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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
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ST推新雙工器 提升行動裝置Wi-Fi性能 (2012.12.24)
意法半導體（ST）發佈一款能夠提升智慧型手機、平板電腦等行動裝置的無線上網速度的晶片。這款創新產品能夠讓設計人員節省空間和電池耗電量，為應用設計增加更多功能，並延長電池的使用壽命 |
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4G部署：多模的極致效用？ (2011.01.24)
4G現在或許只是銷售手機的行銷話題，但是4G未來幾年能夠達到絕佳的資料傳輸效用，因為多媒體資料畢竟需要寬頻進行傳輸，而且未來勢必分階段過渡到新一代技術。 |
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Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案 |
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Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％ |
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4G通訊勇往直前！短距高速傳輸戰國並起！家庭聯網一氣呵成！ (2010.01.11)
2010年電信與通訊的技術應用趨勢為：首先，橫跨4G殊途同歸，LTE將成通訊產業基本共識！再者，提高行動WiMAX傳輸覆蓋能力，中繼站技術備受矚目。此外，Wi-Fi Direct和高速藍牙3 |
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類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發 |
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LabVIEW 2009強化平行處理與多核心運算 (2009.09.30)
美商國家儀器（NI）推出新版LabVIEW 2009圖形化系統設計平台，強調平行處理和多核心運算、即時系統的數學分析、以及提升產能的便利性。
LabVIEW 2009的多核心執行功能具有新的平行For Loops架構，可自動跨多組處理器切割迴路循環，可提升1.89倍的處理程序執行速度 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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60GHz CMOS單晶片收發機設計 (2009.07.07)
60GHz CMOS電路技術可與多頻段新一代無線網路結合，使100mW低耗電情況下達成Gigabit高速數位信號傳輸。未來CMOS單晶片三頻收發機可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三頻，且依信號通道的傳輸條件自動進行切換，選擇最佳的通道進行最高速的數位信號傳輸 |
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全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器（Mobile TV Tuner）的內崁射頻系統封裝積體電路（RF SiP）之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產 |
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實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe） |
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3D IC再創台灣產業新價值 (2009.02.04)
吳誠文認為：台灣以代工為主的產業特性，需被動仰賴終端市場需求，人才更無法專注於研發。而3D IC正是改變現況的最佳選擇，不僅可垂直整合上中下游產業，更可讓台灣廠商快速擁有與國外大廠相同的系統整合競爭能力 |
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透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03)
在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目 |
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Maxim推出採用雙接收器架構單晶片 (2009.01.12)
Maxim推出已量產的單晶片MAX2839，能支援2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收發器。該元件採用雙接收器架構，能減少RF通道衰減，適用於筆記型電腦、express/PC卡、智慧電話和CPE數據機等應用 |
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2009年電子產業殺出重圍！ (2009.01.07)
目前全球籠罩在由金融風暴而引發的不景氣當中，沒有人能明確說出全球經濟將在何時觸底，然後爬起，但可以肯定的是，迎接而來的2009年不會是個好過的年。電子產業會因此進入夕陽落日的停滯狀態嗎？很顯然地，事實不會如此，雖然腳步放慢，但新技術擁有的優勢仍會不停歇地往商業化的方向推進 |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
