作為DMS（Design and Manufacturing Service）領導廠商的台灣環隆電氣，除了持續出貨802.11a/b/g模組外，今年Q1也開始陸續生產802.11n及WiMAX模組等產品，給歐美主要行動通訊設備廠商，並應用於諸如Mesh AP及工業AP等戶內外需要高速傳輸的三合一服務（Quad Play）領域。

環隆電氣無線通訊產品事業處總經理劉鴻祺表示，環隆電氣在WiMAX以及WLAN通訊領域上，具備多年開發與應用經驗；2004年環隆電氣與國際主要生產WiMAX 16d與16e的晶片供應商合作，開發出可整合VoIP及Wi-Fi功能的16d Outdoor及Indoor CPE產品。劉鴻祺強調，為因應未來市場將朝向微細化晶片及降低功耗的設計趨勢，環電在2001年便開始投入資金研發SiP（System in Package）的模組技術，具備在微波通訊、射頻零組件和系統設計的成熟資歷。

另外在無線模組產品設計上，環電也已完成同時掌握RF設計和SiP量產技術的團隊，將有助於未來行動式WiMAX 802.16e無線通訊產品的開發作業。未來環電將藉由WiMAX技術，整合既有WiFi、VoIP、多媒體、Bluetooth、GPS、DVB-H等產品線，強化環電在無線通訊、手持式行動裝置、汽車電子及個人電腦產品的競爭力，進而提升環電在全球無線通訊的市佔率。

從2005年開始，環電已提高在Smart Antenna、MIMO、Multiple Antenna以及RF 3D模擬實驗室的投資額度，以因應歐美主要通訊大廠對於802.11n及WiMAX 16d與16e的需求。並且，環電已於今年4月在台灣新竹成立研發單位，專注於開發先進無線通訊產品。

環電今年以WiMAX 16e晶片為基礎所開發的產品與系統，包括Micro Base Station發射台、Pico Base Station發射台、Subscriber Station的CPE發射存取設備，以及PCMCIA card、USB Dongle、CF card、Mini PCI card等消費性終端用品。此外環電還推出整合WiMAX 16e與3G／4G的手持式行動電話通訊模組，像是SDIO模組與Wi-Fi 11n SDIO模組等。

環電將在5月14日開始在台北國際會議中心所舉辦的「亞太地區產業高峰論壇：WiMAX產業趨勢與服務商機論壇與展覽會」活動中，將展出包括最新的802.11n多重收發無線區域網路發射器（AP）與路由器、固定式WiMAX 16d、行動式WiMAX 16e、各項戶內外接收存取發射器（Subscriber Station），以及應用在筆記型電腦與PDA行動裝置的用戶端WiMAX 16e攜帶式USB、PCMCIA及CF card。