SEMI國際半導體產業協會Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圓產業分析報告顯示，2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上。

2019年全球矽晶圓出貨面積下滑，但營收穩定維持110億美元水平

2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches；MSI)，然而2018年的出貨總面積為12,732百萬平方英吋。自2018年的113.8億美元下滑後，2019年的總營收為111.5億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。」

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1吋到12吋)，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG為SEMI電子材料群(Electronic Materials Group)的子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。