帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
封裝業者著手進行系統封裝製程開發
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年04月04日 星期三

瀏覽人次:【3634】

IA產品走向輕薄短小趨勢,對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性,而為搶奪多工整合晶片市場,半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發,IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型,而封裝業者則著手進行系統封裝(SiP,System in Package)製程開發,希望能由產業下游觀點出發以取得市場主導權。

為爭取快速成長的可攜式電子產品中整合晶片龐大市場,IC設計業者以位居產業上游的利基點出發,大力推動系統單晶片設計市場成型,利用將微處理器、控制元件、記憶體、混合訊號IC、射頻IC等晶片整合在同一晶片組中的設計方式,並結合台灣半導體上、下游產業架構整合優勢,切入整合晶片市場,目前國內已有威盛、凌陽、矽成、瑞昱等設計業者投入系統單晶片的研發。

而同樣看好整合晶片的龐大需求,位居產業下游的封裝業者也有意搶食大餅,包括矽品、日月光、華泰等一線封裝廠,近年來均大力投入系統封裝製程的研發,由於系統封裝可立基於現有封裝技術向上發展,因此在研發成果上目前已較設計業者明顯超前,而矽品更整合國際整合元件製造廠(IDM)資源,開發完成多晶片模組(MCM)、晶片堆疊尺寸(Stacked CSP)等系統封裝技術。

關鍵字: 系統封裝  System in Package)  矽品  日月光  華泰 
相關新聞
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用
矽品精密進駐中科虎尾園區 第一期土建預計第四季動工
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP950GX2STACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw