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AI PC市場蓬勃 新一輪晶片戰一觸即發 (2024.12.03)
隨著AI的迅速演進，AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC換代速度，並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量，而ARM與x86架構之間的對決，則被譽為新時代的技術競爭焦點 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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宜鼎InnoPPE安全裝備AI辨識解決方案適用多元邊緣AI硬體架構 (2024.10.08)
隨著EHS（Environment, Health and Safety）趨勢普及，第一線工作者在工廠產線、能源開採與營建等高風險工作場域的安全隱憂，亦成為眾多企業關注重點。同時，個人防護設備（Personal Protective Equipment；PPE）相關標準日趨嚴謹 |
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說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進，讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下，專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博（NexCOBOT），也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展，與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AMR（自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能，拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
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友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告，系統模組（SoM）市場大幅增長，從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元，年複合增長率（CAGR）達到9.6%。友通資訊推出最新產品：ASL9A2嵌入式系統模組（SoM） |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品，在2012年推出首款樹莓派單板電腦後，在2014年就衍生推出Compute Module（簡稱CM）運算模組的產品... |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命劉景慈（Ken Lau）為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，之前曾任台灣英特爾總經理，他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結 |
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[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始！今年技嘉科技不僅超越以往，規劃史上最大展區，展出最具代表性的創新產品，超過50款伺服器；今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相，直接將實體資料中心搬到會場 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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技鋼推出新一代ORv3產品 滿足伺服器淨零碳排需求 (2023.03.05)
面臨全球伺服器出貨量下滑逆風，相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版（Open Rack v3；ORv3）的開放式機架標準伺服器系列產品，將支援新一代x86與ARM平台處理器，且延續開放式、可擴充與高效能的設計，適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域 |
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NVIDIA攜手Intel及合作夥伴 以AI打造新一代加速運算系統 (2023.01.12)
在人類推動各項改寫時代的顛覆性創新項目中，人工智慧（AI）是當中的核心，以前所未有的速度開發新冠病毒（COVID）疫苗及診斷癌症，再到支援自動駕駛車和瞭解氣候變遷 |
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英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio），是英特爾最重要的劃時代革新產品之一，顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性，並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
