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AI驅動龐大資料生成 將迎來下一波雲端儲存需求挑戰 (2025.01.19)
基於人工智慧(AI)的普及應用,正在快速改變全球的資料儲存需求。根據Recon Analytics最新調查顯示,約有75%台灣受訪者表示,日常生活中會使用到AI;更有61%受訪者預測雲端儲存需求,將在未來3年內成長超過100%,企業正面臨前所未有的資料生成與儲存挑戰
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品,為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中,高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要,PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接,對於處理現代高效能計算(HPC)系統的高要求工作負載必不可少
貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書 (2025.01.17)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書,深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐,以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化
CES 2025:工研院打造AI羽球訓練系統 提升選手訓練效果 (2025.01.09)
工業技術研究院於2025年國際消費電子展(CES 2025),展示了許多健康與智慧醫療科技。其中邀請了兩屆美國奧運羽球選手Howard Shu於現場體驗AI羽球訓練系統,以及宣布與新加坡Reliance Medical Technology(RMT)旗下的Reliance Biotech Corporation合作,共同推動iKNOBeads免疫療法平台的商業化
稜研科技毫米波雷達出貨,與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統,於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠
在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。
國科會與德國宏博基金會續簽合作備忘錄 深化台德學術交流 (2025.01.06)
國科會與德國宏博基金會(Alexander von Humboldt Stiftung,AvH),於今(6)日續簽雙邊合作備忘錄(MOU),持續共同推動德籍研究人員研究獎學金計畫,資助德國優秀年輕科學家來臺從事研究
中嘉寬頻攜手NOKIA商轉MoCA Access網路技術服務 (2024.12.26)
因應家用寬頻網路需求逐年增加及多元化智慧家庭應用迅速發展,中嘉寬頻繼今年7月與NOKIA策略結盟推出25GPON超高速寬頻產品、部署高速商用寬頻市場,中嘉寬頻今(26)日再度與NOKIA展開網路技術合作
2024總統盃黑客松團隊展現台灣創新與永續未來方案 (2024.12.24)
為未來產業注入新動力,政府與民間攜手創新,總統盃黑客松自2018年創辦,從探索階段的概念起步,迄今已發展成為結合智慧與資料、協作創新解決方案的重要平台。截至今年,總統盃黑客松已產生35組國內松及12組國際松卓越團隊,許多提案不僅展現創意,更實踐於公共政策與服務
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120 (2024.12.19)
統包式觸控控制器是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑
盧超群:以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會,2025年的CES展會,鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地,連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展,將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念,展現其在創新產品開發上的不懈努力
Rohde & Schwarz 行動通訊測試高峰會聚焦無線通訊最新發展 – 現已提供線上回放 (2024.12.19)
2024年行動通訊測試高峰會於11月底在德國慕尼黑的Rohde & Schwarz總部舉行。這一年一度的盛會為業界專業人士提供了分享有關行動裝置和基礎設施測試最新趨勢見解的平台。今年高峰會的三大主題分別是5G Advanced的新一代技術、任務及業務關鍵型網路,以及設計時考慮的能源效率和永續性
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要
Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊 (2024.12.17)
物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起,以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及,使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰,Microchip Technology推出了適用於智慧機器人和醫學影像的PolarFireR FPGA和SoC解決方案堆疊
製藥產業推動製程連續升級 加速創新研發高值藥品 (2024.12.13)
因應近年來高齡化及全球氣候變遷趨勢,現行醫藥品耗時的批次製造遭逢挑戰。在國際醫藥法規協和會(簡稱ICH),建立連續製造技術及製程品質管控指導方針後,美國、歐盟和日本均積極投入連續、低碳與智慧化產線開發,因此推動台灣醫藥製程升級,降低能源消耗,接軌國際爭取市場商機,已勢在必行
從能源、電網到智慧電網 (2024.12.09)
隨著現代科技的迅速發展,從智慧家電到移動裝置、從工業自動化到智慧城市,電力已成為現代生活中不可或缺的基礎資源。能源供應的需求也因此愈加殷切....
美國晶片法案持續發威 多家美半導體商獲補助 (2024.12.08)
半導體產業協會 (SIA)日發布聲明,協會主席John Neuffer在聲明中表示,對美國商務部將執行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投資表示讚賞。 依據投資計畫,Coherent位於德州謝爾曼的計畫將擴大磷化銦晶圓的生產;SkyWater Technology將於明尼蘇達州提高成熟製程晶圓代工產能;X-FAB也將於德州擴大碳化矽晶圓的生產
貿澤、ADI和Bourns出版全新電子書 探索電力電子裝置GaN優勢 (2024.12.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)與ADI和Bourns合作出版最新的電子書,探索氮化鎵(GaN)技術在追求效率、效能和永續性的過程中所面對的挑戰和優勢所在。 《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位專家談論氮化鎵技術)探討GaN技術如何徹底改變電力電子技術,達到比矽更高的效率、更快的開關速度和更大的功率密度
Skyborne與AIG攜手 共同打造先進無人機製造中心 (2024.12.02)
無人機公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology與Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合資企業,將在Skyborne位於佛羅里達州韋瓦希奇的工廠建立尖端製造中心,生產多款高效能無人機 此製造中心將設立一個飛艇和無人機的內部設計中心,利用大型3D列印機製造輕量化機身零件、機翼結構、駕駛艙等部件
麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點 (2024.11.29)
2024台灣醫療科技展將於12/5至12/ 8舉辦,麗臺科技將重點展示三大應用:高效能AI智慧病房、AI中風預防篩檢,以及結合精密醫療設備與生技產品的健康管理解決方案,這些應用不僅提升醫療品質與病人安全,也帶給民眾更便利的就醫體驗


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4 Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
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