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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中，訊號將在準毫米波（mmWave）和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段，這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路（WLAN），就需要使用到毫米波（頻段從28～39GHz及以上）的通訊 |
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鉅景科技以微型系統整合技術 串起智慧家庭無界分享 (2013.06.06)
SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP（3637）以「智慧家庭分享無界限」為2013年台北國際電腦展之展出主軸。鉅景科技總經理戴昌台強調，無線化的便利性已從個人裝置轉移至家庭，聯網家庭的應用在SiP (System in Package)微型化系統整合下，能創造出資訊傳輸隨身化的智慧分享與互動 |
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COMPUTEX 2013 鉅景科技推出智慧家庭方案 (2013.05.22)
一年一度科技界大盛事COMPUTEX TAIPEI即將於6月4日～6月8日登場，今年鉅景科技將以「Start Sharing from Smart Home智慧家庭分享無界限」為展出主題，針對互聯家庭的實現，鉅景推出系列的智慧家庭方案產品，邀請您於市貿一館A107a親自體驗即時資訊的智慧分享與互動 |
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CGPA10x: GPS SiP (2011.11.24)
CGPA10x is a complete navigation system built on a new SiRFstarIV and other specifications of key components for deriving highest performance in GPS application. These combinations are resulted in higher sensitivity, faster first fix, system stability in outdoor environment |
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電子產品不可或缺之時脈元件 (2009.10.18)
石英元件具有穩定的壓電特性，能夠提供精準且寬廣的參考頻率、時脈控制、定時功能與過濾雜訊等功能。此外，石英元件也能做為運動及壓力等感測器，以及重要的光學元件 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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無線SiP模組前瞻技術與應用挑戰 (2009.07.30)
隨著可攜式無線通訊電子產品市場快速成長，如何加速改善這類產品在輕薄短小、低耗電方面的性能，成為系統廠商面臨的重要課題。具備微型體積、低耗電特點的系統級封裝模組（SiP Module）被視為是最適合應用在可攜式產品上的解決方案，正受到系統廠商以及零組件廠商的高度關注 |
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無線SiP模組前瞻技術與應用挑戰 (2009.07.30)
隨著可攜式無線通訊電子產品市場快速成長，如何加速改善這類產品在輕薄短小、低耗電方面的性能，成為系統廠商面臨的重要課題。具備微型體積、低耗電特點的系統級封裝模組（SiP Module）被視為是最適合應用在可攜式產品上的解決方案，正受到系統廠商以及零組件廠商的高度關注 |
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60GHz CMOS單晶片收發機設計 (2009.07.07)
60GHz CMOS電路技術可與多頻段新一代無線網路結合，使100mW低耗電情況下達成Gigabit高速數位信號傳輸。未來CMOS單晶片三頻收發機可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三頻，且依信號通道的傳輸條件自動進行切換，選擇最佳的通道進行最高速的數位信號傳輸 |
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從SiRF被併看GPS市場浮沈 (2009.06.05)
GPS產業最近的一顆震撼彈，無疑是長期以來一直在GPS晶片市場位居龍頭地位的SiRF，竟然被CSR所併。這件事是否意味著GPS不紅了嗎？應該不是，定位服務的功能正從PND、車載導航被延伸到更廣大的手機、Netbook/Notebook，甚至是數位相機的應用當中，仍是充滿商機 |
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全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器（Mobile TV Tuner）的內崁射頻系統封裝積體電路（RF SiP）之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產 |
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實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe） |
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IMS應用服務─VCC簡介及技術研發 (2008.12.09)
基於近年來行動電話的普及以及營運者在同業競爭的壓力下，優惠的行動電話費率方案，愈來愈能吸引消費者的使用，甚至影響消費者降低使用室內有線電話的頻率。此種現象已侵蝕室內電話業者的獲利 |
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行動通訊裝置的仙丹靈藥 (2008.06.06)
隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降，手機功能除朝向多媒體與無線連結發展，及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化，並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯 |
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看好前景 環隆電氣研發WiMAX整合設計模組 (2007.05.10)
作為DMS（Design and Manufacturing Service）領導廠商的台灣環隆電氣，除了持續出貨802.11a/b/g模組外，今年Q1也開始陸續生產802.11n及WiMAX模組等產品，給歐美主要行動通訊設備廠商，並應用於諸如Mesh AP及工業AP等戶內外需要高速傳輸的三合一服務（Quad Play）領域 |
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打造全IP之行動通訊世界 (2007.02.28)
行動寬頻通訊技術正在改變整個電信產業，而無線通訊也正在朝向全IP通訊的方向發展。隨著802.11n標準逐漸成形，各廠商也持續推出更符合最終標準的產品，高頻寬、高傳輸速率的行動寬頻技術也將持續將無線終端應用推向頂峰 |
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零組件雜誌十五週年慶特別企劃服務篇 (2007.02.12)
伴隨著產業界所有先進的支持與鼓勵，零組件雜誌已經順利跨入第15個春天了。當前無論是在電子零組件、電腦系統或者網際網路的世界裡，整合（Convergence）已經成為相關廠商與企業在產品研發設計、部門整併與業務發展的重要圭臬 |
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無線USB市場與晶片發展現況剖析 (2007.02.02)
我們正處於一個由類比通訊進入數位通訊、並從有線通訊進入無線通訊的時代。在無線廣域（WWAN）的範圍中，GSM/GPRS/WCDMA等蜂巢式網路已讓人們的通話可以行動化，另一競爭技術WiMAX也已邁入商品化的階段；在無線區域網路的部分，802.11a/b/g已成為相當普及的室內技術，更高速的802.11n也即將公佈 |
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行動電視下的新興產物－Silicon Tuner!! (2006.12.11)
因應行動接收的到來，Silicon Tuner也逐漸興起，根據各大研調機構預測以及筆者市場搜尋，至2009球Silicon Tuner應用的量至少在1.1億以上，若以Mobile TV Tuner來看2006~2010年CAGR為75.6﹪ |
