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東元首度參展台灣國際智慧能源週 推出智慧化創儲能售電管理系統
伊頓電氣首度參展Energy Taiwan 推出創新儲能與電力管理方案
經濟部舉辦台德車輛論壇 宣布合作設立東南亞首座Level 3實驗室
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作
Forrester報告:趨勢科技將零信任融入主動式防護
產業新訊
Aerotech擴充XA4 PWM伺服驅動器系列 實現更多多功能性
安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6
達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116
Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求
安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
機械聚落結盟打造護國群山
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
汽車電子
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
面板技術
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
網通技術
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
Arduino Cloud:運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
航太電子迎向未來
Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式
Mobile
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
半導體
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器
ASML落實永續價值 加速布局淨零碳排
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:Apple Intelligence可有可無? 其全面影響將在數年內逐步顯現
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能
TaipeiPLAS展會助塑橡膠產業加速低碳轉型 創造永續商機
WOW Tech
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
NetApp高效能系統加速關鍵區塊儲存工作負載
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
量測觀點
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力
是德科技光學參考發射器適用於驗證下一代資料傳輸
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
科技專利
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
不要錯過2024台北國際電子展!
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相關物件共
61
筆
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探索IC電源管理新領域的物聯網應用
(2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術,並提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度
ROHM針對高性能ADAS和雷達應用 推出300mA小型車規LDO穩壓器
(2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS(先進駕駛輔助系統)感測器和雷達等高性能小型車規應用,推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」
ROHM推出ADAS車規降壓型DC/DC
轉換IC
BD9S402MUF-C
(2022.08.31)
ROHM針對車規感測器和相機等ADAS(先進駕駛輔助系統)、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用,推出全新降壓型DC/DC
轉換IC
*1「BD9S402MUF-C」。 近年來在汽車應用領域,隨著事故預防和自動駕駛技術的創新,對安全性能的要求也越來越高
實現低成本感測板與可偵測感測位置的精準方案--Microchip LX3302A電感式偵測晶片
(2022.05.23)
LX3302A 為一款高整合度的可程式化電磁感測數據轉換 IC,被設計用於連接和管理電磁式位置感應器。電磁式位置感應器使用印刷電路板(PCB)走線來準確檢測金屬物件的位置,不受周邊雜散磁場的影響,無需使用其他類型的磁場感應器(如霍爾元件)所需的磁鐵
ROHM開發新電源技術QuiCur 追求電源IC響應性能極限
(2022.03.22)
近年來各個應用領域正加速數位化進程,而隨著所安裝的電子元件數量增加,應用產品的設計工時也同步增加。其中有很多應用大量使用電容,因此減少其使用數量的需求也與日俱增
ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC
(2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置,用32位元D/A
轉換IC
(DAC晶片)「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」,均已開始銷售。 DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一,需從高解析度數位音源資料中,更大程度地提取資訊並將其轉換為類比訊號
ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC
(2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域,研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)」
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC
轉換IC
(2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能
(2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC
轉換IC
「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能
PI推出BridgeSwitch IC軟體 精準控制單相BLDC馬達驅動
(2021.05.14)
節能型高壓功率
轉換IC
廠商Power Integrations今日發佈Motor-Expert軟體,其內嵌了「C」程式碼應用、庫和控制GUI,設計人員可使用BridgeSwitch無刷直流(BLDC)馬達驅動器IC精準控制和調節單相馬達
內建SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
大幅縮小交流400V工控裝置
(2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC
轉換IC
,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
(2019.04.18)
ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器
HOLTEK新推出HT82V742音頻PWM驅動
(2018.12.27)
Holtek針對音頻產品應用領域,推出音頻PWM驅動器HT82V742,適用於智能語音門鎖、語音家電、手持式語音設備與語音玩具等產品領域。 HT82V742採用D類放大器架構可以提供高達90%的轉換效率,減少能量轉換為熱損失
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件
(2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源
轉換IC
,便可用來處理中等位準的電流。
創新能量採集技術
(2018.01.02)
能量採集可以用作輔助能源以補充如電池等主電源,這大幅延長了電池壽命,從而降低維護費用。
從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉換器IC技術
(2016.06.21)
運用最小開關啟動時間,協助汽車或工具機的穩定運作及高效率化、小型化、並減輕設計負擔
以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰
(2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術,病人不必受限於定點照護設施(如醫院、診所等),便可自行在家監測慢性病,以及療程結束後或術後的恢復進度。
因應能量採集的低功率轉換
(2015.04.01)
在我們的周圍存在著許多的環境能量,能量採集的傳統方法一直是借助太陽能電池板和風力發電機。不過,新的採集工具允許我們利用各式環境能量來源以產生電能。而且,重要之處不是電路的能量轉換效率,而是可以用來為電路供電的「平均採集」能量數量
第八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告 機車鑰匙拔取提醒裝置
(2014.08.05)
摘要 本作品中,我們建構一個不同於傳統的機車防盜裝置,利用藍芽短距離傳輸、裝置認證與授權的特性並結合目前最流行之智慧型手機軟體,整合設計出新型機車鑰匙拔取提醒裝置
內外兼顧 穿戴裝置電力難題一次解決
(2014.04.21)
輕薄與省電,正是穿戴裝置設計的關鍵。 為了解決電池續航力問題,從內在與外在必須同時下手。 多元充電方式,已是現階段穿戴裝置電力問題的最佳解答。
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