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創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。 |
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是德科技推出第三代參數測試解決方案 (2018.01.22)
是德科技（Keysight）日前推出第三代的Keysight P9000系列大規模並聯參數測設系統，可加速推動新技術的發展，並且降低先進半導體邏輯和記憶體IC的研發和製造成本。舉例而言，新型元件結構和更高的效能，讓每個先進技術節點（小於或等於20 nm）所需的參數測試資料急遽增加 |
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奧地利微電子緊湊型18通道晶片組 擴展光譜感測應用 (2018.01.15)
奧地利微電子推出AS7265X，一款極具成本效益的18通道多光譜感測器解決方案，為新型光譜感測應用帶來更多想像空間。
18通道3晶片通過近紅外晶片組校準可見光，成為園藝、流體品質/光譜成分分析、複雜光譜識別（防偽和認證）等新興光譜感測應用的理想選擇 |
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NAND Flash供不應求，第三季品牌商營收季成長19.6% (2016.12.01)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新調查顯示，受惠於智慧型手機需求強勁，及供給端2D-NAND 轉進3D-NAND 所導致的整體產出減少，第三季NAND Flash開始漲價，使得NAND Flash原廠營收季成長19.6%，營業利益率也較上季大幅進步 |
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Renishaw推出新一代數位編碼器all-in-one VIONiC系列 (2016.09.09)
全球計量學專家Renishaw為其光學尺產品增添新成員－全新all-in-one VIONiC系列是一款結合超高精度和超小型的數位增量光學尺。VIONiC 連同全系列 Renishaw 光學及磁性光學尺產品於 9月7-9日於 Semicon Taiwan 的 Renishaw 2400 攤位展示運動控制性能 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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Xilinx UltraScale 20奈米元件打造JDSU ONT 400G乙太網路測試平台 (2015.04.09)
美商賽靈思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已應用於JDSU ONT 400G乙太網路測試平台。全新平台提供400G頻寬，並確保完全以封包對封包的基礎進行精確的分析，可因應各種先進400G應用的需求及複雜性 |
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Altera展示FPGA中的DDR4記憶體資料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣佈，在矽晶片中展示了DDR4記憶體介面，其運作高速率為2,666 Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4記憶體的FPGA，記憶體性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
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Xilinx率先量產20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商賽靈思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成為投入量產的20奈米元件。這款全新的20奈米產品可讓客戶享有產品提前上市的優勢。中階的Kintex UltraScale元件以ASIC級架構為設計基礎 |
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Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版，擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件，也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組 |
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Xilinx擴充20奈米Kintex UltraScale產品陣容 (2014.11.07)
鎖定資料中心加速、視訊及訊號處理的最高要求應用
美商賽靈思（Xilinx）宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA正式出貨，並擴展其20奈米產品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦產品，這款KU115元件不僅在單一可編程元件中提供了最多的數位訊號處理器（DSP）數量，更可提供加倍的數位訊號處理資源 |
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Matrix，您的終極OPC (2014.10.17)
製程尺寸的縮短會帶來諸多影響，其中之一即傳統的OPC將無法在合理的回應時間內實現高圖像真實性。我們對此進行研究並提出了一個解決方案，將其命名為Matrix OPC。
首先，我們來探究應用於高階製程時，傳統的光學近似效應修正（OPC）存在的問題 |
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Altera徹底改變基於FPGA的浮點DSP (2014.04.28)
Altera公司宣佈在FPGA浮點DSP性能方面實現了變革。Altera是第一家在FPGA中整合硬式核心IEEE 754相容浮點運算功能的可程式設計邏輯公司，前所未有的提高了DSP性能、設計人員的效能和邏輯效率 |
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2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9% |
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[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外 |
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Altera發佈新款100G乙太網路和Interlaken IP核心 (2013.11.20)
Altera公司今天宣佈，公司MegaCore IP函式庫新增了四款同類最佳的矽智財（IP）核心，進一步增強了IP核心系列產品。這些同類最佳的新IP核心包括超高性能和超低延時100G Interlaken、100G乙太網路、40G乙太網路和10G乙太網路IP |
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Altera與Micron合推HMC記憶體技術 (2013.09.11)
Altera和Micron宣佈，雙方聯合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式記憶體立方（Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC）的互通性。採用這一種技術，系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢 |
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加深研發力道 台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23)
在晶圓的先進製程技術上，英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭，早對此耿耿於懷，也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破，從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年，也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程，將可於2015年開始量產 |
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FinFET進展超前 台積電飆速甩三星 (2013.04.15)
儘管已經名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，台積電仍不敢稍有鬆懈，不斷發展更先進的製程技術。近期台積電已經對外宣示，其FinFET（鰭式場效電晶體）、極紫外光（EUV）等新技術研發及投產進度，已經全部進度拉前 |
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Altera展示業界尖端20 nm元件的32-Gbps收發器 (2013.04.13)
Altera公司今天宣佈，公司展出了業界首款具有32-Gbps收發器功能的可程式設計元件，在收發器技術上樹立了另一個關鍵里程碑。此次展示使用了基於台積電（TSMC）20SoC製程技術的20 nm元件 |
