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具軟硬體共同設計能力之虛擬平台
台大系統晶片中心專欄(21)

【作者: 葉昱甫、黃鐘揚】   2008年12月03日 星期三

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SoC是IC設計的現在進行式

對於消費者而言,SoC設計方式的好處在於整合多顆晶片之功能至單一晶片,使產品更符合低功率消耗與縮小產品體積的需求;對於生產業者而言,藉由晶片製程上的進步,將數顆晶片整合至單一晶片將大幅節省晶片製作成本,使得該晶片更具經濟效益與競爭力,所以,SoC的設計方式為目前晶片設計不二法門。


然而,對晶片設計師來說,無論是業者或者學界皆發現發展SoC的挑戰其實很高,除了要將數顆晶片功能整合至單一晶片時要考量的功能複雜度,還有許多採用SoC設計方式時所需付出的風險與代價,都必須考慮在內,以下將列出數點主要的問題。
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