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末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉
意法半導體公布第三季財報 工業市場持續疲軟影響銷售預期
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
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TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
137
筆
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德路發表用於消費性電子裝置微透鏡的高科技材料
(2013.09.10)
德路工業黏著劑公司(DELO Industrial Adhesives) 日前開發出新型、用於透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。此用於微透鏡的創新光學材料對全球消費性電子產業而言具有劃時代的意義,因其可大幅滿足微光學系統的所有品質要求,並可達到快速和低成本的生產
ST突破LED相機閃光燈極限
(2012.02.16)
意法半導體(ST)日前表示將讓尺寸精巧的數位相機和智慧型手機能夠滿足用戶提高內建閃光燈輸出功率的要求,同時支援更先進的用戶控制功能。 ST所開發的新晶片STCF04是一個內建的閃光燈/手電筒雙模式相機閃光燈控制器,能夠把LED閃光燈模組的最大功率從當今一般的幾瓦功率設計提高到40W以上,發出戶外安全泛光燈級別的亮度
ST發佈500萬畫素CMOS影像感測器的開發藍圖
(2009.11.02)
意法半導體(ST)於日前發佈在相機手機中廣泛使用的標準1/4英吋光學格式500萬畫素CMOS影像感測器的開發藍圖。意法半導體最新的先進感測器可提供多種功能,是500萬畫素同級產品中功能最豐富的感測器
增你強7月合併營收19.1億元 創18個月來新高
(2009.08.10)
增你強股份有限公司今(10)日公佈2009年7月份自結營收報告。7月合併營收為新台幣19.1億元,創下自去年2月份以來的新高記錄。7月營收較上個月的17.8億增加7%;較去年同期的18.6億成長3%
CEVA與Tessera攜手提供嵌入式圖像增強技術
(2009.07.19)
CEVA公司宣佈在CEVA 的可攜型多媒體平台CEVA-MM2000上,提供 Tessera的 FotoNation嵌入式圖像增強解决方案。CEVA在日本橫濱市舉行的台積電技術研討會向與會者現場展示了這些技術
微型投影技術發展與應用趨勢
(2009.07.07)
微型化投影系統模組應用,將廣泛與各式電子產品結合,但必須考慮投影亮度需求、解析度、電力供應、散熱等要求,目前微型投影裝置的微型面板多採用LCOS或DLP技術,搭配LED燈泡應用
ST推出新視頻緩存延長行動式視頻產品電池壽命
(2008.11.18)
意法半導體推出新的視頻緩存晶片。因為工作電流很低,僅為1.7mA,待機功耗是同類型產品中最低的,典型值4nA,最大值僅為500nA,新產品能夠延長數位相機、相機手機和個人媒體播放器等行動式視頻產品的工作時間
拓墣:手機產業具2009年成長動能
(2008.11.12)
受總體經濟下滑影響,全球對2009年產業預估都趨向保守與悲觀,手機產業也受到相當程度波及,上半年恐怕預期出現成長遲滯的窘況,全年成長也難有過去兩位數成長榮景
快捷電壓轉換器可簡化SD卡應用設計
(2008.07.24)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出專為安全數位(SD)應用的設計人員而設計,能夠簡化其設計的低電壓、雙電源SD介面電壓轉換FXL2SD106,具備內置的自動方向控制功能,可讓元件感測和控制資料流動的方向,而無需方向控制接腳
ST針對高階行動應用推出影像信號處理器
(2008.06.18)
CMOS影像技術的廠商意法半導體:推出一款新的獨立式影像信號處理器,新產品支援手機內建雙相機,能夠讓手機具有如數位相機一樣的照相性能。ST最新的數位影像處理器能夠控制手機的整個影像子系統,可支援市場上現有的各種相機模組,包括解析度高達500萬畫素的SMIA(標準行動影像架構)相容感測器
Catalyst發表8位元I2C/SMBus匯流排I/O擴展器
(2008.06.02)
Catalyst半導體公司再次擴充匯流排產品線,CAT9534為基於I2C匯流排和SMBus匯流排的系統提供8位元通用輸入輸出(GPIO)擴展。CAT9534引腳和功能相容Catalyst工業標準的CAT9554晶片,但是待機功耗降低了100倍,這使它成為適用於電池供電和綠色節能系統應用的完美選擇
增你強聚焦解決方案銷售策略
(2008.03.12)
為全力邁向「應用設計解決方案提供者」(Application Design Solution Provider),增你強於去年進行組織改組,打破過去以產品為導向的銷售方式,改以跨產品線的6大領域解決方案做為銷售主軸
LED照明 炫耀登場
(2008.03.05)
LED逐漸成為固態光源,其技術在過去幾年已顯著提升,但在能量轉換效率、散熱管理及生產成本等層面上還有進步空間。LED已被應用於許多顯示器及指示器中,且積極朝向平面顯示顯示器的背光應用上發展
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
RF效能才是關鍵  Alereon接櫫UWB技術發展輪廓
(2007.10.17)
超寬頻(UWB)無線IC設計大廠Alereon今日在台舉行媒體說明會,會中具體深入闡述UWB以及認證後的Wireless USB產品的發展現況,同時清楚表示晶片微型尺寸以及認證互通性,並不是UWB技術能否在市場發展的最重要考量,認證符合UWB規範並具備RF高效能設計,才是關鍵
康帝首創具備內容之記憶卡應用公司
(2007.10.11)
由於NAND快閃記憶體的市場應用越來越廣泛,因此吸引許多廠商相繼投入。例如前茂德發言人林育中,便成立一家以NAND快閃記憶體為儲存媒介,具被內容的快閃記憶卡廠商,並命名為「康帝」
由iPhone熱潮看感測器發展趨勢研討會
(2007.09.10)
隨著相機手機、iPhone、iPod及Wii遊戲機的熱賣,感測器元件在消費性市場找到充滿活力的舞台,為傳統的電子資訊產品,注入一股鮮活清泉,不但為消費者帶來『新奇、娛樂、體貼』全新的使用體驗,也為感測器的應用帶來更多的想像空間
TI推出LoCosto ULC單晶片平台
(2007.02.13)
德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求,在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案,提供更豐富的功能和更強大的效能,包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能)
ST手機相機產品 新增200萬畫素模組
(2007.02.08)
CMOS影像技術廠商及手機相機模組供應商意法半導體(ST),宣佈針對量大的主流相機手機市場推出一個新的200萬畫素相機子系統(subsystem)。新的VS6724是ST相機單晶片系列最新推出的產品,另外兩項在市場上已獲成功的現有產品為130萬畫素模組VS6624和VGA解析度模組VS6524
聯發科進攻中高階市場 打入摩托羅拉供應鏈
(2007.01.04)
台灣最大手機晶片供應商聯發科改變手機市場低價策略,往中高階市場邁進,最近與關係企業絡達科技聯手,可望打入摩托羅拉Wi-Fi雙模手機供應鏈,最快3月出貨,此為聯發科首次打入一線手機品牌廠商
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