|
從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22) 在穩定關鍵礦物供應的因應對策中,發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利,涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
|
出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13) 電動車主要動力來源是電池,而石墨(Graphite)是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料的主流 |
|
是德展示全線速1.6Terabit乙太網路測試功能 (2024.04.01) 是德科技(Keysight)與默升科技(Credo Semiconductor)共同開發聯合測試平台,並展示業界首款符合IEEE 802.3dj草案規格的1.6 Terabit(T)乙太網路量測系統。此系統可在真實的硬體開發平台上以全線速處理Layer 2乙太網路流量 |
|
AI技術應用領域發展分析 (2023.12.25) 人工智慧(AI)技術不斷進步,將成為人類生活中不可或缺的一部分,我們將看到智能化的系統,能夠更準確地了解和學習人類語言,並且能夠執行更複雜的任務。本文敘述分析AI技術在不同領域的應用發展 |
|
東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27) 東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA),雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」,透過智動化、精確化、低碳化概念,以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機 |
|
所羅門布局AI視覺檢測 為智慧製造引路搭橋 (2023.09.27) 3D機器視覺及工業用AI商所羅門公司宣佈,將參加9月28日於陽明交通大學舉行的第23屆「全國AOI論壇與展覽」。現場除了展示所羅門AI應用外,也將首度發表該公司全新「Solvision Edge AI Box」AI視覺檢測推論機,為半導體、電子業、顯示器、傳產、生醫等領域帶來嶄新應用 |
|
[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07) 經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館(展位:N0476)開幕儀式中,發表多項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術1倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,現已與一詮精密合作生產,順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
|
工業4.0:將IoT和PC控制運用於生產和機台資料 (2023.06.29) 本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型,能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台,將大量資料轉換成有價值的資訊,並加以控制、監測與優化應用 |
|
是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中,執行完整的矽晶片、根聯合體(root complex),和端點系統驗證 |
|
SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26) SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7% |
|
imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15) 此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
|
創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17) 要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)用來作為底層快取(LLC),目前面臨了三項挑戰;imec在2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上提出一套創新的SOT-MRAM架構,能夠一次解決這些挑戰 |
|
是德成功驗證星騁科技5G Open RAN毫米波小型基地台設計 (2023.03.27) 是德科技(Keysight)宣布透過Keysight Open RAN架構(KORA)端對端解決方案,協助星騁科技驗證其5G Open RAN毫米波(mmWave)小型基地台的效能和設計,以符合第三代合作夥伴計畫(3GPP)標準的要求 |
|
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術 (2023.03.23) 未來Metavers的使用不僅限於商業領域,還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發,而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術 |
|
Wi-Fi HaLow將徹底改變工業控制面貌 (2023.03.20) Wi-Fi HaLow具有獨特的安全、遠距離、低功耗和高度的無線連接性能等優勢,能夠大幅地升級工業程序自動化的各項功能。 |
|
ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02) 面對現今開放式射頻單元(O-RU)的開發時程日益緊迫,營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜,讓射頻單元(RU)開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司(Analog Devices, Inc)日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調,將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間 |
|
ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02) Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。
該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化 |
|
探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎? (2023.01.19) 大約5年前,imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性,藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法,為評估各種潛在的替代材料提供指引。 |
|
Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03) Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow?與傳統的Wi-Fi(4/5/6)有何不同?究竟是什麼讓Wi-Fi H |
|
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28) 疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |