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CEVA NB-IoT IP獲德國電訊完全認證 降低LPWAN部署門檻 (2020.08.18)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解決方案已獲得綜合型電訊公司之一「德國電訊」(Deutsche Telekom)的完全認證。CEVA表示，這個重大的里程碑確保了得到Dragonfly NB2 IP授權的廠商能大幅簡化並加速NB-IoT晶片組的認證，以在全球的德國電訊網路上運作使用 |
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Microchip推出安全型AVR-DA系列MCU 支援即時連接控制和HMI應用 (2020.05.12)
隨著物聯網（IoT）為工業和家庭應用提供更強的連網功能，以及車聯網提升了駕駛座和操控功能，業界需要更高效能的微控制器來實現更好的即時控制以及增強的人機介面應用 |
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意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz，其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心 |
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實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。 |
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應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術，推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。
現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝置與系統所採用 |
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清大突破全球首例自旋流解密MRAM關鍵瓶頸 (2019.03.14)
由國立清華大學賴志煌教授與林秀豪教授所帶領的研究團隊，在科技部長期的支持下，研究MRAM的特性、製程與操控，獨步全球，成功以自旋流操控鐵磁-反鐵磁奈米膜層的磁性翻轉，研究成果刊登於材料領域頂尖期刊《自然材料》(Nature Materials) |
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意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力 (2018.10.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器（MCU），?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。
意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心，可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能 |
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ADI超低功耗MCU可支援物聯網應用中的浮點運算 (2017.03.16)
美商亞德諾(ADI)推出一款超低功耗微控制器單元（MCU），用於滿足迅速增長的嵌入高級演算法需求，並且當其用在物聯網（IoT）邊緣節點時，消耗的系統功耗極低。ADuCM4050 MCU包括一個ARMCortex-M4內核，並具有浮點單元、擴展SRAM和嵌入式快閃記憶體，支援本地化決策，確保只有最重要的數據才被發送到雲端 |
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安全第一 意法STM32H7系列提供加密服務 (2016.11.22)
物聯網產品不斷推陳出新，對於製造商而言，高效能且省電的MCU（微控制器）已不能再滿足其需求，能夠提供安全加密的微控制器或許才是往後的趨勢；為了確保物聯網相關設備資料的安全 |
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Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目標面向物聯網和工業市場 (2015.07.20)
Atmel公司宣佈，公司已開始批量生產基於ARM Cortex-M的微控制器（MCU）產品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。
這些MCU擁有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快閃記憶體和豐富的高頻寬外設，並提供最佳的連接、記憶體和性能組合 |
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瑞薩電子全新解決方案提升工業物聯網應用生產力與安全性 (2015.05.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）開始供應RX71M群組做為RX系列32位元微控制器（MCU）的全新旗艦產品。此全新系列是針對工業設備應用而開發，將CPU運作時脈從上一代產品的120 MHz提升兩倍為240 MHz，同時內建最高達4 MB的晶片內建快閃記憶體 |
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富士通半導體推出84款FM4系列32位元微控制器系列產品 (2013.07.04)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出首批採用ARM Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元RISC 微控制器。富士通半導體此次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將於2013年7月底開始為客戶提供樣品 |
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恩智浦半導體推出四款32位元ARM9微控制器 (2008.03.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日推出了全新的LPC3200系列微控制器，進一步擴展其業界最大的ARM7和ARM9微控制器產品線。恩智浦LPC3200系列以廣受歡迎的ARM926EJ處理器為基礎，針對消費電子、工業、醫療和汽車電子應用，為設計師提供一種高性能、高功耗效率的微控制器 |
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Cypress與Hi-Tech Software發表新款編譯器技術 (2007.10.31)
Cypress Semiconductor與HI-TECH Software共同發表一款最新的編譯器技術，能有效擴充可動態調整的PSoC混合訊號陣列中的記憶體容量與效能。此新款符合ANSI規範的C語言編譯器—「專為PSoC混合訊號陣列量身設計的HI-TECH C PRO」，運用HI-TECH的「Omniscient Code Generation(OCG)」全知程式碼產生技術，可大幅縮減PSoC程式碼大小 |
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ST推出優異性能低成本的旗艦級STR910微控制器 (2007.07.02)
意法半導體宣佈推出一系列新的STR910FA微控制器，此新系列產品是以ARM9為內核且在市場已獲成功的32位元STR910F快閃記憶體微控制器的增強版。 透過技術提升， STR910FA的系統性能較之前的STR910F提升25%，且價格更具競爭力 |
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記憶體技術競賽 Intel看好PRAM (2007.04.17)
英特爾（Intel）在英特爾開發商論壇（IDF）上首次公開演示其PRAM技術。PRAM是由英特爾和數家其他公司聯合開發的一種相變隨機記憶體，被認為可能取代Flash，甚至是DRAM。與DRAM不同的是，Flash等非揮發性記憶體不會因沒電而丟失存儲的資訊 |
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Atmel新款ARM7快閃記憶體微控制器問世 (2006.10.25)
Atmel Corporation為ARM7 USB微控制器SAM7系列新增三款微控制器。SAM7SE微控制器的可選快閃記憶體密度爲32、256和512千位元組，是一款包括外部匯流排界面(EBI)的ARM7微控制器。通過外部匯流排界面可訪問大量NAND外置快閃記憶體、同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)、CompactFlash、同步隨機存取記憶體(SRAM)和唯讀記憶體(ROM)存儲 |
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華邦與德國Qimonda公司簽訂技術移轉協定 (2006.08.31)
華邦電子與德國奇夢達公司（Qimonda AG），兩家公司正式宣佈80奈米DRAM製程技術移轉及12吋廠DRAM產能的合作協定，根據此項合作協議，華邦未來將於中部科學園區12吋晶圓廠導入80奈米的DRAM生產技術，並且持續提供產能給奇夢達公司 |
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ST新款嵌入式快閃微控制器問世 (2006.05.16)
ST半導體製造商，推出一系列整合了乙太網路連接、一個ARM9E處理器核心、大量嵌入式SRAM與快閃記憶體的通用快閃微控制器。新的STR910F系列為內含ARM核心的快閃MCU設立了全新的價格/性能比及連接標準，為系統設計人員帶來更多商機，使其能將強大的嵌入式控制應用轉化為低成本的區域網路（LAN)或網際網路節點 |
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平台式記憶體控制器的考量及實作 (2006.05.02)
所謂平台式設計方法的訴求在於能夠提供產品更快速的上市時間。本文擬以在AMBA-Based的設計平台上，針對平台式記憶體控制器的設計，就系統架構面以及應用需求面來考量，做一詳盡的介紹及分析 |
