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TI：以太空強化型塑膠裝置因應低軌道衛星應用挑戰 (2022.10.05)
新興的太空市場中，近年大量低地球軌道 (LEO) 衛星的發射令人振奮，這些衛星體積小、成本合理，能夠耐輻射並且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和連線。不同於傳統的衛星市場，大多數任務都在距離地球 22,236 英哩的地球同步軌道上，預計將持續 10 年以上，LEO 衛星的軌道距離地球更近，不超過 1,300 英哩 |
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斷鏈疑慮浮升 俄烏戰火引爆產業供應瓶頸 (2022.05.24)
俄羅斯入侵烏克蘭，美歐國家傾向祭出各類制裁，包括阻斷許多大宗商品自俄出口，造成供應中斷的危機出現。斷鏈危機引發商品成本上揚的壓力，恐引爆後續一連串漲價效應 |
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優勝奈米扎根綠色化學減毒減廢觀念 贊助高中師生國際競賽 (2019.04.09)
還認為化學一定有毒、對環境有負面影響嗎？台灣力求落實聯合國2030年全球永續發展目標，為了深化高級中等學校師生了解綠色化學減毒、減廢以及十二原則精神，教育部與環保署每兩年共同舉辦「高級中等學校綠色化學創意競賽」，而優勝奈米總經理許景翔是這項比賽背後最得力的推手 |
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環保鈀回收技術：對抗鈀價飆漲的最佳方案 (2019.03.21)
鈀（Pd），是當前貴金屬市場上最耀眼的明星，其身價飛漲之快，在2018年底已超越黃金，目前每盎司的報價達到1500美元以上，足足高過黃金一百多美元，成為貴中之貴的金屬 |
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鈀、黃金接連上漲 貴金屬價格成為電子產業的隱憂 (2019.02.17)
金價飆升是舊聞，多數人都有知悉，但多數的人並不知道，飆最快的並不是黃金，而是鈀（Pd）。根據最新的倫敦貴金屬交易價格，鈀一盎司的價格已來到1422美元，比黃金還貴了100美元，成為貴中之貴的金屬 |
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解決QFN-mr BiCMOS元件測試電源電流失效問題 (2018.09.28)
本文探討一套解決晶片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法，並介紹數種不同的失效分析方法，例如資料分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標杆分析 |
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IC載板最新發展趨勢及其各式表面處理技術的可靠度評估-台北班 (2014.05.14)
1.從封裝到載板
2.標準載板及 Build-up 載板製程
3.各種 Surface Finish方法與封裝之關係
4.封裝的需求決定載板製程
5.載板技術的創新及多元化
6.挑戰細線路、平坦及電性效能
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Vishay推出三款雙單刀雙擲單片CMOS類比開關 (2006.05.09)
Vishay推出三款雙單刀雙擲(SPDT)單片CMOS類比開關，這些器件在尺寸較小的封裝中結合了低工作電壓範圍及低導通電阻額定值，它們主要面向可擕式及電池供電終端產品中的信號路由應用 |
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漢高技術針對汽車發動機應用開發鑄模複合材料 (2004.08.30)
漢高技術公司 (Henkel Technologies) 宣佈Hysol GR725-AG材料已完成開發並推出市場銷售，這是適於汽車發動機應用的高溫半導體鑄模複合材料，能夠耐受嚴酷的環境條件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃劑和三氧化銻的環氧樹脂鑄模複合材料，後者在溫度升高時會使金引線/鋁焊盤之間的互連產生劣化，造成電阻大增和影響可靠性等問題 |
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漢高技術針對汽車發動機應用開發鑄模複合材料 (2004.08.30)
漢高技術公司 (Henkel Technologies) 宣佈Hysol GR725-AG材料已完成開發並推出市場銷售，這是適於汽車發動機應用的高溫半導體鑄模複合材料，能夠耐受嚴酷的環境條件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃劑和三氧化銻的環氧樹脂鑄模複合材料，後者在溫度升高時會使金引線/鋁焊盤之間的互連產生劣化，造成電阻大增和影響可靠性等問題 |
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iSuppli：被動元件營收較去年衰退26% (2001.10.30)
根據iSuppli調查，今年全球被動元件的營收普遍較去年衰退二六％到三四％，這對明年小型廠商生存構成威脅。事實上，目前的不景氣已讓部分廠商的營運停擺，如生產整合型元件的Intarsia，或是讓廠商從電腦用產品轉向消費性等特殊利基市場發展 |
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晶片電組降低成本 發展潛力大增 (2001.09.10)
由於電子成品大都朝向輕薄短小設計，對於內部零件也自然要求輕小化，因此，廠商已逐漸縮小生產傳統電阻，全力轉向生產晶片電阻。業者指出，晶片電阻依製程方法不同，分為厚膜製程及薄膜製程，依體積大小分為傳統電阻器及晶片電阻，而晶片電阻則有往薄膜製程發展的趨勢 |
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被動元件三月景氣持續加溫 (2001.03.12)
被動元件大廠華新科、天揚與匯僑工業在三月景氣持續加溫，且看好第二季景氣前景下，除重開部分規格生產線外，也逐步加碼計劃生產模式，脫離先前因為景氣低迷，而僅接單生產的窘境 |
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鈀金成本居高不下 被動元件業者紛轉入BME製程 (2001.03.05)
本季國內被動元件產業的產能利用率也偏低，雖然各規格因需求不同，而有過剩或是吃緊情勢，但因電腦市場需求仍低迷，大致產能使用率僅在七成上下。廠商表示，目前部分規格其實是多做多虧，產能利用率高不一定是好事，因為鈀金成本仍居高不下，所以內部都將生產評估重心，轉為BME製程比重與目前良率狀況 |
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MLCC業者紛紛投入BME製程 (2001.03.01)
為降低積層型陶瓷晶片電容器(MLCC)使用鈀金造成的成本支出，國內晶片型電阻廠商包括國巨、匯僑工、天揚、華新科都陸續投入卑金屬製程(BME)，量產MLCC產品，今年底以前業者投入BME製程的比重，多高達八成以上 |
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國內MLCC價格逐步回盪 (2001.02.26)
國內積層陶瓷電容器(MLCC)產業本季在PC與通訊需求尚未明顯回溫之際，產品報價已逼近去年漲價前水準，國巨預估今年各項被動元件價格會下降15%。
目前上游原料的鈀金價格仍高，這使目前生產部分主流規格者都出現虧損狀態，廠商預估，第二季隨著市場情勢更明朗，各廠的BME(卑金屬)製程陸續開出，景氣將開始好轉 |
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天揚大幅裁員 被動元件市場一片風聲鶴唳 (2000.12.20)
下半年被動元件需求不如預期熱絡，上櫃公司天揚精密日昨宣布裁員一百二十七人，受到天揚裁員利空波及，上市櫃被動元件股華新科、天揚、匯僑工、國巨、旺詮、大毅、禾伸堂十九日全面跌停 |
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主機板大宗規格MLCC需求不如預期 (2000.08.28)
MLCC產業景氣熱度7月份以來似乎出現趨緩跡象，根據部分MLCC廠表示，進入電子旺季7月份後，主機板用大宗規格MLCC需求反而不如預期強勁；下游機板廠也認為，7月份以來大宗規格MLCC缺貨情況確實不再，甚至部分小廠為了搶單已經開始有降價情況，目前國內MLCC廠已經正視到大宗規格產品需求趨緩問題 |
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電子電容器市場與技術之發展 (2000.01.01)
參考資料： |
