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Tower半導體結盟ST 加入義大利12吋類比晶圓廠專案 (2021.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Tower半導體共同宣布一項合作協定，Tower將加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的Agrate R3 300mm晶圓廠專案。雙方將聯手加速晶圓廠達量產規模，以提升晶圓成本競爭力 |
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Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台 通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor（西門子旗下子公司）近期宣佈，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台 |
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Mentor多項產品通過台積電5nm/7nm製程認證 (2019.12.02)
在台積電2019開放創新平台（OIP）生態系統論壇上，Mentor宣佈最近通過台積電認證、擁有優異的新功能以及為台積電最先進製程開發晶圓廠特定的實現方案一系列的工具，可使Mentor和台積電的共同客戶受益，並有助於進一步擴展台積電持續成長的生態系統 |
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CEVA授權許可InPlay Technologies部署藍牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣佈InPlay Technologies Inc.已獲得授權許可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP。
這款SoC器件將以低功耗無線應用的各種終端市場為目標，其中包括穿戴式設備、醫療保健、工業、VR/AR和物聯網 |
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Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術 |
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Mentor擴展可支援台積電5/7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣佈，該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術 |
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Mouser 攜手 Micrel 全球經銷其高效能IC 解決方案 (2013.04.26)
Mouser Electronics 宣佈與 IC 解決方案領導製造商 Micrel 展開合作，提供 Micrel 種類豐富的高效能半導體及解決方案。
Micrel 的產品組合包括高效能類比、電源、進階混合訊號及射頻半導體 |
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搶佔2014行動商機 (2010.09.13)
處於行動風潮大起的今日，本刊記者應Global Press之邀走訪矽谷，了解亞洲廠商在此波趨勢中所能掌握的商機。除了前期所提到的網路骨幹將轉往電信級乙太網路、USB可望一統手機傳輸介面的兩大趨勢外，本期將把2014年前可期待的行動商機完整介紹 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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W-CDMA無線電傳輸架構（III） (2006.08.07)
電池的使用時間是手機整體性能評估中最重要的參數之一，如何在既有的電池技術下利用適當的調變或是傳輸的方式來延長手機的通話時間一直都是整個無線通訊界最重要的課題 |
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Atheros推出ROCm無線IP平台 (2006.07.24)
無線解決方案廠商Atheros推出具整合性且最佳化的無線網際網路通訊協定（IP）平台。來自Atheros無線射頻晶（ROCm）產品系列的創新AR6101平台，以嵌入式解決方案應用於市場上具成本效益而且體積袖珍的Wi-Fi手機 |
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MSR 聯盟教學研討會 (2006.06.23)
此研討會的主題為電力電子積體電路課程的教學觀摩，主要是迎合現代能源晶片設計之潮流，探討電力電子積體電路教學與研究之方針。經由此會議，示範實習教材後，除了可給原教材編撰老師修改的意見外，並可利用此互相觀摩的機會，對於推廣教材的內容與教學技巧作一說明，給予欲開此課程新任教授之教學參考，達到交流的目的 |
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W-CDMA無線電傳輸架構（I） (2006.06.02)
W-CDMA系統無線電架構設計與訊號傳輸效能息息相關，因此在討論完編碼技術與實體頻道之後，將再接連三期進一步介紹無線電傳輸架構設計，本期內容主要集中在頻道編碼的概念、架構與設計要點等 |
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明導提供中芯Eldo類比電路模擬器發展微米製程 (2006.01.09)
電子硬體與軟體設計解決方案明導國際(Mentor Graphics)宣佈，中國大陸主要晶圓代工廠商中芯國際已選擇Mentor Eldo模擬工具做為其內部的類比電路SPICE模擬器，中芯是根據Eldo已通過考驗的模擬效能和收斂能力決定採用這套模擬工具 |
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NeoCircuit獲ATI採用 (2003.12.10)
Neolinear近期宣布ATI已經採用該公司的NeoCircuit來進行類比及射頻電路尺寸設計。ATI硬體工程部副總裁Raymond Li表示『在創新3D繪圖晶片解決方案上，ATI產品的應用範圍相當廣泛，包括了桌上型電腦、筆記型電腦、視訊遊戲機、手持式產品，以及各種整合性解決方案 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
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聯電/IMEC合作 以Europractice協助小公司 (2002.10.17)
晶圓代工廠聯電與歐洲微電子研究機構IMEC宣佈，雙方將簽訂晶圓專工協議。聯電UMC Europe的總經理胡孝權表示，以往Europractice與聯電的合作案都很成功，聯電相信未來Europractice會是歐洲客戶們的好幫手 |
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封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型 |
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受通訊產品需求大增 多家封裝測試業者切入利基市場 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通訊IC測試，受通訊產品需求增加影響，今年營收將呈大幅成長；其中宏宇今年營收可較去年成長10倍左右，京元電子則有1倍成長。業者分析，以後段封裝測試市場來說，小廠要和前三大廠日月光、矽品、華泰競爭並不容易，切入不同的利基市場是較佳策略 |
