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睿思科技4埠USB3.0主端控制晶片獲USB-IF協會認證 (2011.12.14)
睿思科技(Fresco Logic)近日宣佈,其4埠USB3.0主端控制晶片FL1100已獲USB-IF協會認證。FL1100擁有GoXtream專利架構優勢,領先符合多種最新協定,包含UASP(USB Attached SCSI Protocol)、硬體架構連接層電源管理(hardware-based LPM)、和彈性的USB充電模式,提供具有極佳成本效益及相容性的USB3.0解決方案
USB-IF總裁:Ivy Bridge也支援USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF總裁Jeff Ravencraft今年再度前來台灣,於Computex展會中設攤宣導認證重要。同時宣佈台灣兩家晶片業者鈺創科技、祥碩科技的兩埠主機控制器通過USB-IF認證。預計在2015年,USB3.0市場比重將追上USB 2.0,彼此平分秋色
USB 3.0 普及關鍵 – xHCI 1.0 (2011.05.27)
通用序列匯流排USB(Universal Serial Bus)從1996問世以來,憑其易用、應用多樣、熱插拔、整合供電及精巧接頭等特性,一統個人電腦外部連接界面,且延伸至各式消費性產品,早已成為現代人生活的一部分
睿思第二代USB3.0主控端晶片獲USB-IF認證 (2011.04.20)
睿思科技(Fresco Logic)於日前宣佈,其符合xHCI1.0規範的雙埠主端控制器晶片FL1009已通過USB-IF協會標誌認證。該公司表示,目前FL1009已被全球多家一級OEM與ODM大廠廣泛採用,導入設計的範圍包含筆記型電腦、主機板和外插卡等
USB3.0攻頂就看主機端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的傳輸介面,全球有超過27億個連接裝置,電腦主機連至外接裝置的傳輸介面,幾乎被USB「包」了。不過,其480Mbps的傳輸速度逐步不堪使用,2008年,USB-IF正式發表了理論值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0,成為市場上鎂光燈的焦點
USB3.0主控端晶片翻紅 智原、鈺創受惠 (2011.02.09)
研究機構Gartner預估,2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0的比重將開始攀升,預估至2014年為止,市場滲透率將超過50%,因此,USB3.0開始大量普及的時間點,一般來說都看好今年不再黃牛,即將攻城掠池
CES 2011:USB3.0仍是話題 只怕等到沒耐心 (2011.01.07)
USB3.0從2010紅到2011,今年依然列入CES展會焦點,但坦白說,這一年來的進度並不如預期。雖然裝置端(Device)廠商已從外接式硬碟進展到隨身碟,但是主端(HOST)的玩家仍然相對保守,僅在主機板廠商的新產品上可看出應用「稍稍」明朗
USB3.0主機端晶片市場:生命週期短少競爭 (2010.12.02)
USB3.0近來檯面上消息較少,但其實市場的運作已逐漸步上軌道,主機端晶片市場也不再是一家獨大景況,可望以更自由經濟的方式逐步落實普及的目標。不過,由於主機端晶片認證條件更為嚴苛,目前全球只有兩家廠商通過USB-IF認證並真正量產上市
系微與睿思科技共同展示USB3.0 xHCI 1.0解決方案 (2010.10.21)
系微公司與睿思科技(Fresco Logic)於昨(20)日宣布,雙方共同展示USB3.0最新主控規格xHCI1.0的合作與成果,此合作成果已於2010年10月15日由系微主辦之10-in-10 Computing Conference展示,該展示中透過雙方的解決方案實現從外接儲存裝置開機並進入作業系統,顯示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已經支援xHCI1
xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.09.23)
Intel上週在美舉辦開發者論壇(IDF),雖未正式獲得官方證實,但根據媒體報導,參展業者透露晶片組內建USB3.0主機端晶片有望,已進入相容性認證階段。事實上,晶片組遲遲不支援USB3.0是造成主機端發展遲滯的重要原因,如今突破有望的關鍵秘密就在於xHCI1.0(eXtensible Host Controller Interface)規範已正式獲得廠商支援
睿思和AMI合推首款USB 3.0 xHCI 1.0解決方案 (2010.09.15)
美商睿思科技(Fresco Logic)於日前宣佈,因應顧客在USB 3.0產品的規格需求,已與美商安邁科技(AMI)率先在BIOS模組與主端控制晶片推出支援xHCI 1.0規格的解決方案。 xHCI全名是extensible Host Controller Interface,由英特爾研發與推出,是USB最新的主端控制標準規格,xHCI可支援各種USB的傳輸速率(USB3
COMPUTEX2010展後報導 (2010.07.08)
編輯直擊2010年COMPUTEX展覽重點,歸納出八大重點展項如下: 3D顯示、多點觸控、數位電子看板、數位家庭、平板電腦、電子書閱讀器、11n視訊 傳輸、USB 3.0。
USB3.0主機端投入者眾 NEC不再獨佔鰲頭 (2010.06.21)
USB3.0在裝置端戰況白熱,從晶片廠商廝殺到記憶體模組廠,但在Fresco Logic切入市場之前,USB3.0的HOST端晶片產品一直由NEC獨占市場,美商Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II 傳輸介面的USB3.0兩埠主控端控制晶片,拉近與NEC之間的距離
COMPUTEX爭全球王座 (2010.06.07)
COMPUTEX是少數能不斷成長的資通訊專業展覽,目前規模亦為全球第二大、亞洲第一大。對台灣而言,COMPUTEX宛若經濟命脈電子業的成果發表會;對世界而言,台灣於產業鏈中的重要位置則是聆聽市場聲音最恰當的所在
USB-IF主席:台灣是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展開的USB-IF超高速開發者論壇,分作兩日展開,首日請來科技大廠的老大哥們站台力挺,宣示USB3.0的全面普及,已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示,台灣科技業的研發人員素質高,是USB3.0推展時的重要夥伴
USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)
高畫質與多媒體的時代,儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec,比現行的SB 2.0快10倍速度,這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈,速度功力提升了10倍
晶片價格跌不停 可是USB3.0還是離我們好遠 (2010.03.16)
走訪光華商場,四處詢問,終於在二樓的一家電腦零組件小店中,看見Buffalo所出品,1TB的USB3.0外接式硬碟,建議售價5,190元,店員開出「感情價」4,300元,不過,實際市場反應是…「還沒有賣出去過」
預知CES 2010!全球最大消費電子展即將登場 (2009.12.30)
全球規模最大的消費電子大展(Consumer Electronics Show;CES),即將在1月7~10日於美國拉斯維加斯隆重登場。可以這麼說,每年的CES展會,就會大致勾勒出這一年全球電子產業在產品、技術和應用的發展樣貌
增你強公佈Q3營收 Q4可望淡季不淡 (2009.10.20)
增你強今(20)日舉行第三季法人說明會並公佈第三季自結財報。第三季合併營收新台幣60.5億元,較上一季成長19.7%,較去年同期成長14.6%,更創下單季歷史次高記錄。第三季合併稅前淨利新台幣1.53億元,季增率33.8%,年增率8.5%


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