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EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式，以在設備的整個生命週期內（從製造、部署到退役）配置和管理設備憑證。 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16)
因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求，群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI，並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線 |
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LitePoint攜手研華 推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現，LitePoint 攜手研華科技（Advantech）推出「研華工業無線（AIW）嵌入式設計服務」，為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證，確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會，由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持，並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%，但獲利能力仍有效維持，全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高 |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其來的閃電，瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求，以驅動更多優化的解決方案，來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計（Arm Total Design）的力量之一 |
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工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出，今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸 |
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工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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信邦導入SAP人資管理雲平台 加速全球人才數位轉型 (2023.09.25)
面對全球供應鏈跨域跨地布局需求，SAP台灣（思愛普軟體系統公司）今（25）日也宣布為電子連接整合設計服務廠商信邦電子導入SAP SuccessFactors人資雲，將打造全球統一的人力資源管理雲端平台，藉以協助該集團海外布局，全面優化其在各地市場的人才招聘、培育、員工發展、留任等流程，強化整體公司人才管理數位轉型 |
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益登即將舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技將於10月6日在台北舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day，本活動專為AI高速運算和機器深度學習的專業人士以及創新者而發起，並分享成功案例，以深入淺出的方式說明由概念發想到模擬實作, 以及如何運用Jetson平台實現創新的AI項目 |
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西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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R&S聯手百佳泰加速PCIe & EEE802.3量測滿足高階伺服器市場 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天機器人，不僅成為全球矚目焦點，更同時帶動高階伺服器高效能運算之商機。 高階伺服器在內外部皆採用高速傳輸界面，外部線使用IEEE 802.3標準(800 Gb/s),內部主機板則採用與處理速度至關重要的PCIe5 |
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Magnachip擴展用於行動裝置電池保護電路的新型MXT LV MOSFET (2023.07.11)
Magnachip半導體發布四款新型 MXT LV 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）採用超短通道技術，擴展 Magnachip 用於行動裝置電池保護電路的第七代 MXT LV MOSFET 產品陣容。
超短溝道是Magnachip的最新設計技術，通過縮短源極和漏極之間的溝道長度來降低Ron（MOSFET在導通狀態操作期間的電阻） |
