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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器(MPU)。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗,以及低系統成本和高價值,具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能,全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低設計複雜性 (2022.08.05)
隨著嵌入式市場快速發展,開發人員無不致力於優化產品開發過程,其中即可能包括從微控制器(MCU)到微處理器(MPU)的轉型以因應更高的處理需求。 為了協助開發人員順利進行轉型並降低設計複雜性,Microchip Technology Inc
Microchip推出Ensemble圖形工具套件 加快Linux圖形使用者介面開發 (2020.09.23)
圖形使用者介面(GUIs)和互動式觸控顯示幕在機器人、機器控制、醫療使用者介面、汽車儀錶以及家庭和建築自動化系統等應用中為使用者提供直覺的使用體驗。精心設計的GUI使用戶能夠更快地處理資訊,更有效與產品進行互動
化繁為簡的微處理器(MPU)──系統級封裝(SiP)及系統模組(SOM) (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑,也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器(MPU)平台產品的設計工程師,更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市,進而增加公司營收
新唐科技與SEGGER合作 提供專用emWin嵌入式GUI軟體 (2018.07.17)
新唐科技與SEGGER共同宣佈,為使用新唐科技NuMicro微控制器的系統設計人員提供專用emWin嵌入式GUI程式庫,讓產品開發人員快速且有效率地開發出流暢、有質感的人機顯示介面(Human Machine Interface, HMI),可提升終端產品質感,增加產品附加價值
新唐科技將於德國Embedded World 展出Cortex-M新品與應用 (2018.02.14)
微控制器供應商新唐科技今日宣布,將於2月27日至3月1日參加德國紐倫堡Embedded World 2018嵌入式電子與工業電腦應用展,多項熱門應用方案與創新產品將同時展出,如:以NuM
大聯大世平集團推出智慧居家安全系統閘道解決方案 (2015.08.13)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平將推出英特爾(Intel)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)以及德州儀器(TI)的智慧居家安全系統閘道解決方案
大聯大世平集團推出智慧家居安防系統閘道解決方案 (2014.12.02)
大聯大控股宣佈,旗下世平將推出智慧家居安防系統閘道解決方案,其產品線包括Intel、恩智浦半導體,以及德州儀器。 互聯網閘道是整個智慧家居安防系統的中樞,類似於主機在電腦設備中的地位
透過實作 掌握USB 3.0架構分層 (2013.04.17)
USB 3.0規格除了傳輸速度更快之外,其特色還包括新一代電源管理。 本文將探討USB 3.0之規格架構,以及USB 3.0架構的各分層。 並透過設計實作,了解其分層差異,及新電源管理功能
ST宣佈ARM軟體支援SPEAr微處理器系列 (2011.02.23)
意法半導體(ST)於日前宣佈,ARM Development Studio 5軟體開發工具支援SPEAr300和SPEAr600兩大系列微處理器(MPU)。 意法半導體的SPEAr嵌入式處理器,提供高運算性能和設備互連功能
ST與Green Hills Software推出SPEAr微處理器系列 (2010.11.23)
意法半導體與Green Hills Softwaree共同宣布,推出可支援意法半導體SPEAr300和SPEAr600兩大微處理器(MPU)系列的軟體開發工具和作業系統。Green Hills Software針對最高可靠性和安全性的嵌入式系統所開發的INTEGRITY即時作業系統(real-time operating system ,RTOS)目前已可支援SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微處理器產品
ARM推出節能與成本效益兼備的多核心處理器 (2009.10.26)
ARM宣佈推出ARM最小、最低功耗的多核心處理器:ARM Cortex-A5 MPCore。應用範圍廣泛,從超低價手機、多功能手機以及智慧型手機,到一般嵌入式、消費性以及工業用設備等,皆可藉由此多核心處理器上網
ARM與Rockchip及Telechips簽訂GPU授權合約 (2009.07.31)
ARM宣佈,由於亞洲市場對於可提供高解析度(HD)娛樂和瀏覽體驗的行動裝置需求急速成長,ARM已與亞洲行動科技供應商Rockchip與 Telechips分別簽訂ARM Mali繪圖處理器授權合約。 知名的行動通訊分析機構 Screen Digest強調消費者使用經驗對行動娛樂市場的重要性
Atmel推出採用ARM9的更高頻率嵌入式微處理器 (2009.06.19)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈推出建基於ARM926EJ-S 的嵌入式微處理器 SAM9G10。該器件是現有SAM9261S嵌入式微處理器的升級版,擴大了性能功耗比的範圍。SAM9G10時鐘頻率為266 MHz (前一代產品為188 MHz),匯流排頻率為133 MHz (前一代產品為94 MHz),在全功率模式下,功耗不超過100 mW,性能比舊版本更加優異
愛特梅爾宣佈和ARM簽署預訂授權協定 (2009.06.03)
愛特梅爾公司 (Atmel) 和ARM公司宣佈簽署新的預訂授權 (subscription license) 協定,進一步擴大了兩家公司的策略性合作關係。根據協定,愛特梅爾以多種應用和市場為目標之產品,將可採用數個現有和未來之ARM Cortex處理器
Atmel推出用於客製化MCU的超寬帶評估工具組 (2009.03.26)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈提供超寬帶(UWB)評估工具組,以協助基於ARM926EJ-S 的AT91CAP9 客製化微控制器可以快速地開發出低成本的UWB應用。UWB媒體存取控制器和任何特定應用邏輯會在模擬CAP金屬可編程 (MP) 模組的 FPGA 中實現;而UWB物理層 (PHY) 則在插在CAP開發板上的傳輸和接收擴充板上實現
Atmel推出客製化微控制器的200萬閘開發工具組 (2009.03.24)
愛特梅爾 (Atmel) 宣佈為即將推出且基於ARM926EJ-S的AT91CAP9H客製化微控制器,提供帶有200 萬閘客製化邏輯的AT91CAP9HA-DK開發工具組。AT91CAP9HA-DK可讓客戶在AT91CAP9H出貨之前,就可以展開設計的工作
台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身! (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC,可支援手持行動裝置,提供比現有手持行動裝置2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力,滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求
Atmel免費提供MPU微軟Windows Embedded BSP (2009.02.12)
愛特梅爾公司 (Atmel)宣佈,已經可以為其基於ARM926EJ-S的AT91SAM9嵌入式微處理器 (MPU) 提供Windows Embedded板級支援套件 (BSP),Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初是由Adeneo Embedded開發的,現由愛特梅爾提供技術支援,而且可從網站http://www.at91.com/windows4sam上免費獲取,用戶只需要在線上接受一份有限許可的協議即可
深度剖析MID之系統環節設計 (2009.01.05)
許多人對MID有不同的認定,然經歸納整理後約可分成3種層次,即寬性認定、中性認定、嚴性認定。無論從寬或從嚴認定,MID的系統研發仍有其一致脈絡性,以及不可或缺的環節設計,以下將逐一討論各環節設計


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