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荷蘭政策專家：科技巨頭正在改變世界的政策與民主 (2024.12.01)
英國衛報（The Guardian）日前刊登了一篇採訪報導，指出，當今的科技巨頭權力空前，影響力遍及各個領域，與傳統大企業截然不同，並呼籲大眾認清科技巨頭的權力擴張，共同維護民主和國家主權 |
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台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港 (2024.11.28)
台達今（28）日宣布成功為台灣港務公司台中分公司於台中港導入台達智慧園區解決方案，以單一管理平台整合包括中央監控、安防監控、智慧路燈、智慧能源等系統，為港區內多元設施及設備提供即時的監控管理，提升管理效率並保障港區安全 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇，提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰，建立穩健的基礎設施是關鍵 |
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阿布達比設立人工智慧與先進技術委員會 引領未來科技發展 (2024.11.26)
阿拉伯聯合大公國 (UAE)在阿布達比酋長宣布下，成立人工智慧與先進技術委員會 (AIATC)，彰顯阿拉伯聯合大公國 (UAE) 擁抱科技進步、促進創新的決心。
該委員會將負責制定和實施與阿布達比人工智慧和先進技術研究、基礎設施和投資相關的政策和策略 |
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氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展，對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說，啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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生成式AI海嘯來襲 企業更需AI雲端服務實現創新 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展，AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署，企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
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NVIDIA AI Blueprint協助開發視覺AI代理 以提高效率、最佳化流程並創造空間 (2024.11.05)
當全球各地的企業與公部門組織都在開發人工智慧代理（AI agent），以提升工作團隊的能力，也將更依賴搜尋並摘要來自於攝影機、物聯網感測器與車輛等，越來越多裝置所產生的大量AI視覺化資料 |
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AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案，透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
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達梭員工締造身障自由車賽金氏紀錄 展現虛擬雙生創造不同設計體驗 (2024.10.30)
為提升大眾對當前社會及環境挑戰的認識，鼓勵人們運用虛擬世界推動永續創新發展。達梭系統（Dassault Systemes）日前慶祝包容性移動（inclusive mobility）和人類精神無限潛能全新里程，則有日本的身障自由車選手暨達梭系統員工官野一彥（Kazuhiko Kanno），創下男子手搖車（handcycle）一小時內最遠距離的金氏世界紀錄，達到28 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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施耐德電機EcoStruxure IT DCIM方案率先取得資訊安全認證更高層級 (2024.10.27)
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機，宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3（NMC3）平台率先取得最新的進階資訊安全認證，使其成為首款榮獲國際電工委員會（IEC）IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）認證的資料中心基礎設施管理（DCIM）網路卡 |
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工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今（24）日邁入第三天，上午舉行「能源韌性」場次，分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段，帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機 |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
