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瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用 (2024.11.05)
瑞薩電子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）擴展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，為首款採用Arm Cortex-M85處理器的產品，可提供先進的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但簡化的功能集可降低成本，適合於工業和家庭自動化、辦公設備、醫療保健和消費性產品等應用 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和機器學習（AI/ML）微控制器（MCU）及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗（BLE）無線微控制器，搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
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貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的MCX工業和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後，智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務 |
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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽，被業界譽為「通訊奧斯卡」，迄今已邁入第22屆，競賽最大的特色是由贊助企業出題，獲獎團隊可以得到企業資源支持，團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會 |
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SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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Sennheiser推出Profile USB麥克風 易用性與音質並重 (2023.03.16)
在錄製直播時，用戶需要關注的事情很多，例如內容本身，可能還有房間佈景、機位擺設、觀眾互動等，還要考慮複雜的音訊設置。Sennheiser正式推出Profile USB麥克風，這款心形電容麥克風使用簡單、造型時尚，適合直播等應用場景 |
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ST推出100W無線充電接收器晶片 功率處理能力提升續航 (2022.12.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出100W無線充電接收器晶片，其為產業內額定功率最高之無線充電接收晶片，且確保成為目前市面上充電時間最短的無線充電器，意法半導體新的STWLC99晶片能在半小時內充滿一部電池容量最大的高階智慧型手機 |
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英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術 |
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愛立信攜遠傳完成本地封包閘道器商用測試 提高頻譜運用效率 (2022.07.29)
愛立信與遠傳電信首度向全球展示由愛立信本地封包閘道器（Local Packet Gateway）、搭配無線接取網（RAN）的動態無線資源分配功能（Dynamic Radio Resource Partitioning function）以及5G雙模核心網系統所驅動的5G多網路切片，也是雙方在長達20年深厚合作關係中所取得的最新技術成果 |
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WPC Qi 無線充電標準入門介紹與測試 (2022.07.27)
隨著人們對於便利性的需求提升，採用無線充電技術的產品如雨後春筍般地出現。無線充電技術使電子產品不但打破了傳統線路上的限制，更實現「隨放即充」的理想。 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT） |
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以AI打穿跨通路數據 迎接全方位智慧零售 (2022.06.27)
全球企業在這兩年歷經疫情的洗禮，看待數位行銷的方式和過往已有截然不同的轉變。品牌業主或是消費者漸漸熟悉隨著消費形式轉換應運而生的行銷科技。 |
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艾訊推出超薄型高效能Mini-ITX主機板MANO321 (2022.05.13)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）領先推出支援5G連網功能無風扇超薄型高效能工業級mini-ITX主機板MANO321。搭載低功耗Intel Celeron中央處理器J6412（原名稱Elkhart Lake），配備2組260-pin最高達32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM插槽記憶體；薄型板卡設計，更較傳統Mini-ITX尺寸足足節省了一半高度，能靈活地應用於各種物聯網領域 |
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司麥德發表新款Fastech Ezi-SERVO II步進伺服馬達 (2022.03.25)
司麥德公司(SMMC)最新發表步進閉迴路伺服馬達Ezi-SERVO II EtherCAT X4 (四合一) / X8,( 八合一),不僅能協助使用者滿足工業4.0節能、精準控制需求；且因為交貨期短3-6週，性價比高，將更有利於快速部署 |
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愛立信與遠傳推出動態網路切片選擇方案 見證5G獨立組網發展 (2022.03.04)
愛立信於世界行動通訊大會 ( MWC ) 展出最新的動態網路切片選擇 ( Dynamic Network Slice Selection ) 解決方案，並與台灣遠傳電信合作展示全球首5G獨立組網多切片測試。
於2021年11月首次在搭載最新作業系統Android 12的終端裝置上完成獨立組網多切片測試，並於MWC 2022中於愛立信攤位中展出 |
