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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09)
Microchip宣布，擴大與台積電的合作夥伴關係，在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司，建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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指紋金融卡背後的兩大挑戰：生物特徵身份認證系統 (2020.12.08)
藉由非接觸式卡片並利用生物特徵身份認證技術進行安全支付越來越受歡迎，導入生物特徵身份認證系統解決方案將有助於提升，甚至解除現有的非接觸式支付金額上限。 |
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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及，加以物聯網與車聯網日漸成熟，嵌入式用戶識別模組（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的應用也逐漸躍居主流。對此，英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect，並在今日舉行了說明會 |
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Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈，推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220，其中包含射頻(RF)、基頻和MAC，可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。
iEW220採用台積電40奈米製程設計，無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積 |
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32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦，它的記憶體偏低，運算能力弱，就連體積也小，但也相對便宜、功耗低，可以應用於僅需簡單功能的設備上。 |
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中芯國際與Efinix推出首款可編程加速器晶片 2018量產 (2017.12.13)
中芯國際集成電路製造有限公司（中芯國際）與Efinix今日共同宣佈，中芯國際40奈米製程平台成功交付Efinix首批Quantum可編程加速器產品樣本。雙方僅用了不到六個月時間，以破紀錄的效率達成 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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富士通半導體運用多階訊號與先進ADC/DAC技術 (2012.10.23)
富士通半導體有限公司台灣分公司日前宣佈歐洲富士通半導體(FSEU)展示透過CEI-28G-VSR介面進行單通道大於100Gbps的資料傳輸，進而將光學互連論壇(OIF)所定義的晶片間電性介面資料傳輸速率提高4倍 |
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台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
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行動運算夯 晶片大廠搶Wi-Fi商機 (2012.03.30)
根據Gartner調查，在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數量將會增加3倍，達到30億台的新里程碑。此外，在無線通訊技術包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術的高度整合趨勢下，智慧手機、平板電腦，已經被視為新一代的行動電腦了 |
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瑞薩開發汽車即時應用之嵌入式快閃記憶體IP (2011.12.22)
瑞薩電子（Renesas）日前宣佈已開發出一款適用於汽車即時應用領域之40奈米（nm）記憶體智慧財產權（IP）。瑞薩亦使用上述40奈米快閃記憶體技術，針對汽車應用領域推出40奈米嵌入式快閃記憶體微控制器（MCU），其樣品將於2012年秋季開始供應 |
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Altera執行長：三年內將超越Xilinx (2011.10.24)
PLD市場近年來，正以超過半導體市場平均成長幅度的速度在成長。從2008至2011年，半導體市場的年平均成長率為6.5％，而PLD市場的年平均成長率則為10.8％，大幅超越了半導體市場的平均水準 |
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IP網路負載量飆升 網路處理器競速400Gbps (2011.07.26)
目前最新乙太網路標準（IEEE802.3ba）僅支援至100Gbps傳輸速率，但在行動上網、雲端運算改變現有網路演進之後，多元多重網路封包需求，是當今電信業者積極尋找升級解決方案的原因 |
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多晶片模組闖平板 威盛首推4核心處理架構 (2011.05.16)
在ARM集團和英特爾大舉進軍媒體平板領域之際，包括中國、新加坡和台灣本土的晶片廠商也不落人後地針對平板裝置推出2～4核心處理器架構。台灣威盛電子（VIA）不讓其他手機晶片大廠專美於前，近日更來勢洶洶地公佈了最新款4核心處理器架構，在媒體平板領域全球多方勢力激烈競爭的夾縫中，為台灣本土晶片殺出一條血路 |
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Computex：亞洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒體平板（media tablet）將成為6月台北國際電腦展（Computex 2011）最熱門的焦點之一，處理器架構更是晶片大廠各路英雄爭相競逐的場域。包括德州儀器、高通、輝達（Nvidia）、英特爾、ST-Ericsson、邁威爾、飛思卡爾、三星電子、博通、超微、瑞薩行動和聯發科等 |
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雙模SoC抬轎 Femtocell鋪起LTE平坦路 (2011.03.08)
在無線寬頻數據需求量倍增、既有頻寬傳輸量即將無法負荷的情況下，行動寬頻網路佈建的必要性正迫在眉睫。目前眾望所歸的LTE，在設計上是針對特定專屬區域進行高速資料傳輸的應用而設，為提高頻寬傳輸效能，毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的輔佐更是不可或缺，才能有效發揮LTE傳輸的特性與優勢 |
