超寬頻(UWB)無線IC設計大廠Alereon今日在台舉行媒體說明會,會中具體深入闡述UWB以及認證後的Wireless USB產品的發展現況,同時清楚表示晶片微型尺寸以及認證互通性,並不是UWB技術能否在市場發展的最重要考量,認證符合UWB規範並具備RF高效能設計,才是關鍵。
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Alereon企業通訊暨業務發展部門總監Mike Krell正在說明UWB產品如何在筆記型電腦與數位相機之間高速傳輸。(Source:HDC) BigPic:500x333 |
Alereon亞洲區行銷副總裁Yung Han認為,現在市場中UWB的樣品並不少,同業也不斷推出新款UWB晶片或參考設計與工具樣品,但真正能夠進入市場化量產階段的廠商只有兩家,而Alereon的AL5000平台,不僅已經獲得WiMedia聯盟的認證,成為首批獲得WiMedia超寬頻通用無線電平台認證的矽晶片產品。Alereon本身具有RF CMOS設計的專業技術,能夠替客戶按照客製化需求提供系統解決方案,Alereon的Wireless USB晶片,是真正能夠進入量產階段的產品,其中RF收發器EVM以及提高敏感度的技術,才是非常重要的關鍵。
Yung Han強調,因為Wireless USB將以嵌入式方式內裝於筆記型電腦、數位相機、手機、媒體播放器或是其他數位家庭娛樂行動裝置內,晶片尺寸以及認證互通性並非設計Wireless USB產品的重點,屆時RF效能才是影響Wireless USB產品功能的核心。況且UWB屬於10公尺範圍內的高速傳輸標準,與WLAN/802.11n早已確認能夠相互共存相容,而未來藍牙3.0也將採取UWB技術,因此不會有需要測試相容性與否的問題。此外裝置之間採用Wireless USB互連,不僅是只針對HOST端的模式,也可以OTG(On-the Go)的模式連結所有內嵌Wireless USB的產品,其方便親近性不言而喻。
儘管Alereon也將在2008年1月推出5mm×5mm封裝、10×10mm的新款Wireless USB晶片產品,不過Yung Han認為,Wireless USB的技術關鍵應該是在RF的高效能設計。這要能在低耗電的條件下支援高頻寬、並且能夠涵蓋3.1GHz到10.6GHz的頻組帶,接收器應該要能靈敏地接收-41dBm的無線波。整體而言,一個能夠在全球各地運行且又能符合當地UWB規範的晶片組設計,才是系統OEM廠商念茲在茲的焦點。
因此,Alereon的AL5000晶片組,由MAC/基頻處理LSI和RF收發器IC兩枚晶片組成。此款UWB晶片組可支援WiMedia聯盟所規定的全部14個頻段,足可因應歐盟、日本、南韓以及藍牙3.0在低頻段頻組帶行動規範受限應用的難題。Yung Han強調,Alereon這款UWB晶片組,便設想到用於6.3GHz以上、第7至14高頻帶的新一代發展策略趨勢,能夠滿足OEM系統廠商因應全球各地不同的UWB規範,有助於UWB技術以及Alereon Wireless USB產品的普及化。