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CEVA NB-IoT IP获德国电讯完全认证 降低LPWAN部署门槛 (2020.08.18)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解决方案已获得综合型电讯公司之一「德国电讯」(Deutsche Telekom)的完全认证。CEVA表示，这个重大的里程碑确保了得到Dragonfly NB2 IP授权的厂商能大幅简化并加速NB-IoT晶片组的认证，以在全球的德国电讯网路上运作使用 |
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Microchip推出安全型AVR-DA系列微控制器 支援即时连接控制和HMI应用 (2020.05.12)
随着物联网（IoT）为工业和家庭应用提供更强的连网功能，以及车联网提升了驾驶座和操控功能，业界需要更高效能的微控制器来实现更好的即时控制以及增强的人机介面应用 |
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意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），为物联网连接应用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz，其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心 |
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实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势，使得MRAM成为边缘装置的理想选择。 |
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应用材料实现物联网与云端运算适用的新型记忆体技术 (2019.07.23)
应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术，推出创新、用於大量制造的解决方案，有利於加快产业采纳新记忆体技术的速度。
现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体，这些技术是在数十年前发明，已广为数位装置与系统所采用 |
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清大研发全球首例自旋流解密MRAM关键瓶颈 (2019.03.14)
由国立清华大学赖志煌教授与林秀豪教授所带领的研究团队，在科技部长期的支持下，研究MRAM的特性、制程与操控，独步全球，成功以自旋流操控铁磁-反铁磁奈米膜层的磁性翻转，研究成果刊登於材料领域顶尖期刊《自然材料》(Nature Materials) |
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意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器（MCU），?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。
意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心，可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能 |
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ADI超低功耗MCU可支援物联网应用中的浮点运算 (2017.03.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款超低功耗微控制器单元（MCU），用于满足迅速增长的嵌入高级演算法需求，并且当其用在物联网（IoT）边缘节点时，消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包括一个ARMCortex-M4内核，并具有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式快闪记忆体，支援本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端 |
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安全第一 意法STM32H7系列提供加密服务 (2016.11.22)
物联网产品不断推陈出新，对于制造商而言，高效能且省电的MCU（微控制器）已不能再满足其需求，能够提供安全加密的微控制器或许才是往后的趋势；为了确保物联网相关设备资料的安全 |
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Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目标面向物联网和工业市场 (2015.07.20)
Atmel公司宣布，公司已开始批量生产基于ARM Cortex-M的微控制器（MCU）产品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。
这些MCU拥有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快闪记忆体和丰富的高频宽外设，并提供最佳的连接、记忆体和性能组合 |
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瑞萨电子全新解决方案提升工业物联网应用生产力与安全性 (2015.05.12)
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）开始供应RX71M群组做为RX系列32位微控制器（MCU）的全新旗舰产品。 此全新系列是针对工业设备应用而开发，将CPU运作频率从上一代产品的120 MHz提升两倍为240 MHz，同时内建最高达4 MB的芯片内建闪存 |
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富士通半导体推出84款FM4系列32位微控制器系列产品 (2013.07.04)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出首批采用ARM Cortex-M4处理器核心的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体此次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始为客户提供样品 |
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恩智浦半导体推出四款32位ARM9微控制器 (2008.03.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日推出了全新的LPC3200系列微控制器，进一步扩展其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列以广受欢迎的ARM926EJ处理器为基础，针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用，为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器 |
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Cypress与Hi-Tech Software发表新款编译程序技术 (2007.10.31)
Cypress Semiconductor与HI-TECH Software共同发表一款最新的编译程序技术，能有效扩充可动态调整的PSoC混合讯号数组中的内存容量与效能。此新款符合ANSI规范的C语言编译程序—「专为PSoC混合讯号数组量身设计的HI-TECH C PRO」，运用HI-TECH的「Omniscient Code Generation(OCG)」全知程序代码产生技术，可大幅缩减PSoC程序代码大小 |
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ST推出优异性能低成本的旗舰级STR910微控制器 (2007.07.02)
意法半导体宣布推出一系列新的STR910FA微控制器，此新系列产品是以ARM9为内核且在市场已获成功的32位STR910F闪存微控制器的增强版。 透过技术提升， STR910FA的系统性能较之前的STR910F提升25%，且价格更具竞争力 |
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内存技术竞赛 Intel看好PRAM (2007.04.17)
英特尔（Intel）在英特尔开发商论坛（IDF）上首次公开演示其PRAM技术。PRAM是由英特尔和数家其他公司联合开发的一种相变随机内存，被认为可能取代Flash，甚至是DRAM。与DRAM不同的是，Flash等非挥发性内存不会因没电而丢失存储的信息 |
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Atmel新款ARM7闪存微控制器问世 (2006.10.25)
Atmel Corporation为ARM7 USB微控制器SAM7系列新增三款微控制器。SAM7SE微控制器的可选闪存密度爲32、256和512千字节，是一款包括外部总线接口(EBI)的ARM7微控制器。通过外部总线接口可访问大量NAND外置闪存、同步动态随机存取内存(SDRAM)、CompactFlash、同步随机存取内存(SRAM)和只读存储器(ROM)存储 |
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华邦与德国Qimonda公司签订技术移转协议 (2006.08.31)
华邦电子与德国奇梦达公司（Qimonda AG），两家公司正式宣布80奈米DRAM制程技术移转及12吋厂DRAM产能的合作协议，根据此项合作协议，华邦未来将于中部科学园区12吋晶圆厂导入80奈米的DRAM生产技术，并且持续提供产能给奇梦达公司 |
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ST新款嵌入式快闪微控制器问世 (2006.05.16)
ST半导体制造商，推出一系列整合了以太网络连接、一个ARM9E处理器核心、大量嵌入式SRAM与闪存的通用快闪微控制器。新的STR910F系列为内含ARM核心的快闪MCU设立了全新的价格/性能比及连接标准，为系统设计人员带来更多商机，使其能将强大的嵌入式控制应用转化为低成本的局域网络（LAN)或因特网节点 |
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平台式记忆体控制器的考量及实作 (2006.05.02)
所谓平台式设计方法的诉求在于能够提供产品更快速的上市时间。本文拟以在AMBA-Based的设计平台上，针对平台式记忆体控制器的设计，就系统架构面以及应用需求面来考量，做一详尽的介绍及分析 |
