2010年的第一個月都還沒過去，外接式硬碟USB3.0產品的推出速度，似乎已經超過我們的想像，隨著外接硬碟大廠WD、Seagate…等廠商宣布上市，晶片商的第一步卡位戰成果也將見分曉。

外接式硬碟長期處於低毛利的逆勢，各家硬碟廠商對於殺價競爭，早就玩膩了；加以USB2.0傳輸速度跟不上硬碟速度，如此「外冷內熱」的狀況，早已讓硬碟廠商悶得不得了。USB3.0推出後，可讓內外速度均快，硬碟廠商早已紛紛摩拳擦掌，要讓有大量資料傳輸需求的消費者汰舊換新，2009年起，就紛紛有產品問世。

與HOST端相較，DEVICE端可說是百家爭鳴的戰國時代，卡位這種事，卡得早不如卡得好，要搶外接式硬碟的市場大餅，當然要往市佔率高的大廠探風聲。目前市佔率最高的WD，已經推出外接式硬碟MY BOOK 3.0，訂單由美商芯微科技拿下；法商LaCie亦由芯微拿下，擁有較高市佔率的Samsung，HITACHI及TOSHIBA，產品尚未發佈，花落誰家還待分曉。

亞洲本就是外接式硬碟ODM、OEM的大本營，台灣廠商在價格上的競爭力較大，但要切入美系廠商為主的硬碟供應鏈，卻也較為吃虧；出線的機會，就要看廠商能否具備實體層的實作經驗，此外，USB-IF的認證亦是必備的條件，目前，進場較慢的廠商雖然已經就緒，但仍得排隊進實驗室檢測，對產品的競爭力還是會產生影響。

當然，誠如USB2.0的應用堪稱無遠弗屆，儲存只是攻城掠地的第一步，打贏這場仗的人，不一定能在後續戰局繼續稱霸，相對地，不擅此役者，或許可以在別的應用領域成就大業。具備怎樣的條件才較有機會所戰皆捷？實體層還是關鍵，在高性能與低耗電及相容性等諸多複雜的問題中理出頭緒，無論下一步要佈局哪個領域，都能穩操勝算。