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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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導入新發泡預測模型 氣泡收縮行為無所遁形 (2021.09.10)
氣泡製程多樣且複雜，應用範圍廣泛，因此精準掌握其過程的變化是重要關鍵。若能透過微觀模型準確預測氣泡尺寸，將有助於相關各類性質的預測，並提高產品設計與生產效能 |
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Littelfuse新增1700 V碳化矽蕭特基阻障二極體提供更快和低損耗開關 (2021.08.17)
Littelfuse公司今（17）日宣佈擴充其碳化矽（SiC）二極體產品組合，新增1700 V級產品適用於資料中心、建築物自動化和其他高功率電子應用。LSIC2SD170Bxx系列碳化矽蕭特基二極體採用TO-247-2L封裝，可選擇額定電流10A、25A或50A |
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Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today.
The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products |
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TI：與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來，數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時，經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題，特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary，由他的觀點，來針對電源問題進行一次性的解決 |
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新款200V耐壓蕭特基二極體有效降低功耗並實現小型化設計 (2019.08.27)
近年來，在48V輕度混合動力驅動系統中，將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢，而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2]（簡稱SBD）之需求也日益增加 |
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Exosite獲2019年Gartner魔力象限工業物聯網平台報告認可 (2019.08.07)
工業物聯網(IIoT)市場平台供應商Exosite(美商遠景科技)於2019年6月獲得Gartner魔力象限( Magic Quadrant)報告評選為世界前16大工業物聯網平台供應商之一。於今年報告中新增的6家供應商中，Murano物聯網平台被定位為最具願景實踐力的平台供應商 |
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解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
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整合Sigfox與Murano雲端平台 Exosite推出End-to-End Sigfox物聯網解決方案 (2019.05.29)
Exosite(美商遠景科技)今日宣布與物聯網連接服務提供商Sigfox進行合作，該公司專注於低功耗傳感器與設備的連接。Exosite已完成與Sigfox雲端對雲端服務整合，這也是Sigfox後端網路(Sigfox backend)與Exosite MuranoR物聯網雲端平台之間的無縫接軌 |
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裸眼3D再次崛起 手機產業枕戈以待 (2019.01.25)
裸眼3D技術無需佩戴3D眼鏡，即可讓觀眾獲得高真實度的視覺體驗，是一種新型的影像顯示技術。裸眼3D成為時下熱門的技術指標。而同時，裸眼3D技術也正以迅速的發展姿態跨入各不同產業領域，同時也吸引了眾多企業的關注和加入 |
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如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中，設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題，光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用 |
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希捷NAS技術助科學家分析巨量影像 以保護大堡礁生態 (2018.07.18)
近來，澳洲大堡礁有大規模珊瑚因為海水升溫而死亡。非營利組織Great Barrier Reef Legacy，為了國際研究工作與保護澳洲最著名的珊瑚礁，Great Barrier Reef Legacy使用NAS專用的大容量IronWolf Pro 硬碟與其他外接硬碟來捕捉並分析資料 |
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量子點顯示器後勢看好 (2017.11.01)
量子點被SONY視為LCD TV的未來技術，隨著技術的不斷突破，目前市場上已可見到相關應用，研究單位預測2017年需求將超過1000萬台，市場規模可望達到3億美元。 |
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IHS Markit：2021年OLED封裝材料市場CAGR達16％ (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體（OLED），不僅促進了此類顯示器市場的上漲，也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出，預估2017年OLED封裝材料市場，將比2016年同期成長4.7％，達到1.17億美元 |
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輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝（Thin Film Encapsulation，TFE）商機熾熱，根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出，約至2021年將有70％的OLED面板採用薄膜封裝技術。
UBI Research分析師Jang Hyunjun表示，預計TFE封裝適用於窄邊框，以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中，相關製造設備與材料市場也將持續發展 |
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意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性 |
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擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。 |
