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MIPS任命Gideon Intrater為公司的新任行銷副總裁 (2011.11.22)
美普思（MIPS）昨（21）日宣佈，已任命Gideon Intrater為公司的新任行銷副總裁，將直接向總裁暨執行長Sandeep Vij報告。Intrater先生擁有超過20年的半導體產業經驗，在接任新職前，原是MIPS公司產品行銷和應用副總裁 |
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USB3.0以消費性電子為目標 力求擴大市場 (2011.03.02)
USB3.0話題在台灣一直相當火熱，根據凱基證券預估，2011年USB3.0產值將達2.52億美元、應用達3.84億組。雖然規格的開發與制定起始於美國，但台灣卻擁有相當完整的產業價值鏈 |
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SMSC宣佈併購USB 3.0晶片供應商Symwave (2010.11.24)
SMSC於日前宣佈正式併購Symwave公司。Symwave的SuperSpeed USB 3.0產品組合與核心技術，可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用，提供較USB 2.0裝置快十倍的速度 |
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Symwave發表第二代USB 3.0儲存控制器 (2010.06.09)
芯微科技（Symwave）在上週台北國際電腦展期間宣佈，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計，俱備低功耗與高效能特性 |
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Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0儲存方案 (2010.05.20)
芯微科技（Symwave）及Super Talent公司於日前宣佈，兩家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive，該產品是首款行動USB 3.0快閃碟。該快閃碟採用Symwave的低功率晶片，具備可攜性，甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源 |
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外接式硬碟換機潮 晶片卡位戰成果將見揭曉 (2010.01.27)
2010年的第一個月都還沒過去，外接式硬碟USB3.0產品的推出速度，似乎已經超過我們的想像，隨著外接硬碟大廠WD、Seagate…等廠商宣布上市，晶片商的第一步卡位戰成果也將見分曉 |
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CES：縱使新品如潮 USB3.0推展仍得看Intel (2010.01.10)
今年CES展上大放光芒的話題絕不能漏了USB3.0，從IC設計到晶片製造皆是期待度與衝勁滿點，不過，正因為USB2.0的普及率太高了，3.0能否突破、佔有「過於成功」的前代產品，難關其實不少，晶片市場老大哥Intel的態度，也是重要關鍵 |
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CES 2010：芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技（Symwave）以及Super Talent於昨日（1/6）共同宣佈，兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive，此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片，具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性 |
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預知CES 2010！全球最大消費電子展即將登場 (2009.12.30)
全球規模最大的消費電子大展（Consumer Electronics Show；CES），即將在1月7～10日於美國拉斯維加斯隆重登場。可以這麼說，每年的CES展會，就會大致勾勒出這一年全球電子產業在產品、技術和應用的發展樣貌 |
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Symwave推出新款USB 3.0 RAID儲存控制器 (2009.12.29)
芯微科技（Symwave）於日前宣佈，新款單晶片USB 3.0到雙SATA儲存控制器SW6318已可立即供貨。該款產品傳輸速度最高可達400 MB/秒。其效能是現有以USB 2.0技術為基礎的RAID儲存方案超過十倍的速度 |
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LaCie與Symwave合推USB 3.0雙硬碟儲存方案 (2009.12.26)
LaCie公司與芯微科技（Symwave）公司於週三（12/23）共同宣佈，推出採新型SuperSpeed USB (3.0)標準設計的雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存方案。其採用Symwave符合USB 3.0標準的雙SATA與RAID橋接控制器，2Big USB 3.0最高容量可達4TB，並將內建Mac或PC適用的備份軟體 |
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Symwave推出新款USB 3.0儲存控制器 (2009.12.23)
芯微科技（Symwave）於日前宣佈，已開始量產推出單晶片USB 3.0到SATA儲存控制器-SW6316。Symwave表示，其傳輸速度超過270 MB/秒，是目前USB 2.0技術產品的10倍以上。
Symwave此款受專利保護的新架構，為USB 3.0外接儲存裝置、DVD和藍光光碟產品提供完整功能及具彈性的平台 |
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2012年USB 3.0將成最主要的高速連結介面 (2009.07.15)
USB裝置是滲透率非常高的一種有線傳輸介面，現已普遍應用於PC、消費性電子產品、以及家電產品上。目前最新版本的USB 3.0（SuperSpeed USB；高速USB）介面已經成功開發，內建此種高速傳輸介面的產品也將於今年陸續出貨 |
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Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事？本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入，為讀者介紹這些領域的新玩意兒 |
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USB 3.0一統有線互連技術 (2009.07.07)
USB 3.0在技術上有其新意，但簡化相關設計與找到應用最佳切入點，將是USB 3.0能否在今年全球市場經濟衰退的陰影中站穩根基的重要關鍵。但不容質疑的是，USB已是目前最廣泛使用的電子傳輸介面之一，相信速度更快的USB 3.0規格一出，也將在市場上造成一股新旋風 |
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Symwave採用LeCroy的USB主機硬體模擬平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣佈，雙方合作加速了Symwave開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性(Compliance)，以達到消費性儲存方案更快上市的目標 |
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安捷倫與Symwave攜手開發USB 3.0裝置 (2009.05.11)
安捷倫科技（Agilent）與Symwave共同宣佈，在Symwave完整的USB 3.0裝置測試與驗證系統中，採用了Agilent DSA91304A即時示波器和Agilent J-BERT N4903A高效能串列BERT。Symwave是專為超高速USB儲存裝置，提供系統解決方案的主要矽產品供應商 |
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USB 3.0即將笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段，商業化發展前景可期，相關驗證測試方案也已經準備就緒，不過整合設計能否突破、各方支援是否到位，將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度 |
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USB 3.0準備好沒？ (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主導加上USB 3.0 Promoter Group的推波助瀾下，預計將在今年底進一步與硬體廠商合作推出相關產品，不過USB3.0技術規格應用是否準備就緒，有興趣的廠商依舊是眾說紛紜；至於殺手級應用是否已浮出檯面，市場上仍存有觀望氣氛 |
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Symwave成立技術諮詢委員會 (2009.01.15)
芯微科技 (Symwave)宣佈任命Kevin Kettler博士、Brian Chubboy、以及Gil Frostig為該公司新設立之技術諮詢委員會(TAB, Technical Advisory Board)的成員。
Kevin Kettler博士在個人電腦市場所累積的29年管理和工程經驗，將負責為企業、彈性運算和數位家庭等各領域，制定與推動戴爾的策略技術計畫與解決方案 |
