帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低設計複雜性
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2022年08月05日 星期五

瀏覽人次:【1929】

隨著嵌入式市場快速發展,開發人員無不致力於優化產品開發過程,其中即可能包括從微控制器(MCU)到微處理器(MPU)的轉型以因應更高的處理需求。

Microchip推出SAM9X60D1G-SOM,擴大MPU系統級模組產品組合
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM,擴大MPU系統級模組產品組合

為了協助開發人員順利進行轉型並降低設計複雜性,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出運行速度高達600 MHz,基於ARM926EJ-S的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器,進一步擴大旗下的微處理器系統模組(SOM)產品組合。

用於SAM9X60D1G-SOM的軟體可透過MPLAB Harmony 3提供裸機 (Bare Metal) 或RTOS版本,也支援完整的Linux主流發行版本。

新款SOM基於SAM9X60D1G系統即封裝(SiP),為28 mm × 28 mm的小型可手工焊接型模組,在單個封裝中包括MPU和DDR,以及電源、時鐘和記憶體。

SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配備4 Gb SLC NAND快閃記憶體的SOM,可最大程度地儲存應用設備中的資料,同時內建DDR則降低了儲存晶片的供應和價格風險。小尺寸SAM9X60D1G-SOM還包括一個MCP16501電源管理IC(PMIC),將電源設計工作簡化為單個5V電壓軌,形成一個低功耗系統。

為了提供乙太網系統可能需要的功能,SAM9X60D1G-SOM包含一個10/100 KSZ8081乙太網PHY和一個帶有預程式設計MAC位址(EUI-48)的1 Kb串列EEPROM。客戶可以根據所需的安全保護等級進一步客製化,如內建安全金鑰儲存(OTP)的安全啟動、硬體加密引擎(TDES、AES和SHA)和真隨機產生器(TRNG)等等。

Microchip 32位元MPU業務部副總裁Rod Drake表示:「有了SAM9X60D1G-SOM,設計人員可以充分利用一個中等效能微處理器,並大幅降低設計複雜性。這款最新SOM是Microchip直接完整提供的小尺寸解決方案,客戶無須為分別採購SOM上的六個主動元件和眾多被動元件耗費人力和時間。」

SAM9X60D1G-SOM是基於MPU的最新SOM產品,採用了一套通用的、經過驗證的Microchip元件來降低設計複雜性和整體PCB成本。例如,由於複雜的元件已在SOM上佈線完成,客戶可以使用低成本的四層PCB來設計產品。

該款SOM及元件適用於Microchip由客戶決定的產品停產機制,即在存在產品需求的情況下,盡可能長時間地繼續供應產品。在當今需求旺盛、供應緊張的半導體環境中,這一點尤為重要。

SAM9X60D1G-SOM專為許多MPU32終端應用而設計,相關應用涉及各種行業,如醫療設備、汽車遠端資訊處理和資訊娛樂系統、電動汽車充電設備、工業和自動化控制等。它還特別適合於為提供具有多種通信介面的計算能力而設計的產品。這些介面經過一次認證後,可為不同項目進行客製。

Microchip為SAM9X60D1G-SOM提供硬體和軟體發展支援,包括SAM9X60D1G Curiosity評估工具套件,其中包括三個Linux發行版本:BuildRoot、Yocto和OpenWRT。基於裸機或RTOS的系統由MPLAB Harmony 3嵌入式軟體框架、MPLAB X整合式開發環境(IDE)和MPLAB XC32編譯器支援。

關鍵字: Microchip 
相關產品
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.164.176
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw