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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
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友通展現智慧新工廠轉型成果 為企業OT智能化最佳夥伴 (2022.10.05)
友通資訊今日展現智慧新工廠的轉型成果，並開放媒體參觀桃園新廠。友通智慧新廠導入多項自動化設備，除了效率及準確率外，也帶來更嚴謹的製造與檢驗流程，整體製程控制能力提升，包含產出率提升30%、料件掌握度99.9%、直通率99.6% |
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低壓射出成型的蠟型關鍵尺寸 (2022.08.25)
為了改善運用環氧樹脂製作具有異形冷卻水路的矽膠模具時的熱傳導率，本文敘述以快速模具技術來開發射出成型模具，能夠提升射出成型件品質與減少冷卻時間。 |
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開啟任意門 發現元宇宙新商機 (2022.05.27)
元宇宙（Metaverse）時代來臨。研究機構Gartner預測：2026年全球約有25%的消費人口每日投入一小時在元宇宙平台，完成購物、工作、社交、學習等生活大小事。 |
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Imagination於GDC 2022展出下一代行動遊戲圖形處理方案 (2022.03.25)
Imagination Technologies於「2022遊戲開發者大會（GDC 2022）」展出其下一代行動遊戲圖形處理解決方案。借助於Open 3D Engine（O3DE）的開源跨平台3D引擎，Imagination運行採用硬體加速的全域光照光線追蹤解決方案，以應用於未來的零售裝置 |
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運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 (2022.02.16)
本文描述結合ATOS 3D光學量測技術、快速模具技術以及低壓射出成型技術的研究方法，如何在運用低製作成本條件下，開發具備經濟效益精密蠟型之批量生產技術。 |
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德承GPU邊緣運算機GOLD系列建構AIoT核心角色 (2022.01.21)
邊緣運算（Edge computing）裝置為AIoT中在現場端擔任即時處理與分析的核心角色。德承的GPU電腦GOLD產品線，可滿足AIoT中需要大量圖像處理、機器視覺或是機器學習應用的產品線 |
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Imagination先進光線追蹤GPU 可為行動應用實現桌機視覺效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）智慧財產權（IP）產品IMG CXT，同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。 透過增加Photon硬體光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進，為遊戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能 |
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運用3D光學量測於金屬3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由設置異形冷卻水路來縮短冷卻時間。本研究運用金屬3D列印機台，以麻時效鋼粉末製作具有輪廓異形冷卻水路，以及圓形冷卻水路之射出成型模具，. |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV（無人搬運車）和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用 |
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Imagination進軍遊戲應用 攜手電競商推進光線追蹤技術 (2021.05.11)
Imagination Technologies和完美世界遊戲（Perfect World Games）宣佈合作，將光線追蹤技術（ray tracing）整合至完美世界遊戲之電競遊戲中。相關整合及研究將推動光線追蹤在行動裝置上之實際應用 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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蔡司導入3D非破壞性X-ray智慧重構技術 提升封裝失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布為其Xradia Versa系列非破壞性3D X-Ray顯微鏡（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微電腦斷層掃描技術（microCT）系統，導入先進重構工具模組（Advanced Reconstruction Toolbox） |
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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度 |
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再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
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封裝面臨量測挑戰 互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來，晶圓廠已經將最小的電路板尺寸，從過去的微米縮小到奈米級別，這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限，使得產品效能提升的關鍵，從晶片的微縮轉至IC的封裝上 |
