low-k將到達最大極限值 (2005.03.05)
所謂low-k（低介電常數值）就是指介電常數（dielectric constant）比較小的材料，因為這種材料允許晶片內的金屬導線可以互相緊密地貼近，而且在晶片內，不會發生訊號洩漏和干擾的問題 |
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Sol-Gel可在有機材料表面形成無機層 (2004.09.13)
由日本信州大學纖維繫精密素材工藝專業的村上泰所領導的研究小組宣布成功開發了使用觸媒的Sol-Gel法，用於低溫形成無機材料的高折射率塗層。該技術將成為未來有機半導體雷射讀取頭及OLED的高耐熱性無機材料塗層形成的關鍵技術 |
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全球奈米電子技術現況與趨勢探討 (2004.08.04)
為成為下一世代的市場贏家，奈米級先進製程已經成為全球各大半導體產商積極投入之研究領域，而隨著製程不斷朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推進，所面臨的技術挑戰也更加艱難 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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行動電話射頻元件及整合趨勢(下) (2000.11.01)
參考資料： |
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摩托羅拉完成全球最薄電晶體 (1999.12.03)
美國摩托羅拉公司(Motorola)12月1日宣佈設計出全球最薄的電晶體；有朝一日，小如行動電話的電子設備將可擁有桌上型電腦處理器的功能。此外，美國國際商業機器公司(IBM)與德國因菲能科技公司(Infieon Technologies)下週將公布可以使電腦處理器速度加快一倍的新技術 |
