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SEMI：2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋（million square inch, MSI）；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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記憶體復甦助長 2021首季全球矽晶圓出貨量創歷史單季新高 (2021.05.04)
國際半導體產業協會（SEMI）今(4)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，來到3,337百萬平方英吋（million square inch；MSI），超越2018年第三季的歷史紀錄，再創新高 |
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無畏疫情逆風成長 2020全球矽晶圓總營收持穩 (2021.02.03)
國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch；MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圓出貨面積下滑 全年表現仍強勁 (2020.11.03)
國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch；MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9% |
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全球矽晶圓出貨量走強 2022將創新高 (2020.10.14)
國際半導體產業協會（SEMI）今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高 |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch；MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6% |
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疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長 (2020.05.05)
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches；MSI)，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3% |
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SEMI: 2019全球矽晶圓出貨面積下滑 營收持平 (2020.02.05)
SEMI國際半導體產業協會Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圓產業分析報告顯示，2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上 |
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2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2022年再創新高 (2019.10.01)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄 |
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SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準 |
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2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
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SEMI：2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表） |
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SEMI：矽晶圓年出貨破紀錄 明後年創新高 (2015.10.28)
SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達10,042百萬平方英吋；2016年為10,179百萬平方英吋，而2017年則上看10,459百萬平方英吋（參見表一） |
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2011年LED產業 台灣如何克敵致勝？ (2011.01.06)
平板電腦是LED背光繼電視與電腦螢幕之後的下一個產業焦點。預計2011年起，平板電腦市場起飛，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況，提早在2011年2月就發生 |
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天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。
天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產，且正積極擴大產能 |
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SEMI：2008年第一季半導體晶圓出貨量穩定 (2008.05.08)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的矽晶圓市場分析報告，2008年第一季全球矽晶圓的出貨量狀況穩定，達到21.63億平方英吋，僅較2007年第四季的21.85億平方英吋微幅減少1％ |
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同步切換雜訊對晶片系統的影響 (2007.12.18)
可重覆使用的矽智財（Intellectual Property, IP），在理論上可降低晶片系統的設計時間。但是在系統整合階段，各個IP間的相互影響，尤其是同步切換雜訊（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信號與電源完整性問題，經常會影響到系統運作，是決定晶片系統最終是否成功的重要因素之一 |
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三軸加速度計應用潛力與技術剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近來贏得市場的高度重視，這種應用上的創新設計，讓用戶有了全新的體驗感受，再加上加速度計在製程技術、成本、功耗與尺寸上的改善，讓它能夠打入產量最大的消費性電子市場 |
