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先進包裝機械方案商專訪－虹興機械與貝加萊 (2018.07.11)
具備高度客製化能力，以及先進的設備整合技術，是領先包裝機械設備商所不可或缺，本篇報導即專訪兩家優秀的包裝設備供應商：虹興機械、貝加萊，一窺目前包裝設備的發展趨勢與應用關鍵 |
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實現AI的晶片 厚翼記憶體測試電路開發環境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技（HOY technologies）所研發的「記憶體測試電路開發環境—BRAINS」，從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體並將其分群，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路 |
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降低物聯網資訊侵害風險 TI力推新一代安全晶片／模組 (2017.03.22)
資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出，到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部，而到了2025年將攀升至754億；為提高物聯網產品的安全性，德州儀器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片與模組，以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮 |
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從「經濟視角」看台灣VR產業 (2016.12.13)
大家都知道，視角（View）是人們以特定角度去觀察一項真實事物。也像人們用兩隻眼睛觀察同一件事物，所觀察到的會更貼近真實。 |
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Xilinx Vivado設計套件之UltraFast設計方法指南-Xilinx Vivado設計套件之UltraFast設計方法指南 (2014.07.22)
Xilinx Vivado設計套件之UltraFast設計方法指南 |
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Xilinx Vivado設計套件加速整合 (2013.04.14)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思今日宣佈針對其業界首款SoC級設計套件Vivado Design Suite 推出全新版本，以及兩項提升生產力的重大功能。Vivado 設計套件2013.1版本包含一個全新以IP為導向並可加快系統整合的設計環境，同時具備一套可加速C/C++系統級設計和高階合成(HLS)的完整函式庫 |
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「工控自動化先進技術研討會」會後報導 (2012.10.26)
當許多人將注意力集中在熱鬧的行動消費性市場時，其實在更多垂直領域，如工業自動化、醫療照護、智慧電網、物聯網等，都已浮現龐大的商機，而這些市場有一個共同的特點，就是都屬於嵌入式工業控制可以發揮的領域，因此也讓工控自動化、智慧化技術的進展備受注目 |
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新一代音訊中樞方案引領風潮 帶動音訊功能重複利用 (2011.11.09)
新一代音訊中樞方案為行動裝置的音訊功能帶來全新的彈性水準，同時簡化系統整合；還能提供包括全新的應用特性、降低物料清單成本、延長通話時間和提昇整體效能等的好處 |
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NI推出LabVIEW 2011歡慶25週年 (2011.08.03)
美商國家儀器 (NI) 於日前宣佈推出NI LabVIEW 2011，此為邁入第 25 年的系統設計軟體。針對量測與控制系統，LabVIEW 可提升開發與佈署的產能，並解決全球的多種工程設計難題 |
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賽靈思7系列 FPGA全面啟動 (2011.05.10)
目前有三大需求正驅動著可編程邏輯元件的發展：永不滿足的高頻寬需求、不可或缺的可編程以及日新月異的嵌入式應用。特別是在無線通訊基礎設施、汽車電子、智慧視訊監控、工業自動化控制和航空航太等高階嵌入式領域 |
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強勢主導SoC軟體 ARM Eagle瞄準聯網電視 (2010.10.20)
聯網電視（Connected TV）在這個時候成型，不是高頻寬頻網路傳輸容量推動所促成，而是雲端運算的環境漸趨成熟，網際網路內多媒體視訊服務和內容越來越蓬勃發展，此刻落實聯網電視架構就變得更具意義 |
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賽靈思全新FPGA套件可提升功耗最佳化 (2010.10.13)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，推出ISE Design Suite 12.3，並開始推出FPGA廠商多款符合AMBA 4 AXI4規格的智產(IP)核心，可支援系統單晶片設計中的互連功能模塊，並針對PlanAhead Design與Analysis cockpit推出生產力提升方案，同時推出智慧時脈閘控功能，以協助客戶降低在Spartan-6 FPGA設計中的動態功耗 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Xilinx推出新款新一世代可編程FPGA平台 (2010.02.23)
美商賽靈思（Xilinx）於今日（2/23）宣佈，針對系統工程師推出賽靈思下一世代可編程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量卻高出兩倍。賽靈思將最大化28奈米製程節點的價值，提供顧客具備ASIC等級能力的FPGA元件，以符合其成本與電力預算；同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的IP，提升工程師的生產力 |
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ST於DAC 2009大會上發佈IC設計的最新進展 (2009.08.12)
意法半導體（STM）以多篇獨創論文和合著論文參加於加州舊金山舉行的DAC 2009。會議中，ST以針對複雜系統級晶片的3D堆疊、物理和系統級晶片設計以及IC可靠性發表的設計方法與自動化新進展，成為關注焦點 |
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瑞薩新MCU鎖定汽車資訊及免持聽筒通話系統 (2009.07.01)
瑞薩科技全新32位元微處理器SH7761，適用於汽車資訊系統以及免持聽筒通話系統，例如可透過無線通訊連結提供服務之車載資通訊（telematics）裝置，運作速度高達400 MHz，具備優異的連線能力及次世代系統所需的主要功能，包括高速通訊、語音辨識、車內區域網路及記憶卡 |
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具軟硬體共同設計能力之虛擬平台 (2008.12.03)
現今的IC設計不斷的強調SoC的重要性，並且開始強調需要一個符合系統級設計的開發平台以符合SoC設計時艱鉅的要求，所以本文要介紹的是如何建構符合SoC開發的虛擬平台並分享建立此虛擬平台時的經驗 |
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專訪：美商國家儀器（NI）行銷經理吳維翰 (2008.10.03)
撰寫平行處理程式面臨挑戰越來越高，平行運算（parallel programming）可能是當今電腦科技世界所遇最大問題，不過從無人自走車、機器人開發、綠色工程／能源監控、無線通訊、模擬分析等先進科技應用，勢必需要平行處理系統 |
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晶片製程與設計再上高峰 EDA工具對應出招 (2008.08.06)
製程細微化之後，不單只晶片開發者面臨嚴峻的考驗，代工廠與設備業者也同樣備感壓力。包含曝光、蝕刻、成膜、濺鍍等製程技術，都必須再提高一個檔次，同時要避免過高的失敗率 |
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預見2020年關鍵科技發展 (2008.06.10)
德州儀器開發商大會（TIDC）是半導體大廠德州儀器（TI）的年度盛事。今年該場盛會於5月23日在台北盛大展開，主題鎖定了「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」等三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕 |
