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助攻高階醫療市場商機 工研院創新技術勇奪愛迪生1銀1銅 (2022.04.25)
台灣的科技研發實力再獲國際肯定！素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，台灣研究機構與企業共奪得9個獎項，排名居亞洲第一。今年同獲愛迪生獎的包括3M、亞培（Abbott）、陶氏化學（Dow Chemical Company）、IBM等國際大廠 |
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工研院獲2018 R&D 100 Awards三大獎項 (2018.11.20)
在經濟部技術處科技專案支持下，今年工研院勇奪素有科技產業奧斯卡之稱的全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）三項大獎，包括「超臨界流體染色與機能化同步技術」、「可攜式UVC LED流動水模組」、「電信操控無人機隊解決方案」 |
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先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方 |
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陶氏化學集團成員獲105年國家職業安全衛生獎 (2016.11.15)
陶氏化學集團成員─陶氏電子材料事業部羅門哈斯亞太研磨材料股份有限公司(以下簡稱陶氏)，因長期致力於提供員工安全、健康、有保障的工作環境，日前榮獲勞動部頒發105年「國家職業安全衛生獎之企業標竿獎」，肯定陶氏在職業安全與衛生環境的優良表現 |
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工研院勇奪五項百大科技研發獎 (2016.11.04)
素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎（R&D 100 Awards）在台灣時間11月4日上午揭曉。在經濟部技術處及能源局支持下，研發團隊共有六項技術獲獎，分別為工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「車用遠距浮空多屏抬頭顯示器」、「行動輔助機器人」及「可高速充放電鋁電池」、「SpeedPro製程優化軟體」 |
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陶氏發表OPTIPLANE先進半導體製造化學機械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏電子材料是陶氏化學公司（DOW）的一個事業部，推出 OPTIPLANE化學機械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的開發是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求：能以有競爭力的成本，符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格，適合用來製造新一代先進半導體裝置 |
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陶氏電子亞洲材料動土 在台擴建深化夥伴關係 (2016.06.22)
陶氏化學公司(簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部，在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮，完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產能 |
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陶氏榮獲台積電頒發2015年傑出供應商獎 (2015.12.23)
陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業部宣布，該公司榮獲台積公司（台積電）頒發2015年傑出供應商獎。此項殊榮認可陶氏在化學機械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料開發和供應上的傑出表現 |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案 |
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基礎原料廠商廣伸觸角 陶氏化學積極攻向終端 (2011.07.28)
化學材料與電子產品間的關係密不可分，北美最大化學廠陶氏化學進駐台灣四十餘載，從專注於上游基礎原料到今日觸角廣佈至終端市場，與台灣電子產業的陶氏化學台灣行政總經理陳政群表示，今（7/28）表示，自2000年以來大中華區業務每年都有20%的成長，2010年營收達40 |
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Dow Inside計畫 將確保電纜的可靠性 (2009.11.18)
陶氏化學與電纜製造商和共用供電單位啟動了一項名為“Dow Inside”的新計畫。該計畫是由陶氏化學旗下的陶氏電線電纜所推出，它不僅是電力行業中一項具有高度前瞻性活動，而且也是陶氏為實現其承諾並確保其業界領先地位所進行的一系列投資之一 |
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陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以達到使銅阻擋層研磨的缺陷率降至最低，並提供更高的介電層去除率 |
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由半導體製程發展看半導體材料發展趨勢 (2009.05.26)
半導體中每一階段技術節點的突破發展需整合技術、材料與設備，也總是讓眾人引領期盼每次技術節點的突破能再次帶動半導體產業跳躍式的成長。目前半導體業界正跨入32/2x奈米製程階段，需要微影技術、平坦化技術、介電材料更多的整合同時應用於生產線上，讓半導體產業在技術與應用上進一步突破 |
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Dow Corning新一代光阻劑聚焦次世代微影製程 (2008.07.01)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics的矽晶片微影解決方案事業部今日宣佈正式開始供應Dow Corning XR-1541電子束光阻劑，此一產品是專為實現次世代、直寫微影製程技術開發所設計 |
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小尺寸平面顯示器技術與市場發展趨勢 (2004.05.31)
小尺寸平面顯示器較大尺寸產品的應用廣泛許多，除了充滿機會外，市場的發展趨勢也有所不同。本文將就技術與市場的角度，為讀者分析該市場的發展趨勢，提供國內相關業者下一波發展的策略制定參考 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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小尺寸平面顯示器技術與市場發展趨勢 (2004.05.05)
小尺寸平面顯示器較大尺寸產品的應用廣泛許多，除了充滿機會外，市場的發展趨勢也有所不同。本文將就技術與市場的角度，為讀者分析該市場的發展趨勢，提供國內相關業者下一波發展的策略制定參考 |
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IBM高階製程穩定度偏低 客戶轉向台廠投片 (2003.11.05)
據Digitimes報導，因IBM微電子在0.13微米以下製程之低電介質（Low K）材料Silk良率穩定度偏低，其晶圓代工客戶包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大設計公司為避免風險，於第四季再度提高對台晶圓代工廠投片比重，其中Xilinx在聯電12吋晶圓廠0 |
