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半導體聯手生醫 以微型單晶片治療帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台灣腦科技發展及國際躍升計畫(108-109)」的支持下，交通大學電子研究所柯明道教授，也是交通大學生醫電子轉譯研究中心主任，與林口長庚醫院動作障礙科陳瓊珠主治醫師共組跨領域研究團隊 |
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歐司朗推出供緊急救護車輛閃光警示用藍光LED (2012.07.03)
歐司朗光電半導體日前推出了 Oslon Signal，是目前全世界最亮藍光的新款 LED。這款 Oslon Signal 以特殊的薄膜晶片科技製成，可以在高電流下平穩運作，並提供持久、強力而且明亮的藍光 |
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台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
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2009趨勢對談精華回顧 (2010.01.11)
本文將回顧2009年零組件雜誌之趨勢對談精華。 |
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ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系統晶片科技中心將舉辦「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研討會特別邀請成功大學李昆忠教授、中正大學郭峻因教授分別以電子系統層級設計及低功率多媒體晶片設計與驗證為題進行演講，演講內容將由淺入深地涵蓋基本概念、國內外相關技術發展及最新的研究成果 |
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ADC 技術研討會 (2009.09.30)
在許多系統應用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，舉凡通訊系統到感測電路都有其蹤跡。工研院系統晶片科技中心將舉辦「ADC技術研討會」，分享在高速、低功耗ADC關鍵技術的開發經驗與研究成果：如高速、高精確度的pipelined ADC與GHz flash ADC；更低功耗、更高速的數位校正技術；以及利用數位校正電路所提出的A/D Converterr Array 架構等 |
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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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打開嵌入式軟硬體黑盒子：Android開放產業新契機 (2009.09.04)
吳安宇認為：藉由開放的Android平台，打開嵌入式軟硬體這個黑盒子，能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中，耕耘這塊開放的新園地，帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機 |
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WA！真的很厲害 (2009.09.03)
工研院系統晶片科技中心，週四（9/3）發表全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的PID。不但傳輸速度比3G快5倍，畫質也比DVD提高近3倍。該PID結合WiMAX的寬頻優勢，與Android的高效能，充分發揮1+1大於2的能力 |
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全球首支WiMAX與Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系統晶片科技中心，於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置（Personal Internet Device；PID）。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍，傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍，將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案，迎接個人娛樂行動化時代 |
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3D IC技術標準化論壇 (2009.08.18)
近年來消費性產品應用功的能複雜度急速增加，如照像功能、網路、多媒體應用的興起，手機輕薄短小的需求，均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術，則挾代薄型、低系統成本、高效能，且容許高度異質晶片整合等優勢，可望成為下一世代封裝技術趨勢 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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Android Embedded System技術研討會 (2009.06.23)
Google 推出Android軟體平台之後，國際間不論軟、硬體業者紛紛投入商機無限的研發工作；工研院系統晶片科技中心在過去的一年裡，亦致力於以PAC Duo晶片為硬體核心的Android Embedded System之技術開發，階段性完成了兼具彈性、即時、低功耗、且擁有高品質影音多媒體處理及網路傳輸功能之軟硬體系統平台解決方案 |
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安勤科技推出管理功能電子監控系統平台 (2009.02.17)
隨著科技日益進步，無論是住家公寓、廠房、辦公大樓、銀行、商場、大眾交通運輸等公共場所，環境監控系統與人們的生活已密不可分。安勤科技針對監控應用推出Micro ATX（9.6”x9.6”）主機板ACP-Q45DV |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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IBM儲存與虛擬化研討會 (2008.09.25)
此研討會內容包含IBM儲存及虛擬化解決方案，儲存設備與SVC搭配之下，將多種磁碟系統的儲存容量整合成單一管理介面，提升管理效率及儲存使用率；IBM 備份解決方案，完整的備份方案 |
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Avago推出高速雙電源電壓數位式光耦合器系列 (2008.07.02)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈進一步擴充高速雙電源電壓數位式CMOS光耦合器系列產品線，Avago的ACPL-W70L與ACPL-K73L數位式CMOS延展型光耦合器可以在3.3V與5V的雙電源電壓下運作，最低轉換速度為15MBd |
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德州儀器媒體媒體說明會 (2008.03.05)
當可攜式電子產品遇上先進的手機晶片科技，行動生活將產生哪些前所未有的變化？
為了滿足消費者對於具備直覺式操作介面、先進影音處理，及行動上網能力的可攜式產品需求，TI推出4款應用於汽車、消費電子、嵌入式及醫療產品的全新OMAP35x處理器 |
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半導體產業技術與消費市場趨勢研討會 (2007.06.12)
半導體的發展歷史迄今數十載，台灣於1976年由工研院與美國RCA簽訂IC技術移轉合約，開始進入半導體領域，至2004年成為破兆新台幣的產業。2006年台灣半導體產業產值為13,933億新台幣，較2005年成長24.6%，優於全球整體的表現 |
