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SEMI(國際半導體產業協會)公布年度矽晶圓出貨量預測,其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示,2015年拋光矽晶圓(polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英吋;2016年為10,179百萬平方英吋,而2017年則上看10,459百萬平方英吋(參見表一)。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄,預期將於2016年與2017年再創新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「受大尺寸晶圓需求帶動,2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期,將維持溫和成長局面。」 @表格:2015至2017年全球矽晶圓預估出貨量(單位:百萬平方英吋) ? | 實際數據 | 預估量 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 百萬平方英吋 | 8,834 | 9,826 | 10,042 | 10,179 | 10,459 | 年成長率 | 0% | 11% | 2% | 1% | 3% |
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