面臨全球伺服器出貨量下滑逆風，相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版（Open Rack v3；ORv3）的開放式機架標準伺服器系列產品，將支援新一代x86與ARM平台處理器，且延續開放式、可擴充與高效能的設計，適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域。

技鋼科技宣布推出符合開放運算計畫第三版（Open Rack v3）開放式機架標準伺服器產品，適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域。

隨著近年來品牌大廠面對淨零碳排要求，開始訂立企業目標以達成永續企業的條件，許多中小企業也紛紛開始著手盤查自身企業條件，並投入綠色轉型的意識，導入新一代開放運算計畫標準，已成功減少了大量電流和傳導損失。

其中在開放式機架標準第一版（ORv1），須依賴三條12V匯流排電力分配電源；到了ORv2，則被一條12V匯流排電力取代。接下來隨著機架功率密度也引起了資料中心的關注，每機櫃單條48V匯流排電力解決方案便成為了最新標準。

今（2023）年自技嘉科技分拆獨立出來的技鋼科技，除了保留開發與製造高性能伺服器及工作站的專業知識，同時透過與技術領導品牌的深度合作，採用模組化的產品設計思維，來推動運算設備的上市即時性與多樣化。

並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營為核心，透過專職服務來提升核心競爭力，供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。

技鋼這次推出符合ORv3的開放式機架標準伺服器系列，即強調可提供客戶額外選擇，以滿足大量的運算需求，同時降低企業成本並優化決策資源。首波推出的產品，包括支援第三代Inte Xeon 全系列可擴充處理器運算節點、節點托盤、儲存節點和機櫃等。

其中每機櫃支援高達30kW的強大功率密度、單條48V匯流排電力供應；以及未來將為資料中心業者，提供包括直接接觸式液體冷卻（DLC）等先進散熱選擇。此由技鋼結合最新單條48V匯流排電力標準，以及更全面的機架相容性和整合性配置，推出符合ORv3標準的技嘉DO22-ST0 42OU機櫃。除了可排除機櫃式電源（Power Shelf）佔據的1U標準高度，提供多達18OU和20OU高彈性的機架空間；DO22-ST0還支援15kW的5 +1（備援）電源供應配置，並提供3組網路交換機，方便網路設備之間的通訊和管理。

針對高密度運算工作負載需求，技鋼也推出了TO23-H60雙插槽處理器2OU運算節點，可支援第三代Intel Xeon全系列可擴充處理器、兩組Gen4 x16短版擴充槽和一組OCP 3.0夾層卡插槽。在前側I/O和3個插槽上方，則配置4組2.5吋U.2/SATA/SAS混合硬碟槽。因其模組化的設計符合ORv3規範，可與新推出的TO23-BT0 機架托盤相容。

藉此證明，技鋼能依市場需求，制定不同的產品規格，以提供更符合實際應用的企業解決方案。除了生產符合EIA規格的標準伺服器，技鋼這次開發符合OCP規格的系列產品，將進一步擴大潛在用戶，並提升產業競爭力。

針對技嘉TO24-JD0/TO24-JD1 JBOD儲存節點，則能滿足資料匯集和本地儲存共享的需求，提供客戶全新的配置升級選擇，支援32個3.5/2.5吋SAS 硬碟槽，無論6G、12G和24G 的SAS傳輸，皆可透過內建的24G SAS接口完成。

倘若業者使用30TB的2.5吋SSD進行佈署，單一JBOD便可以在2OU 21英寸機櫃支援將近1000TB的儲存量，技鋼也會依用戶需求，提供單顆或雙顆主機控制器（HBA）配置，以實現絕佳的成本效益。

其中TO24-JD0為單顆主機控制器，透過Broadcom SAS4x32 訊號延伸晶片驅動；TO24-JD1則配置有雙顆主機控制器，提供SAS訊號延伸備援控制，確保其中一個主機控制器失效時，儲存裝置仍能正常運行。

技鋼將在未來推出更豐富且全面的OCP運算節點，包含支援最新一代AMD和Intel處理器，以及ARM架構Ampere處理器；在儲存節點方面，則支援最新U.3和EDSFF規格的硬碟槽。藉以符合ORv3的開放式機架標準伺服器系列，可提供客戶額外選擇，以滿足大量的運算需求，同時降低企業成本並優化決策資源。